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Diodo emissor de luz QFN X Ray Scanning Machine Unicomp AX7900 de PCBA BGA para o semicondutor

Propriedades Básicas
Local de Origem: China
Marca: UNICOMP
Certificação: CE, FDA
Número do modelo: AX7900
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido: 1Set
Preço: can negotiate
Condições de pagamento: T/T,L/C
Capacidade de fornecimento: 300 grupos pelo mês
Resumo do Produto
Microfoco de alta resolução Máquina de Raio-X Unicomp AX7900 para inspeção de qualidade de vazios de soldagem SMT EMS PCBA BGA LED QFN Descrição: Tubo de raio-X de 90KV e 5µm, Detector FPD. Estação de trabalho multifuncional, movimento multi-eixo XY padrão com inclinação de ±60° (opcional). ...

Detalhes do produto

Destacar:

PCBA BGA X Ray Scanning Machine

,

Diodo emissor de luz QFN X Ray Scanning Machine

,

Eletrônica X Ray Machine do semicondutor

Name: Máquina da inspeção do raio X de Unicomp
Application: SMT, EMS, BGA, eletrônica, CSP, diodo emissor de luz, Flip Chip, semicondutor
Tube Voltage: 90kV
Industry: Indústria eletrónica
Size: 1215(C)x1325(L)x1700(A)mm
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1240kg
Power Consumption: 0,8 kW
Descrição do produto

Microfoco de alta resolução Máquina de Raio-X Unicomp AX7900 para inspeção de qualidade de vazios de soldagem SMT EMS PCBA BGA LED QFN




Descrição:


Tubo de raio-X de 90KV e 5µm, Detector FPD. Estação de trabalho multifuncional, movimento multi-eixo XY padrão com inclinação de ±60° (opcional). Movimento do eixo Z para tubo de raio-X e FPD para aumentar/diminuir magnificação/FOV. Sistema conveniente de posicionamento do ponto alvo. Sistema multifuncional de processamento de imagem DXI com programação XY para rotinas de inspeção de múltiplas imagens. Área máxima de carregamento 600mm x 520mm, área máxima de detecção 505 x 440mm, com magnificação geométrica de ~52X.



CARACTERÍSTICAS:


Tubo de raio-X de 90KV e 5µm, Detector FPD.


Estação de trabalho multifuncional, movimento multi-eixo X-Y. Movimento "Arco" de ±60° (Opcional).


Controles de movimento incluem: movimento da mesa X/Y mais movimento do tubo e detector do eixo Z, inclinação de ±60° (opcional).


Sistema multifuncional de processamento de imagem DXI.


Função de programação X/Y para rotinas de inspeção de múltiplas imagens


Área máxima de carregamento 600mm x 520mm, área máxima de detecção 505 x 440mm, com magnificação geométrica de ~52X.


Medição automática de vazios/áreas BGA mais geração de relatórios.



APLICAÇÃO:


Inspeção de LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.


Semicondutores, Componentes de Embalagem, Indústria de Baterias.


Componentes Eletrônicos, Peças Automotivas, Indústria Fotovoltaica.


Fundição sob pressão de Alumínio, Plásticos Moldados.


Cerâmica, Outras Indústrias Especiais



Item Definição Especificações
Parâmetros do Sistema Tamanho 1215(C)x1325(L)x1700(A)mm
Peso 1240kg
Energia 220AC/50Hz
Consumo de Energia 0.8kW
Tubo de Raio-X Tipo Fechado
Tensão Máxima 90kV
Potência Máxima 8W
Tamanho do Ponto 5µm
Sistema de Raio-X Intensificador FPD
Monitor LCD de 24 polegadas
Magnificação do Sistema 52X
Região de Detecção Tamanho Máximo de Carregamento 600mm x 520mm
Área Máxima de Inspeção 505mm x 440mm
Vazamento de Raio-X <1µSv/h



Imagens de Inspeção:
 

Diodo emissor de luz QFN X Ray Scanning Machine Unicomp AX7900 de PCBA BGA para o semicondutor

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