PCBA Unicomp X Ray Machine AX7900 FPD de alta resolução para inspeção de fio BGA Die Bond
Propriedades Básicas
Local de Origem:
CHINA
Marca:
UNICOMP
Certificação:
CE, FDA
Número do modelo:
AX7900
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido:
1conjunto
Preço:
can negotiate
Condições de pagamento:
T/T,L/C
Capacidade de fornecimento:
300 conjuntos por mês
Resumo do Produto
Máquina de raios X PCBA Unicomp AX7900 com FPD de alta resolução para inspecção de fio de ligação a vácuo IC BGA Descrição da máquina IC de raios-X AX7900: Tubos de raios X de 90 KV 5 μm, detector FPD. Estação de trabalho multifunção, padrão de movimento multi-eixo XY com movimento de inclinação de ...
Detalhes do produto
Destacar:
Máquina Unicomp X Ray Bond Wire
,máquina Unicomp X Ray de alta resolução
,máquina de inspeção de raios X PCBA
Name:
Máquina da inspeção do raio X de Unicomp
Application:
SMT, EMS, BGA, eletrônica, CSP, diodo emissor de luz, Flip Chip, semicondutor
Tube Voltage:
80KV/90KV
Industry:
Indústria eletrónica
Size:
1215(C)x1325(L)x1700(A)mm
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Weight:
1240kg
Power Consumption:
0,8 kW
Descrição do produto
Máquina de raios X PCBA Unicomp AX7900 com FPD de alta resolução para inspecção de fio de ligação a vácuo IC BGA
Descrição da máquina IC de raios-X AX7900:
Tubos de raios X de 90 KV 5 μm, detector FPD. Estação de trabalho multifunção, padrão de movimento multi-eixo XY com movimento de inclinação de ± 60 ° (opcional).Movimento do eixo Z para tubo de raios-X e FPD para aumentar/diminuir a ampliação/FOV. Conveniente sistema de posicionamento do ponto alvo. Sistema de processamento de imagem DXI multifunção com programação XY para múltiplas rotinas de inspeção de imagem. Área de carga máxima 600 mm x 520 mm, max.Área de detecção 505 x 440 mm, com uma ampliação geométrica de ~ 52X.
Características da máquina de raios X IC AX7900:
- Tubo de raios-X de 90KV, detector FPD.
- Estação de trabalho multifunção, movimento multi-eixo X-Y.
- Os comandos de movimento incluem: movimento da mesa X/Y mais movimento do tubo e do detector do eixo Z, movimento de inclinação de ±60° (opcional).
- Sistema de processamento de imagem DXI multifunção.
- Função de programação X/Y para rotinas de inspecção de imagens múltiplas
- Área de carga máxima de 600 mm x 520 mm, área de detecção máxima de 505 x 440 mm, com ampliação geométrica de ~ 52X.
- Medição automática do vazio/área BGA e geração de relatórios.
Aplicação da máquina de raios X IC AX7900:
- LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspeção.
- Semicondutores, componentes de embalagens, indústria de baterias.
- Componentes eletrónicos, peças de automóveis, indústria fotovoltaica.
- Fusão por injecção de alumínio, moldagem de plástico.
- Cerâmica, outras indústrias especiais
Especificações técnicas
| Ponto | Definição | Especificações |
| Parâmetros do sistema | Tamanho | 1215 ((L) x 1325 ((W) x 1700 ((H) mm |
| Peso | 1240 kg | |
| Potência | 220 AC/50 Hz | |
| Consumo de energia | 00,8 kW | |
| Tubos de raios-X | Tipo | Fechado |
| Max.Voltagem | 90 kV | |
| Max. Potência | 8W | |
| Tamanho do ponto | 5 μm | |
| Sistema de raios-X | Intensificador | FPD |
| Monitor | 24 ¢LCD | |
| Magnificação do sistema | 52X | |
| Região de detecção | Tamanho máximo de carga | 600 mm x 520 mm |
| Max.Área de inspecção | 505 mm x 440 mm | |
| Fugas de raios-X | < 1μSv/h | |
Imagem da máquina de raios X IC AX7900:
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