Microplaqueta AX8500 do diodo emissor de luz X Ray Machine Closed Tube Flip de CSP para o semicondutor 100KV
Propriedades Básicas
Local de Origem:
China
Marca:
UNICOMP
Certificação:
CE, FDA
Número do modelo:
AX8500
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido:
1Set
Preço:
can negotiate
Condições de pagamento:
T/T, L/C
Capacidade de fornecimento:
300 grupos pelo mês
Resumo do Produto
Tipo fechado AX8500 X Ray Machine do tubo para o quadro da ligação do semicondutor que prende a inspeção de ligamento da qualidade Parâmetros e especificações técnicos Sumário do sistema Pegada 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) milímetro Peso da máquina 1600 quilogramas Fonte de alimentação C.A. 110~220V, ...
Detalhes do produto
Destacar:
Diodo emissor de luz X Ray Machine de CSP
,100KV semicondutor X Ray Machine
,Flip Chip X Ray Inspection Machine
Color:
Cinza e preto
Name:
Máquina da inspeção do raio X
Application:
SMT, EMS, BGA, eletrônica, CSP, diodo emissor de luz, Flip Chip, semicondutor
Tube Voltage:
100KV
Industry:
Indústria eletrónica
Size:
1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) milímetro
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Weight:
1600kg
Descrição do produto
Tipo fechado AX8500 X Ray Machine do tubo para o quadro da ligação do semicondutor que prende a inspeção de ligamento da qualidade
Parâmetros e especificações técnicos
| Sumário do sistema | |
| Pegada | 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) milímetro |
| Peso da máquina | 1600 quilogramas |
| Fonte de alimentação | C.A. 110~220V, 50/60Hz |
| Tamanho de embalagem da madeira compensada | 1750 (W)×1500 (D)×2000 (H) milímetro |
| Peso de embalagem | 1800 quilogramas |
| Consumo de potência | 2,0 quilowatts |
| Tubo de raio X | |
| Tipo do tubo | Selado |
| Máximo Poder | 25W |
| Tensão | 0~110kV (ajustável) |
| Tamanho de ponto do foco | 5μm |
| Sistema da imagem latente | |
| Detector | Detector do tela plano (FPD) |
| Tamanho do pixel | 85μm |
| Área eficaz da detecção | 130*130mm |
| Taxas de quadros | 20fps |
| Matriz do pixel | 1536*1536 |
| Ampliação do sistema | 1600X |
| Software | |
| Auto-medição | Vácuos de solda de BGA quemedem e dados do apoio/saída gráfica |
| Ferramentas de medição múltiplas | Distância de medição do apoio, ângulo, diâmetro, polígono, taxa de enchimento de PTH, etc. |
| Modo do CNC | Inspeção programável do CNC, operação e fácil de usar fáceis |
| Exposição de tempo real | Tempo real que indica os dados de trabalho da tensão, da corrente, do ângulo, da data, etc. |
| Navegação | Sistema de posicionamento conveniente do ponto do alvo |
| Sistema de controlo do movimento | |
| Controle do movimento | Manche, teclado numérico & rato |
| Área de carregamento máxima/peso | Ф570mm/10kg |
| Máximo Inspeção Área | 450*450mm |
| Vistas oblíquas | Máximo 55° Filting rotação)/360° (de FPD (tabela) |
| Manipulador | 6-axis com X1/X2/Y/Z1/T (55°) /R (360°) |
| PC industrial | |
| Monitor | 22' ‘exposição de FHD LCD |
| Sistema ósmio | Windows 10 64bit |
| Disco rígido | 1TB |
| RAM | 8GB |
| Modelo do processador central | Processador de Intel i7 |
| Outras características | |
| Economia de energia | Raio X auto-fora quando se acabar fora do trabalho do que 5 minutos |
| Operação da segurança | Bloqueio e luz de aviso eletromagnéticos |
| Gestão da autoridade | Gestão da senha |
| Segurança do raio X | <1> |
| * as especificações são sujeitas mudar sem aviso prévio, todas as marcas registradas são a propriedade do fabricante do sistema. | |
Funções e características
Aplicações:
Aplicado extensamente para BGA, CSP, Flip Chip, diodo emissor de luz, fusível, diodo, PWB, semicondutor, indústria da bateria, pequena
Carcaça do metal, módulo de conector eletrônico, cabos, componentes aeroespaciais, indústria fotovoltaico, etc.
Imagens da inspeção:
Classificação geral
de 5 estrelas
100%
4 estrelas
0
3 estrelas
0
2 estrelas
0
1 estrela
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JNICE
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