Unicomp AX7900 Máquina de raios-X PCBA com detector de painel plano alto para inspeção de componentes de IC

Máquina de raios X PCBA Unicomp AX7900 com FPD de alta resolução para inspecção de fio de ligação a vácuo IC BGA

Descrição da máquina IC de raios-X AX7900:

Tubos de raios X de 90 KV 5 μm, detector FPD. Estação de trabalho multifunção, padrão de movimento multi-eixo XY com movimento de inclinação de ± 60 ° (opcional).Movimento do eixo Z para tubo de raios-X e FPD para aumentar/diminuir a ampliação/FOVSistema de posicionamento do ponto alvo conveniente sistema de processamento de imagem DXI multifunção com programação XY para múltiplas rotinas de inspeção de imagem área de carga máxima 420mm x 420mm, máximoÁrea de detecção 380 x 380 mm, com uma ampliação do sistema de ~ 300X.

Aplicação da máquina de raios X IC AX7900:

1. LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspeção.
2. Semicondutores, componentes de embalagens, indústria de baterias.
3. Componentes eletrónicos, peças de automóveis, indústria fotovoltaica.
4. Fusão por injecção de alumínio, moldagem de plástico.
5. Cerâmica, outras indústrias especiais

Especificações técnicas

Características da máquina de raios X IC AX7900:

1. Tubo de raios-X de 90KV, detector FPD.
2. Estação de trabalho multifunção, movimento multi-eixo X-Y.
3. Os comandos de movimento incluem: movimento da mesa X/Y mais movimento do tubo e do detector do eixo Z, movimento de inclinação de ±60° (opcional).
4. Sistema de processamento de imagem DXI multifunção.
5. Função de programação X/Y para rotinas de inspecção de imagens múltiplas
6. Área de carga máxima 420 mm x 420 mm, área de detecção máxima 380 x 380 mm, com ampliação do sistema de ~ 300X.
7. Medição automática do vazio/área BGA e geração de relatórios.

Imagem da máquina de raios X IC AX7900: