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AX7900 Unicomp X Ray Machine Tubo fechado de ponto de foco de 5 mícrons para inspeção SMT BGA QFN IC

Propriedades Básicas
Local de Origem: CHINA
Marca: UNICOMP
Certificação: CE, FDA
Número do modelo: AX7900
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido: 1conjunto
Preço: can negotiate
Condições de pagamento: T/T, L/C
Capacidade de fornecimento: 300 conjuntos por mês
Resumo do Produto
Tubo de raio-x tipo fechado de ponto de foco de 5 mícrons Unicomp AX7900 para inspeção SMT BGA QFN IC Descrição da máquina de raios X IC AX7900: Tubo de raios X de 90KV 5μm, Detector FPD.Estação de trabalho multifuncional, padrão de movimento multi-eixo XY com movimento de inclinação de ±60° ...

Detalhes do produto

Destacar:

BGA QFN Unicomp X Ray machine

,

Inspeção IC Unicomp X Ray machine

,

DXI image X ray Inspection Machine

Name: Máquina da inspeção do raio X de Unicomp
Application: SMT, EMS, BGA, eletrônica, CSP, diodo emissor de luz, Flip Chip, semicondutor
Tube Voltage: 80KV/90KV
Industry: Indústria eletrónica
Size: 1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) milímetro
X-Ray Leakage: < 1uSv/h
Weight: 1000KG
Power Consumption: 0.8kw
Descrição do produto

Tubo de raio-x tipo fechado de ponto de foco de 5 mícrons Unicomp AX7900 para inspeção SMT BGA QFN IC
 
 
 
Descrição da máquina de raios X IC AX7900:
 

Tubo de raios X de 90KV 5μm, Detector FPD.Estação de trabalho multifuncional, padrão de movimento multi-eixo XY com movimento de inclinação de ±60° (opcional).Movimento do eixo Z para tubo de raios X e FPD para aumentar/diminuir a ampliação/FOV.Conveniente sistema de posicionamento de ponto alvo.Sistema de processamento de imagem DXI multifuncional com programação XY para múltiplas rotinas de inspeção de imagem.máx.área de carregamento 420 mm x 420 mm, máx.área de detecção 380 x 380 mm, com ampliação do sistema ~300X.
 
 
CARACTERÍSTICAS da máquina de raios X IC AX7900:
 

  • Tubo de raios X de 90KV 5μm, Detector FPD.
  • Estação de trabalho multifuncional, movimento multi-eixo XY.Movimento "arco" de ±60° (opção).
  • Os controles de movimento incluem: movimento da mesa X/Y mais tubo do eixo Z e movimento do detector, movimento de inclinação de ±60° (opcional).
  • Sistema de processamento de imagem DXI multifuncional.
  • Função de programação X/Y para múltiplas rotinas de inspeção de imagem
  • máx.área de carga 420 mm x 420 mm, máx.área de detecção 380 x 380 mm, com ampliação do sistema ~300X.
  • Medição automática de vazio/área BGA mais geração de relatórios.

 


APLICAÇÃO da máquina de raios X IC AX7900:

 

  • Inspeção de LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.
  • Semicondutores, componentes de embalagem, indústria de baterias.
  • Componentes eletrônicos, autopeças, indústria fotovoltaica.
  • Fundição sob pressão de alumínio, moldagem de plástico.
  • Cerâmica, Outras Indústrias Especiais

 

Especificações técnicas

Item Definição Especificações
Parâmetros do sistema Tamanho 1100(L)x1100(L)x1500(A)mm
Peso 1000kg
Poder 220AC/50Hz
Consumo de energia 0,8 kW
tubo de raios-x Modelo Fechadas
Tensão máx. 80kV/90kV
Poder maximo 12W/8W
Tamanho do Ponto 5μm/15μm
Sistema de Raios X Intensificador FPD
Monitor LCD de 22 ''
Ampliação do sistema 160X/360X
Região de Detecção Tamanho máx. de carregamento 440 mm x 400 mm
Área máx. de inspeção 420 mm x 380 mm
Vazamento de raios X <1μSv/h

 
 
Imagens de inspeçãoda máquina de raios X IC AX7900:
AX7900 Unicomp X Ray Machine Tubo fechado de ponto de foco de 5 mícrons para inspeção SMT BGA QFN IC 0

Classificação geral
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Com base em 50 avaliações recentes
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Todos os comentários
  • P
    Peter
    France Feb 20.2025
    ★★★★★
    ★★★★★
    good product
  • S
    Smith
    Germany May 16.2024
    ★★★★★
    ★★★★★
    Stable product quality , reliable cooperation partner
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