Sistema de raios-X Unicomp AX7900 para inspecção de defeitos internos de componentes electrónicos
Propriedades Básicas
Local de Origem:
China
Marca:
UNICOMP
Certificação:
CE, FDA
Número do modelo:
AX7900
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido:
1SET
Preço:
can negotiate
Condições de pagamento:
T/T, L/C
Capacidade de fornecimento:
300 grupos pelo mês
Resumo do Produto
Máquina de inspecção por raios-X da Unicomp AX7900 para inspecção BGA de componentes electrónicos Características da máquina de raios X IC AX7900: Tubo de raios-X de 90KV, detector FPD. Estação de trabalho multifunção, movimento multi-eixo X-Y. Os controles de movimento incluem o movimento da mesa X...
Detalhes do produto
Destacar:
Inspeção Unicomp X Ray Machine de BGA
,X Ray Inspection Machine For BGA
,Componentes eletrônicos Unicomp X Ray Machine
Name:
Máquina da inspeção do raio X de Unicomp
Application:
SMT, EMS, BGA, eletrônica, CSP, diodo emissor de luz, Flip Chip, semicondutor
Tube Voltage:
80KV/90KV
Industry:
Indústria eletrónica
Size:
1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) milímetro
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Weight:
1000 kg
Power Consumption:
0.8Kw
Descrição do produto
Máquina de inspecção por raios-X da Unicomp AX7900 para inspecção BGA de componentes electrónicos
Características da máquina de raios X IC AX7900:
- Tubo de raios-X de 90KV, detector FPD.
- Estação de trabalho multifunção, movimento multi-eixo X-Y.
- Os controles de movimento incluem o movimento da mesa X/Y mais o movimento do tubo e do detector no eixo Z, movimento de inclinação de ±60° (opcional).
- Sistema de processamento de imagem DXI multifunção.
- Função de programação X/Y para rotinas de inspecção de imagens múltiplas
- Área de carga máxima 420 mm x 420 mm, área de detecção máxima 380 x 380 mm, com ampliação do sistema de ~ 300X.
- Medição automática do vazio/área BGA e geração de relatórios.
Descrição da máquina de raios X IC AX7900:
Tubos de raios X de 90 KV 5 μm, detector FPD. Estação de trabalho multifunção, padrão de movimento multi-eixo XY com movimento de inclinação de ± 60 ° (opcional).Movimento do eixo Z para tubo de raios-X e FPD para aumentar/diminuir a ampliação/FOVSistema de posicionamento do ponto alvo conveniente sistema de processamento de imagem DXI multifunção com programação XY para múltiplas rotinas de inspeção de imagem área de carga máxima 420mm x 420mm, máximoÁrea de detecção 380 x 380 mm, com uma ampliação do sistema de ~ 300X.
Aplicação da máquina de raios X IC AX7900:
- LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspeção.
- Semicondutores, componentes de embalagens, indústria de baterias.
- Componentes eletrónicos, peças de automóveis, indústria fotovoltaica.
- Fusão por injecção de alumínio, moldagem de plástico.
- Cerâmica, outras indústrias especiais
Especificações técnicas do AX7900
| Ponto | Definição | Especificações |
| Parâmetros do sistema | Tamanho | 1100 ((L) x 1100 ((W) x 1500 ((H) mm |
| Peso | 1000 kg | |
| Potência | 220 AC/50 Hz | |
| Consumo de energia | 00,8 kW | |
| Tubos de raios-X | Tipo | Fechado |
| Max.Voltagem | 80 kV/90 kV | |
| Max. Potência | 12W/8W | |
| Tamanho do ponto | 5 μm/15 μm | |
| Sistema de raios-X | Intensificador | FPD |
| Monitor | 22 ¢LCD | |
| Magnificação do sistema | 160 X/360 X | |
| Região de detecção | Tamanho máximo de carga | 440 mm x 400 mm |
| Max.Área de inspecção | 420 mm x 380 mm | |
| Fugas de raios-X | < 1μSv/h | |
Imagem da máquina de raios X IC AX7900:
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