Máquina de raios X Unicomp AX7900 IC Chip de verificação de qualidade Equipamento de inspeção de raios X
Propriedades Básicas
Local de Origem:
CHINA
Marca:
UNICOMP
Certificação:
CE, FDA
Número do modelo:
AX7900
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido:
1conjunto
Preço:
can negotiate
Condições de pagamento:
T/T,L/C
Capacidade de fornecimento:
300 conjuntos por mês
Resumo do Produto
Verificação de Qualidade de Chip IC com Equipamento de Inspeção por Raio-X Unicomp AX7900 Descrição da máquina de Raio-X IC AX7900: Tubo de raio-X de 90KV e 5µm, Detector FPD. Estação de trabalho multifuncional, movimento multi-eixo XY padrão com inclinação de ±60° (opcional). Movimento do eixo Z ...
Detalhes do produto
Destacar:
Máquina de raio x unicomp de chip IC
,equipamento de inspeção de raio X 0
,8 KW
Name:
Máquina da inspeção do raio X de Unicomp
Application:
SMT, EMS, BGA, eletrônica, CSP, diodo emissor de luz, Flip Chip, semicondutor
Tube Voltage:
80KV/90KV
Industry:
Indústria eletrónica
Size:
1215(C)x1325(L)x1700(A)mm
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Weight:
1240kg
Power Consumption:
0,8 kW
Descrição do produto
Verificação de Qualidade de Chip IC com Equipamento de Inspeção por Raio-X Unicomp AX7900
Descrição da máquina de Raio-X IC AX7900:
Tubo de raio-X de 90KV e 5µm, Detector FPD. Estação de trabalho multifuncional, movimento multi-eixo XY padrão com inclinação de ±60° (opcional). Movimento do eixo Z para tubo de raio-X e FPD para aumentar/diminuir magnificação/FOV. Sistema conveniente de posicionamento de ponto alvo. Sistema de processamento de imagem DXI multifuncional com programação XY para rotinas de inspeção de múltiplas imagens. Área máxima de carregamento de 600mm x 520mm, área máxima de detecção de 505 x 440mm, com magnificação geométrica de ~52X.
CARACTERÍSTICAS da máquina de Raio-X IC AX7900:
- Tubo de raio-X de 90KV e 5µm, Detector FPD.
- Estação de trabalho multifuncional, movimento multi-eixo X-Y. Movimento "Arco" de ±60° (Opcional).
- Os controles de movimento incluem: movimento da mesa X/Y mais movimento do tubo e detector no eixo Z, movimento de inclinação de ±60° (opcional).
- Sistema de processamento de imagem DXI multifuncional.
- Função de programação X/Y para rotinas de inspeção de múltiplas imagens
- Área máxima de carregamento de 600mm x 520mm, área máxima de detecção de 505 x 440mm, com magnificação geométrica de ~52X.
- Medição automática de vazios/áreas BGA mais geração de relatórios.
APLICAÇÃO da máquina de Raio-X IC AX7900:
- Inspeção de LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.
- Componentes de semicondutores, componentes de embalagem, indústria de baterias.
- Componentes eletrônicos, peças automotivas, indústria fotovoltaica.
- Fundição sob pressão de alumínio, plásticos moldados.
- Cerâmica, outras indústrias especiais
Especificações Técnicas do AX7900
| Item | Definição | Especificações |
| Parâmetros do Sistema | Tamanho | 1215(C)x1325(L)x1700(A)mm |
| Peso | 1240kg | |
| Energia | 220AC/50Hz | |
| Consumo de Energia | 0.8kW | |
| Tubo de Raio-X | Tipo | Fechado |
| Tensão Máxima | 90kV | |
| Potência Máxima | 8W | |
| Tamanho do Ponto | 5µm | |
| Sistema de Raio-X | Intensificador | FPD |
| Monitor | LCD de 24 polegadas | |
| Magnificação do Sistema | 52X | |
| Região de Detecção | Tamanho Máximo de Carregamento | 600mm x 520mm |
| Área Máxima de Inspeção | 505mm x 440mm | |
| Vazamento de Raio-X | <1µSv/h | |
Imagens de Inspeção da máquina de Raio-X IC AX7900:
Classificação geral
de 5 estrelas
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4 estrelas
0
3 estrelas
0
2 estrelas
0
1 estrela
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