Sistema de inspeção do raio X de FPD 90KV para a detecção dos defeitos do chipset
Propriedades Básicas
Local de Origem:
CHINA
Marca:
UNICOMP
Certificação:
CE, FDA
Número do modelo:
AX7900
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido:
1set
Preço:
can negotiate
Condições de pagamento:
T/T, L/C
Capacidade de fornecimento:
300 grupos pelo mês
Resumo do Produto
Equipamento Unicomp X Ray da eletrônica Unicomp X Ray da detecção AX7900 da qualidade do chicote de fios Descrição da máquina de raios X IC AX7900: Tubo de raios X 90KV 5μm, detector FPD.Estação de trabalho multifuncional, padrão de movimento multieixo XY com movimento de inclinação de ±60° ...
Detalhes do produto
Destacar:
Sistema de inspeção do raio X 90KV
,Sistema de inspeção do raio X para o chipset
,Sistema de inspeção do raio X 0.8KW
Name:
Máquina da inspeção do raio X de Unicomp
Application:
SMT, EMS, BGA, eletrônica, CSP, diodo emissor de luz, Flip Chip, semicondutor
Tube Voltage:
80KV/90KV
Industry:
Indústria eletrónica
Size:
1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) milímetro
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Weight:
1000kg
Power Consumption:
0.8Kw
Descrição do produto
Equipamento Unicomp X Ray da eletrônica Unicomp X Ray da detecção AX7900 da qualidade do chicote de fios
Descrição da máquina de raios X IC AX7900:
Tubo de raios X 90KV 5μm, detector FPD.Estação de trabalho multifuncional, padrão de movimento multieixo XY com movimento de inclinação de ±60° (opcional).Movimento do eixo Z para tubo de raios X e FPD para aumentar/diminuir a ampliação/FOV.Sistema conveniente de posicionamento de ponto alvo.Sistema multifuncional de processamento de imagens DXI com programação XY para múltiplas rotinas de inspeção de imagens.Máx.área de carga 420 mm x 420 mm, máx.área de detecção 380 x 380 mm, com ampliação do sistema de ~300X.
APLICAÇÃO da máquina de raio X IC AX7900:
- Inspeção de LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.
- Semicondutores, componentes de embalagem, indústria de baterias.
- Componentes eletrônicos, peças automotivas, indústria fotovoltaica.
- Fundição sob pressão de alumínio, moldagem de plástico.
- Cerâmica, Outras Indústrias Especiais
Especificações técnicas do AX7900
| Item | Definição | Especificações |
| Parâmetros do sistema | Tamanho | 1100(C)x1100(L)x1500(A)mm |
| Peso | 1000kg | |
| Poder | 220 CA/50 Hz | |
| Consumo de energia | 0,8kW | |
| Tubo de raios X | Tipo | Fechado |
| Tensão máxima | 80kV/90kV | |
| Poder maximo | 12W/8W | |
| Tamanho do ponto | 5μm/15μm | |
| Sistema de raios X | Intensificador | DPF |
| Monitor | LCD de 22'' | |
| Ampliação do sistema | 160X/360X | |
| Região de detecção | Tamanho máximo de carregamento | 440 mm x 400 mm |
| Área máxima de inspeção | 420 mm x 380 mm | |
| Vazamento de raios X | <1μSv/h | |
CARACTERÍSTICAS da máquina de raio X IC AX7900:
- Tubo de raios X 90KV 5μm, detector FPD.
- Estação de trabalho multifuncional, movimento multieixo XY.Movimento "arco" de ±60° (opção).
- Os controles de movimento incluem movimento da mesa X/Y mais tubo do eixo Z e movimento do detector, movimento de inclinação de ±60° (opcional).
- Sistema multifuncional de processamento de imagem DXI.
- Função de programação X/Y para múltiplas rotinas de inspeção de imagens
- Máx.área de carga 420 mm x 420 mm, máx.área de detecção 380 x 380 mm, com ampliação do sistema de ~300X.
- Medição automática de vazios/áreas BGA e geração de relatórios.
Imagens de inspeção da máquina de raios X IC AX7900:
Classificação geral
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