PWB X Ray Machine High Resolutions FPD de Unicomp AX7900 para a inspeção de SMT PCBA BGA
Propriedades Básicas
Local de Origem:
China
Marca:
UNICOMP
Certificação:
CE, FDA
Número do modelo:
AX7900
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido:
1set
Preço:
can negotiate
Condições de pagamento:
T/T,L/C
Capacidade de fornecimento:
300 grupos pelo mês
Resumo do Produto
Máquina de Raios-X Unicomp AX7900 com FPD de alta resolução para inspeção de placas de circuito impresso SMT PCBA BGA Descrição: Tubo de raios-X de 90KV e 5µm, Detector FPD. Estação de trabalho multifuncional, movimento multi-eixo XY padrão com inclinação de ±60° (opcional). Movimento do eixo Z para ...
Detalhes do produto
Destacar:
PWB X Ray Machine de SMT BGA
,PWB X Ray Machine das altas resoluções
,Máquina do raio de Unicomp X da indústria eletrónica
Name:
Máquina da inspeção do raio X de Unicomp
Application:
SMT, EMS, BGA, eletrônica, CSP, diodo emissor de luz, Flip Chip, semicondutor
Tube Voltage:
90kV
Industry:
Indústria eletrónica
Size:
1215(C)x1325(L)x1700(A)mm
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Weight:
1240kg
Power Consumption:
0,8 kW
Descrição do produto
Máquina de Raios-X Unicomp AX7900 com FPD de alta resolução para inspeção de placas de circuito impresso SMT PCBA BGA
Descrição:
Tubo de raios-X de 90KV e 5µm, Detector FPD. Estação de trabalho multifuncional, movimento multi-eixo XY padrão com inclinação de ±60° (opcional). Movimento do eixo Z para tubo de raios-X e FPD para aumentar/diminuir magnificação/FOV. Sistema conveniente de posicionamento do ponto alvo. Sistema de processamento de imagem DXI multifuncional com programação XY para rotinas de inspeção de múltiplas imagens. Área de carga máx. 600mm x 520mm, área de detecção máx. 505 x 440mm, com magnificação geométrica de ~52X.
CARACTERÍSTICAS:
- Tubo de raios-X de 90KV e 5µm, Detector FPD.
- Estação de trabalho multifuncional, movimento multi-eixo X-Y. Movimento "Arco" de ±60° (Opcional).
- Controles de movimento incluem: movimento da mesa X/Y mais movimento do tubo e detector do eixo Z, inclinação de ±60° (opcional).
- Sistema de processamento de imagem DXI multifuncional.
- Função de programação X/Y para rotinas de inspeção de múltiplas imagens
- Área de carga máx. 600mm x 520mm, área de detecção máx. 505 x 440mm, com magnificação geométrica de ~52X.
- Medição automática de vazios/áreas BGA mais geração de relatórios.
APLICAÇÃO:
- Inspeção de LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.
- Componentes semicondutores, de embalagem, Indústria de Baterias.
- Componentes eletrônicos, Peças automotivas, Indústria Fotovoltaica.
- Fundição sob pressão de alumínio, Plásticos moldados.
- Cerâmica, Outras Indústrias Especiais
| Item | Definição | Especificações |
| Parâmetros do Sistema | Tamanho | 1215(C)x1325(L)x1700(A)mm |
| Peso | 1240kg | |
| Energia | 220AC/50Hz | |
| Consumo de Energia | 0.8kW | |
| Tubo de Raios-X | Tipo | Fechado |
| Tensão Máx. | 90kV | |
| Potência Máx. | 8W | |
| Tamanho do Ponto | 5µm | |
| Sistema de Raios-X | Intensificador | FPD |
| Monitor | LCD de 24 polegadas | |
| Magnificação do Sistema | 52X | |
| Região de Detecção | Tamanho Máx. de Carga | 600mm x 520mm |
| Área Máx. de Inspeção | 505mm x 440mm | |
| Vazamento de Raios-X | <1µSv/h | |
Imagens de Inspeção:
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