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Máquina de raios-X de PCB de 90 kV para componentes eletrônicos

Propriedades Básicas
Local de Origem: CHINA
Marca: UNICOMP
Certificação: CE, FDA
Número do modelo: AX7900
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido: 1set
Preço: can negotiate
Condições de pagamento: T/t, l/c
Capacidade de fornecimento: 300 grupos pelo mês
Resumo do Produto
Máquinas de Raio-X de Microfoco de 5 µm Unicomp AX7900 para teste de ligação de fios de componentes IC semicondutores Descrição do AX7900: Tubo de Raio-X de 90KV e 5 µm, Detector FPD. Estação de trabalho multifuncional, movimento multi-eixo XY padrão com inclinação de ±60° (opcional). Movimento do ...

Detalhes do produto

Destacar:

Máquina de raios-X de PCB de alta resolução

,

Máquina de raios-X de 90 kV

,

Unicomp AX7900 Raio-X para Eletrónica

Name: Máquina da inspeção do raio X de Unicomp
Application: SMT, EMS, BGA, eletrônica, CSP, diodo emissor de luz, Flip Chip, semicondutor
Tube Voltage: 90kV
Industry: Indústria eletrónica
Size: 1215(C)x1325(L)x1700(A)mm
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1240kg
Power Consumption: 0,8 kW
Descrição do produto

Máquinas de Raio-X de Microfoco de 5 µm Unicomp AX7900 para teste de ligação de fios de componentes IC semicondutores




Descrição do AX7900:


Tubo de Raio-X de 90KV e 5 µm, Detector FPD. Estação de trabalho multifuncional, movimento multi-eixo XY padrão com inclinação de ±60° (opcional). Movimento do eixo Z para o tubo de Raio-X e FPD para aumentar/diminuir a magnificação/FOV. Sistema conveniente de posicionamento do ponto alvo. Sistema de processamento de imagem DXI multifuncional com programação XY para rotinas de inspeção de múltiplas imagens. Área máxima de carga de 600 mm x 520 mm, área máxima de detecção de 505 x 440 mm, com magnificação geométrica de ~52X.



CARACTERÍSTICAS do AX7900:


Tubo de Raio-X de 90KV e 5 µm, Detector FPD.


Estação de trabalho multifuncional, movimento multi-eixo X-Y. 


Os controles de movimento incluem: movimento da mesa X/Y mais movimento do tubo e detector no eixo Z, inclinação de ±60° (opcional).


Sistema de processamento de imagem DXI multifuncional.


Função de programação X/Y para rotinas de inspeção de múltiplas imagens


Área máxima de carga de 600 mm x 520 mm, área máxima de detecção de 505 x 440 mm, com magnificação geométrica de ~52X.


Medição automática de vazios/áreas BGA mais geração de relatórios.



APLICAÇÃO do AX7900:


Inspeção de LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.


Indústria de Semicondutores, Componentes de Embalagem, Indústria de Baterias.


Componentes Eletrônicos, Peças Automotivas, Indústria Fotovoltaica.


Fundição sob Pressão de Alumínio, Plásticos de Moldagem.


Cerâmica, Outras Indústrias Especiais



Item Definição Especificações
Parâmetros do Sistema Tamanho 1215(C)x1325(L)x1700(A)mm
Peso 1240kg
Energia 220AC/50Hz
Consumo de Energia 0.8kW
Tubo de Raio-X Tipo Fechado
Tensão Máxima 90kV
Potência Máxima 8W
Tamanho do Ponto 5 µm
Sistema de Raio-X Intensificador FPD
Monitor LCD de 24 polegadas
Magnificação do Sistema 52X
Região de Detecção Tamanho Máximo de Carga 600mm x 520mm
Área Máxima de Inspeção 505mm x 440mm
Vazamento de Raio-X <1µSv/h



Imagens de Inspeção do AX7900:

Máquina de raios-X de PCB de 90 kV para componentes eletrônicos

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