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AX7900 Unicomp X Ray Machine Tubo fechado de ponto de foco de 5 mícrons para inspeção SMT BGA QFN IC

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China Unicomp Technology Certificações
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AX7900 Unicomp X Ray Machine Tubo fechado de ponto de foco de 5 mícrons para inspeção SMT BGA QFN IC

AX7900 Unicomp X Ray Machine Tubo fechado de ponto de foco de 5 mícrons para inspeção SMT BGA QFN IC
AX7900 Unicomp X Ray Machine Tubo fechado de ponto de foco de 5 mícrons para inspeção SMT BGA QFN IC

Imagem Grande :  AX7900 Unicomp X Ray Machine Tubo fechado de ponto de foco de 5 mícrons para inspeção SMT BGA QFN IC

Detalhes do produto:
Lugar de origem: CHINA
Marca: UNICOMP
Certificação: CE, FDA
Número do modelo: AX7900
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1conjunto
Preço: can negotiate
Detalhes da embalagem: Caso de madeira, impermeável, anticolisão
Tempo de entrega: 30 dias
Termos de pagamento: T/T, L/C
Habilidade da fonte: 300 conjuntos por mês
Descrição de produto detalhada
Nome: Máquina da inspeção do raio X de Unicomp Inscrição: SMT, EMS, BGA, eletrônica, CSP, diodo emissor de luz, Flip Chip, semicondutor
Tensão do Tubo: 80KV/90KV indústria: Indústria eletrónica
Tamanho: 1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) milímetro Vazamento de raios X: < 1uSv/h
Peso: 1000KG Consumo de energia: 0.8kw
Realçar:

BGA QFN Unicomp X Ray machine

,

Inspeção IC Unicomp X Ray machine

,

DXI image X ray Inspection Machine

Tubo de raio-x tipo fechado de ponto de foco de 5 mícrons Unicomp AX7900 para inspeção SMT BGA QFN IC
 
 
 
Descrição da máquina de raios X IC AX7900:
 

Tubo de raios X de 90KV 5μm, Detector FPD.Estação de trabalho multifuncional, padrão de movimento multi-eixo XY com movimento de inclinação de ±60° (opcional).Movimento do eixo Z para tubo de raios X e FPD para aumentar/diminuir a ampliação/FOV.Conveniente sistema de posicionamento de ponto alvo.Sistema de processamento de imagem DXI multifuncional com programação XY para múltiplas rotinas de inspeção de imagem.máx.área de carregamento 420 mm x 420 mm, máx.área de detecção 380 x 380 mm, com ampliação do sistema ~300X.
 
 
CARACTERÍSTICAS da máquina de raios X IC AX7900:
 

  • Tubo de raios X de 90KV 5μm, Detector FPD.
  • Estação de trabalho multifuncional, movimento multi-eixo XY.Movimento "arco" de ±60° (opção).
  • Os controles de movimento incluem: movimento da mesa X/Y mais tubo do eixo Z e movimento do detector, movimento de inclinação de ±60° (opcional).
  • Sistema de processamento de imagem DXI multifuncional.
  • Função de programação X/Y para múltiplas rotinas de inspeção de imagem
  • máx.área de carga 420 mm x 420 mm, máx.área de detecção 380 x 380 mm, com ampliação do sistema ~300X.
  • Medição automática de vazio/área BGA mais geração de relatórios.

 


APLICAÇÃO da máquina de raios X IC AX7900:

 

  • Inspeção de LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.
  • Semicondutores, componentes de embalagem, indústria de baterias.
  • Componentes eletrônicos, autopeças, indústria fotovoltaica.
  • Fundição sob pressão de alumínio, moldagem de plástico.
  • Cerâmica, Outras Indústrias Especiais

 

Especificações técnicas

Item Definição Especificações
Parâmetros do sistema Tamanho 1100(L)x1100(L)x1500(A)mm
Peso 1000kg
Poder 220AC/50Hz
Consumo de energia 0,8 kW
tubo de raios-x Modelo Fechadas
Tensão máx. 80kV/90kV
Poder maximo 12W/8W
Tamanho do Ponto 5μm/15μm
Sistema de Raios X Intensificador FPD
Monitor LCD de 22 ''
Ampliação do sistema 160X/360X
Região de Detecção Tamanho máx. de carregamento 440 mm x 400 mm
Área máx. de inspeção 420 mm x 380 mm
Vazamento de raios X <1μSv/h

 
 
Imagens de inspeçãoda máquina de raios X IC AX7900:
AX7900 Unicomp X Ray Machine Tubo fechado de ponto de foco de 5 mícrons para inspeção SMT BGA QFN IC 0

Contacto
Unicomp Technology

Pessoa de Contato: Mr. James Lee

Telefone: +86-13502802495

Fax: +86-755-2665-0296

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