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5 Um Micro Focus Unicomp X Ray Machine AX7900 para componentes Semicon IC

Certificado
China Unicomp Technology Certificações
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5 Um Micro Focus Unicomp X Ray Machine AX7900 para componentes Semicon IC

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5 Um Micro Focus Unicomp X Ray Machine AX7900 para componentes Semicon IC

Imagem Grande :  5 Um Micro Focus Unicomp X Ray Machine AX7900 para componentes Semicon IC

Detalhes do produto:
Lugar de origem: CHINA
Marca: UNICOMP
Certificação: CE, FDA
Número do modelo: AX7900
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1conjunto
Preço: can negotiate
Detalhes da embalagem: Caso de madeira, impermeável, anticolisão
Tempo de entrega: 30 dias
Termos de pagamento: T/T, L/C
Habilidade da fonte: 300 conjuntos por mês
Descrição de produto detalhada
Nome: Máquina de Inspeção de Raios-X Unicomp Inscrição: SMT, EMS, BGA, eletrônica, CSP, diodo emissor de luz, Flip Chip, semicondutor
Tensão do tubo: 80KV/90KV Indústria: Indústria de eletrônicos
Tamanho: 1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) milímetro Escapamento do raio X: < 1uSv="">
Peso: 1000KG Consumo de energia: 0,8KW
Realçar:

Máquina de raios X Semicon IC Unicomp

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Máquinas de raios-X de microfoco de 5 μm Unicomp AX7900 para testes de ligação de fios de componentes IC semicondutores

 

 

 

Descriçãode AX7900:

 

Tubo de raios X de 90KV 5μm, Detector FPD.Estação de trabalho multifuncional, padrão de movimento multi-eixo XY com movimento de inclinação de ±60° (opcional).Movimento do eixo Z para tubo de raios X e FPD para aumentar/diminuir a ampliação/FOV.Conveniente sistema de posicionamento de ponto alvo.Sistema de processamento de imagem DXI multifuncional com programação XY para múltiplas rotinas de inspeção de imagem.máx.área de carregamento 420 mm x 420 mm, máx.área de detecção 380 x 380 mm, com ampliação do sistema ~300X.

 

 

RECURSOSde AX7900:

 

Tubo de raios X de 90KV 5μm, Detector FPD.


Estação de trabalho multifuncional, movimento multi-eixo XY.Movimento "arco" de ±60° (opção).


Os controles de movimento incluem: movimento da mesa X/Y mais tubo do eixo Z e movimento do detector, movimento de inclinação de ±60° (opcional).


Sistema de processamento de imagem DXI multifuncional.

 

Função de programação X/Y para múltiplas rotinas de inspeção de imagem


máx.área de carga 420 mm x 420 mm, máx.área de detecção 380 x 380 mm, com ampliação do sistema ~300X.


Medição automática de vazio/área BGA mais geração de relatórios.

 


INSCRIÇÃOde AX7900:


Inspeção de LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.


Semicondutores, componentes de embalagem, indústria de baterias.


Componentes eletrônicos, autopeças, indústria fotovoltaica.


Fundição sob pressão de alumínio, moldagem de plástico.


Cerâmica, Outras Indústrias Especiais

 

 

Item Definição Especificações
Parâmetros do sistema Tamanho 1100(L)x1100(L)x1500(A)mm
Peso 1000kg
Poder 220AC/50Hz
Consumo de energia 0,8 kW
tubo de raios-x Modelo Fechadas
Tensão máx. 80kV/90kV
Poder maximo 12W/8W
Tamanho do Ponto 5μm/15μm
Sistema de Raios X Intensificador FPD
Monitor LCD de 22 ''
Ampliação do sistema 160X/360X
Região de Detecção Tamanho máx. de carregamento 440 mm x 400 mm
Área máx. de inspeção 420 mm x 380 mm
Vazamento de raios X <1μSv/h

 

 

Imagens de inspeçãode AX7900:

5 Um Micro Focus Unicomp X Ray Machine AX7900 para componentes Semicon IC 0

Contacto
Unicomp Technology

Pessoa de Contato: Mr. James Lee

Telefone: +86-13502802495

Fax: +86-755-2665-0296

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