PCBA Unicomp X Ray Machine AX7900 FPD de alta resolução para inspeção de fio BGA Die Bond
Propriedades Básicas
Local de Origem:
CHINA
Marca:
UNICOMP
Certificação:
CE, FDA
Número do modelo:
AX7900
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido:
1conjunto
Preço:
can negotiate
Condições de pagamento:
T/T, L/C
Capacidade de fornecimento:
300 conjuntos por mês
Resumo do Produto
PCBA X-Ray machine Unicomp AX7900 com FPD de alta resolução para BGA void IC die bond inspeção de fio Descrição da máquina de raios X IC AX7900: Tubo de raios X de 90KV 5μm, Detector FPD.Estação de trabalho multifuncional, padrão de movimento multi-eixo XY com movimento de inclinação de ±60° ...
Detalhes do produto
Destacar:
Máquina Unicomp X Ray Bond Wire
,máquina Unicomp X Ray de alta resolução
,máquina de inspeção de raios X PCBA
Name:
Máquina da inspeção do raio X de Unicomp
Application:
SMT, EMS, BGA, Eletrônica, CSP, LED, Flip Chip, Semicondutor
Tube Voltage:
80KV/90KV
Industry:
Indústria eletrónica
Size:
1100(L)x1100(L)x1500(A)mm
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Weight:
1000KG
Power Consumption:
0.8kw
Descrição do produto
PCBA X-Ray machine Unicomp AX7900 com FPD de alta resolução para BGA void IC die bond inspeção de fio
Descrição da máquina de raios X IC AX7900:
Tubo de raios X de 90KV 5μm, Detector FPD.Estação de trabalho multifuncional, padrão de movimento multi-eixo XY com movimento de inclinação de ±60° (opcional).Movimento do eixo Z para tubo de raios X e FPD para aumentar/diminuir a ampliação/FOV.Conveniente sistema de posicionamento de ponto alvo.Sistema de processamento de imagem DXI multifuncional com programação XY para múltiplas rotinas de inspeção de imagem.máx.área de carregamento 420 mm x 420 mm, máx.área de detecção 380 x 380 mm, com ampliação do sistema ~300X.
CARACTERÍSTICAS da máquina de raios X IC AX7900:
- Tubo de raios X de 90KV 5μm, Detector FPD.
- Estação de trabalho multifuncional, movimento multi-eixo XY.Movimento "arco" de ±60° (opção).
- Os controles de movimento incluem: movimento da mesa X/Y mais tubo do eixo Z e movimento do detector, movimento de inclinação de ±60° (opcional).
- Sistema de processamento de imagem DXI multifuncional.
- Função de programação X/Y para múltiplas rotinas de inspeção de imagem
- máx.área de carga 420 mm x 420 mm, máx.área de detecção 380 x 380 mm, com ampliação do sistema ~300X.
- Medição automática de vazio/área BGA mais geração de relatórios.
APLICAÇÃO da máquina de raios X IC AX7900:
- Inspeção de LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.
- Semicondutores, componentes de embalagem, indústria de baterias.
- Componentes eletrônicos, autopeças, indústria fotovoltaica.
- Fundição sob pressão de alumínio, moldagem de plástico.
- Cerâmica, Outras Indústrias Especiais
Especificações técnicas
| Item | Definição | Especificações |
| Parâmetros do sistema | Tamanho | 1100(L)x1100(L)x1500(A)mm |
| Peso | 1000kg | |
| Poder | 220AC/50Hz | |
| Consumo de energia | 0,8 kW | |
| tubo de raios-x | Modelo | Fechadas |
| Tensão máx. | 80kV/90kV | |
| Poder maximo | 12W/8W | |
| Tamanho do Ponto | 5μm/15μm | |
| Sistema de Raios X | Intensificador | FPD |
| Monitor | LCD de 22 '' | |
| Ampliação do sistema | 160X/360X | |
| Região de Detecção | Tamanho máx. de carregamento | 440 mm x 400 mm |
| Área máx. de inspeção | 420 mm x 380 mm | |
| Vazamento de raios X | <1μSv/h | |
Imagens de inspeção da máquina de raios X IC AX7900:
Classificação geral
de 5 estrelas
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0
3 estrelas
0
2 estrelas
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1 estrela
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