Sistema de inspeção do raio X de FPD 90KV para a detecção dos defeitos do chipset

Equipamento Unicomp X Ray da eletrônica Unicomp X Ray da detecção AX7900 da qualidade do chicote de fios

Descrição da máquina de raios X IC AX7900:

Tubo de raios X 90KV 5μm, detector FPD.Estação de trabalho multifuncional, padrão de movimento multieixo XY com movimento de inclinação de ±60° (opcional).Movimento do eixo Z para tubo de raios X e FPD para aumentar/diminuir a ampliação/FOV.Sistema conveniente de posicionamento de ponto alvo.Sistema multifuncional de processamento de imagens DXI com programação XY para múltiplas rotinas de inspeção de imagens.Máx.área de carga 420 mm x 420 mm, máx.área de detecção 380 x 380 mm, com ampliação do sistema de ~300X.

APLICAÇÃO da máquina de raio X IC AX7900:

• Inspeção de LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.
• Semicondutores, componentes de embalagem, indústria de baterias.
• Componentes eletrônicos, peças automotivas, indústria fotovoltaica.
• Fundição sob pressão de alumínio, moldagem de plástico.
• Cerâmica, Outras Indústrias Especiais

Especificações técnicas do AX7900

CARACTERÍSTICAS da máquina de raio X IC AX7900:

• Tubo de raios X 90KV 5μm, detector FPD.
• Estação de trabalho multifuncional, movimento multieixo XY.Movimento "arco" de ±60° (opção).
• Os controles de movimento incluem movimento da mesa X/Y mais tubo do eixo Z e movimento do detector, movimento de inclinação de ±60° (opcional).
• Sistema multifuncional de processamento de imagem DXI.
• Função de programação X/Y para múltiplas rotinas de inspeção de imagens
• Máx.área de carga 420 mm x 420 mm, máx.área de detecção 380 x 380 mm, com ampliação do sistema de ~300X.
• Medição automática de vazios/áreas BGA e geração de relatórios.

Imagens de inspeção da máquina de raios X IC AX7900: