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Microplaqueta AX8500 do diodo emissor de luz X Ray Machine Closed Tube Flip de CSP para o semicondutor 100KV

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China Unicomp Technology Certificações
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Microplaqueta AX8500 do diodo emissor de luz X Ray Machine Closed Tube Flip de CSP para o semicondutor 100KV

Microplaqueta AX8500 do diodo emissor de luz X Ray Machine Closed Tube Flip de CSP para o semicondutor 100KV
Microplaqueta AX8500 do diodo emissor de luz X Ray Machine Closed Tube Flip de CSP para o semicondutor 100KV

Imagem Grande :  Microplaqueta AX8500 do diodo emissor de luz X Ray Machine Closed Tube Flip de CSP para o semicondutor 100KV

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: UNICOMP
Certificação: CE, FDA
Número do modelo: AX8500
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1Set
Preço: can negotiate
Detalhes da embalagem: Caso de madeira, impermeável, anticolisão
Tempo de entrega: 30 dias
Termos de pagamento: T/T, L/C
Habilidade da fonte: 300 grupos pelo mês
Descrição de produto detalhada
Cor: Cinza e preto Nome: Máquina da inspeção do raio X
Aplicação: SMT, EMS, BGA, eletrônica, CSP, diodo emissor de luz, Flip Chip, semicondutor Tensão de tubo: 100KV
Indústria: Indústria eletrónica Tamanho: 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) milímetro
Escapamento do raio X: < 1uSv=""> Peso: 1600kg
Realçar:

Diodo emissor de luz X Ray Machine de CSP

,

100KV semicondutor X Ray Machine

,

Flip Chip X Ray Inspection Machine

Tipo fechado AX8500 X Ray Machine do tubo para o quadro da ligação do semicondutor que prende a inspeção de ligamento da qualidade

 

 

 

 

 

Parâmetros e especificações técnicos

 

Sumário do sistema
Pegada 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) milímetro
Peso da máquina 1600 quilogramas
Fonte de alimentação C.A. 110~220V, 50/60Hz
Tamanho de embalagem da madeira compensada 1750 (W)×1500 (D)×2000 (H) milímetro
Peso de embalagem 1800 quilogramas
Consumo de potência 2,0 quilowatts
Tubo de raio X
Tipo do tubo Selado
Máximo Poder 25W
Tensão 0~110kV (ajustável)
Tamanho de ponto do foco 5μm
Sistema da imagem latente
Detector Detector do tela plano (FPD)
Tamanho do pixel 85μm
Área eficaz da detecção 130*130mm
Taxas de quadros 20fps
Matriz do pixel 1536*1536
Ampliação do sistema 1600X
Software
Auto-medição Vácuos de solda de BGA quemedem e dados do apoio/saída gráfica
Ferramentas de medição múltiplas Distância de medição do apoio, ângulo, diâmetro, polígono, taxa de enchimento de PTH, etc.
Modo do CNC Inspeção programável do CNC, operação e fácil de usar fáceis
Exposição de tempo real Tempo real que indica os dados de trabalho da tensão, da corrente, do ângulo, da data, etc.
Navegação Sistema de posicionamento conveniente do ponto do alvo
Sistema de controlo do movimento
Controle do movimento Manche, teclado numérico & rato
Área de carregamento máxima/peso Ф570mm/10kg
Máximo Inspeção Área 450*450mm
Vistas oblíquas Máximo 55° Filting rotação)/360° (de FPD (tabela)
Manipulador 6-axis com X1/X2/Y/Z1/T (55°) /R (360°)
PC industrial
Monitor 22' ‘exposição de FHD LCD
Sistema ósmio Windows 10 64bit
Disco rígido 1TB
RAM 8GB
Modelo do processador central Processador de Intel i7
Outras características
Economia de energia Raio X auto-fora quando se acabar fora do trabalho do que 5 minutos
Operação da segurança Bloqueio e luz de aviso eletromagnéticos
Gestão da autoridade Gestão da senha
Segurança do raio X <1>
* as especificações são sujeitas mudar sem aviso prévio, todas as marcas registradas são a propriedade do fabricante do sistema.

 

 

 

 

Funções e características

 

Microplaqueta AX8500 do diodo emissor de luz X Ray Machine Closed Tube Flip de CSP para o semicondutor 100KV 0


Aplicações:

 

Microplaqueta AX8500 do diodo emissor de luz X Ray Machine Closed Tube Flip de CSP para o semicondutor 100KV 1

Aplicado extensamente para BGA, CSP, Flip Chip, diodo emissor de luz, fusível, diodo, PWB, semicondutor, indústria da bateria, pequena
Carcaça do metal, módulo de conector eletrônico, cabos, componentes aeroespaciais, indústria fotovoltaico, etc.

 

 

 

Imagens da inspeção:
Microplaqueta AX8500 do diodo emissor de luz X Ray Machine Closed Tube Flip de CSP para o semicondutor 100KV 2

Contacto
Unicomp Technology

Pessoa de Contato: Mr. James Lee

Telefone: +86-13502802495

Fax: +86-755-2665-0296

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