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Máquina de raios-X de PCB de 90 kV para componentes eletrônicos

Propriedades Básicas
Local de Origem: CHINA
Marca: UNICOMP
Certificação: CE, FDA
Número do modelo: AX7900
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido: 1set
Preço: can negotiate
Condições de pagamento: T/t, l/c
Capacidade de fornecimento: 300 grupos pelo mês
Resumo do Produto
Máquinas de raio X de micro foco de 5 μm Unicomp AX7900 para testes de ligação de fios de componentes semicon IC Descriçãodo AX7900: Tubo de raios X 90KV 5μm, detector FPD.Estação de trabalho multifuncional, padrão de movimento multieixo XY com movimento de inclinação de ±60° (opcional).Movimento do ...

Detalhes do produto

Destacar:

Máquina de raios-X de PCB de alta resolução de 90 kV

,

máquina de raios-X de PCB de banco

,

Máquina de raios-X de PCB Unicomp

Name: Máquina da inspeção do raio X de Unicomp
Application: SMT, EMS, BGA, eletrônica, CSP, diodo emissor de luz, Flip Chip, semicondutor
Tube Voltage: 90KV
Industry: Indústria eletrónica
Size: 1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) milímetro
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1000 kg
Power Consumption: 0.8kw
Descrição do produto

Máquinas de raio X de micro foco de 5 μm Unicomp AX7900 para testes de ligação de fios de componentes semicon IC

 

 

 

Descriçãodo AX7900:

 

Tubo de raios X 90KV 5μm, detector FPD.Estação de trabalho multifuncional, padrão de movimento multieixo XY com movimento de inclinação de ±60° (opcional).Movimento do eixo Z para tubo de raios X e FPD para aumentar/diminuir a ampliação/FOV.Sistema conveniente de posicionamento de ponto alvo.Sistema multifuncional de processamento de imagens DXI com programação XY para múltiplas rotinas de inspeção de imagens.Máx.área de carga 420 mm x 420 mm, máx.área de detecção 380 x 380 mm, com ampliação do sistema de ~300X.

 

 

CARACTERÍSTICASdo AX7900:

 

Tubo de raios X 90KV 5μm, detector FPD.


Estação de trabalho multifuncional, movimento multieixo XY.Movimento "arco" de ±60° (opção).


Os controles de movimento incluem: movimento da mesa X/Y mais tubo do eixo Z e movimento do detector, movimento de inclinação de ±60° (opcional).


Sistema multifuncional de processamento de imagem DXI.

 

Função de programação X/Y para múltiplas rotinas de inspeção de imagens


Máx.área de carga 420 mm x 420 mm, máx.área de detecção 380 x 380 mm, com ampliação do sistema de ~300X.


Medição automática de vazios/áreas BGA e geração de relatórios.

 


APLICATIVOdo AX7900:


Inspeção de LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.


Semicondutores, componentes de embalagem, indústria de baterias.


Componentes eletrônicos, peças automotivas, indústria fotovoltaica.


Fundição sob pressão de alumínio, moldagem de plástico.


Cerâmica, Outras Indústrias Especiais

 

 

Item Definição Especificações
Parâmetros do sistema Tamanho 1100(C)x1100(L)x1500(A)mm
Peso 1000kg
Poder 220 CA/50 Hz
Consumo de energia 0,8kW
Tubo de raios X Tipo Fechado
Tensão máxima 80kV/90kV
Poder maximo 12W/8W
Tamanho do ponto 5μm/15μm
Sistema de raios X Intensificador DPF
Monitor LCD de 22''
Ampliação do sistema 160X/360X
Região de detecção Tamanho máximo de carregamento 440 mm x 400 mm
Área máxima de inspeção 420 mm x 380 mm
Vazamento de raios X <1μSv/h

 

 

Imagens de inspeçãodo AX7900:

Máquina de raios-X de PCB de 90 kV para componentes eletrônicos 0

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