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Sistema de inspeção de raios X Unicomp LX9200 em linha de alta precisão para análise de PCB/BGA

Certificado
China Unicomp Technology Certificações
China Unicomp Technology Certificações
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Sistema de inspeção de raios X Unicomp LX9200 em linha de alta precisão para análise de PCB/BGA

Sistema de inspeção de raios X Unicomp LX9200 em linha de alta precisão para análise de PCB/BGA
Sistema de inspeção de raios X Unicomp LX9200 em linha de alta precisão para análise de PCB/BGA

Imagem Grande :  Sistema de inspeção de raios X Unicomp LX9200 em linha de alta precisão para análise de PCB/BGA

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: UNICOMP
Certificação: CE, FDA
Número do modelo: LX9200
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1set
Preço: can negotiate
Detalhes da embalagem: Caso de madeira, impermeável, anticolisão
Tempo de entrega: 30 dias
Termos de pagamento: T/T, L/C
Habilidade da fonte: 300 grupos pelo mês
Descrição de produto detalhada
Nome: Máquina da inspeção do raio X de Unicomp Aplicação: SMT, EMS, BGA, eletrônica, CSP, diodo emissor de luz, Flip Chip, semicondutor
indústria: Indústria eletrónica Escapamento do raio X: < 1uSv="">
Realçar:

Sistema de Inspeção Inline X Ray

,

Unicomp X Ray para análise BGA

,

Unicomp X Ray para análise PCB

Tomografia de raios X 3D de alta precisão em linha para análise de PCB e BGA Sistema de inspeção por raios X Unicomp LX9200

 

Unicomp Technology 3D Inline Equipamento de Inspeção de Raios-X——LX9200

Como uma nova geração de equipamentos de inspeção on-line LX9200 atualizados e otimizados, ele pode atender facilmente às necessidades de inspeção de produtos multidirecionais e multiangulares de diferentes usuários.

 

Campo de aplicação

SMT/PCBA Tipo de pacote: BGA, LGA, CSP, POP, SIP...
Tipo de defeito: Vazio, HIP, Insuficiente, Ponte...
Semicondutor Tipo de pacote: W/B, IC, F/C...
Tipo de defeito: Void, Open, Short, Sweep, Solder ball...
Outras áreas Bateria, IGBT...

 

Recursos de função

 

  • 2D, 2.5D e 3D, tudo em um sistema de inspeção por raios X em linha

  • Resolução Múltipla Selecionada (Máx. 6μm)

  • Gerador de Raios-X de Microfoco Fechado de 130KV

  • Imagem em tempo real com detector HD FPD

  • Sistema de ligação de 11 eixos

  • Imagem circular de TC de 360°

  • Rastreamento de Dados e Sistema de Retrabalho Incorporado

 

Parâmetros e especificações técnicas

Resumo do sistema
Pegada 1640(L)*2070(P)*1800(A)mm
Peso da máquina ≈3450kg
Fonte de energia 220AC/50Hz
Poder 5,5 kW
Vazamento de raios X < 0,5µSv/h
Sistema de imagem
Tipo de tubo Fechado
máx.Tensão 130kV
Detector FPD
Aquisição de imagem 2D/2,5D/3D
Área de Inspeção
máx.Área de Inspeção (Tamanho M) 255*330mm
máx.Área de Inspeção (tamanho L) 440*550mm
Área máx. de inspeção (tamanho XL) 610*1200mm
Espessura do PCBA 0,5~5mm
Lado PCBA Craft 5mm
Compensação de empenamento PCBA ±2mm
Folga superior 70mm
Folga inferior 40mm
* As especificações estão sujeitas a alterações sem aviso prévio. Todas as marcas registradas são de propriedade do fabricante do sistema.

 

imagens de inspeção

Sistema de inspeção de raios X Unicomp LX9200 em linha de alta precisão para análise de PCB/BGA 0

Contacto
Unicomp Technology

Pessoa de Contato: Mr. James Lee

Telefone: +86-13502802495

Fax: +86-755-2665-0296

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