5 Um Micro Focus Unicomp X Ray Machine AX7900 para componentes Semicon IC
Detalhes do produto
Máquina de raios X Semicon IC Unicomp
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Máquinas de raios-X de microfoco de 5 μm Unicomp AX7900 para testes de ligação de fios de componentes IC semicondutores
Descriçãode AX7900:
Tubo de raios X de 90KV 5μm, Detector FPD.Estação de trabalho multifuncional, padrão de movimento multi-eixo XY com movimento de inclinação de ±60° (opcional).Movimento do eixo Z para tubo de raios X e FPD para aumentar/diminuir a ampliação/FOV.Conveniente sistema de posicionamento de ponto alvo.Sistema de processamento de imagem DXI multifuncional com programação XY para múltiplas rotinas de inspeção de imagem.máx.área de carregamento 420 mm x 420 mm, máx.área de detecção 380 x 380 mm, com ampliação do sistema ~300X.
RECURSOSde AX7900:
Tubo de raios X de 90KV 5μm, Detector FPD.
Estação de trabalho multifuncional, movimento multi-eixo XY.Movimento "arco" de ±60° (opção).
Os controles de movimento incluem: movimento da mesa X/Y mais tubo do eixo Z e movimento do detector, movimento de inclinação de ±60° (opcional).
Sistema de processamento de imagem DXI multifuncional.
Função de programação X/Y para múltiplas rotinas de inspeção de imagem
máx.área de carga 420 mm x 420 mm, máx.área de detecção 380 x 380 mm, com ampliação do sistema ~300X.
Medição automática de vazio/área BGA mais geração de relatórios.
INSCRIÇÃOde AX7900:
Inspeção de LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.
Semicondutores, componentes de embalagem, indústria de baterias.
Componentes eletrônicos, autopeças, indústria fotovoltaica.
Fundição sob pressão de alumínio, moldagem de plástico.
Cerâmica, Outras Indústrias Especiais
| Item | Definição | Especificações |
| Parâmetros do sistema | Tamanho | 1100(L)x1100(L)x1500(A)mm |
| Peso | 1000kg | |
| Poder | 220AC/50Hz | |
| Consumo de energia | 0,8 kW | |
| tubo de raios-x | Modelo | Fechadas |
| Tensão máx. | 80kV/90kV | |
| Poder maximo | 12W/8W | |
| Tamanho do Ponto | 5μm/15μm | |
| Sistema de Raios X | Intensificador | FPD |
| Monitor | LCD de 22 '' | |
| Ampliação do sistema | 160X/360X | |
| Região de Detecção | Tamanho máx. de carregamento | 440 mm x 400 mm |
| Área máx. de inspeção | 420 mm x 380 mm | |
| Vazamento de raios X | <1μSv/h | |
Imagens de inspeçãode AX7900:
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MThe machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
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Mgood machine
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Medição de curvatura IC Máquina de raios-X Unicomp AX9100MAX com tamanho de pixel de 84μm e ângulo de inclinação de 60°
É amplamente utilizado em aplicações como BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, PCB, Semicondutor, Indústria de Baterias, Casting de Pequenos Metais, módulos de conectores eletrônicos, Cabos,Indústria fotovoltaica, e mais. Áreas de aplicação Funções e características Imagem de inspecção Resumo do ... -
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