Solda de AX7900 0.8KW X Ray Inspection System For PCBA BGA CSP QFN
Detalhes do produto
AX7900 X Ray Inspection System
,0.8KW X Ray Inspection System
,QFN que solda Benchtop X Ray Machine
2.5D sistema de inspeção do raio X do microfocus AX7900 para PCBA BGA CSP QFN que solda a inspeção vaga do defeito
Descrição:
Tubo de raio X de 90KV 5μm, detector de FPD. estação de trabalho da Multi-função, padrão XY do movimento da multi-linha central com movimento da inclinação de ±60° (opção). Movimento da linha central de Z para o tubo de raio X & aumentar de FPD/diminuição magnification/FOV. Sistema de posicionamento conveniente do ponto do alvo. sistema do processamento de imagens da Multi-função DXI com programação XY para rotinas da inspeção da imagem múltipla. Área de carregamento máxima 420mm x 420mm, área máxima 380 x 380mm da detecção, com ampliação do sistema de ~300X.
CARACTERÍSTICAS:
Tubo de raio X de 90KV 5μm, detector de FPD.
estação de trabalho da Multi-função, movimento X-Y da multi-linha central. movimento do “arco” de ±60° (opção).
Os controles de movimento incluem: Movimento da tabela de X/Y mais o tubo da linha central de Z e o movimento do detector, movimento da inclinação de ±60° (opção).
sistema do processamento de imagens da Multi-função DXI.
Função de programação de X/Y para rotinas da inspeção da imagem múltipla
Área de carregamento máxima 420mm x 420mm, área máxima 380 x 380mm da detecção, com ampliação do sistema de ~300X.
Vácuo de BGA/medida da área mais a geração de relatório.
APLICAÇÃO:
Diodo emissor de luz, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspection.
Semicondutor, componentes de empacotamento, indústria da bateria.
Componentes eletrônicos, peças de automóvel, indústria fotovoltaico.
Carcaça de dado do alumínio, plástico moldando.
Cerâmica, outras indústrias especiais
| Artigo | Definição | Especs. |
| Parâmetros de sistema | Tamanho | 1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) milímetro |
| Peso | 1000kg | |
| Poder | 220AC/50Hz | |
| Consumo de potência | 0.8kW | |
| Tubo de raio X | Tipo | Fechado |
| Max.Voltage | 80kV/90kV | |
| Max.Power | 12W/8W | |
| Tamanho de ponto | 5μm/15μm | |
| Sistema do raio X | Intensificador | FPD |
| Monitor | 22"’ LCD | |
| Ampliação do sistema | 160 X/360X | |
| Região da detecção | Tamanho de Max.Loading | 440mm x 400mm |
| Área de Max.Inspection | 420mm x 380mm | |
| Escapamento do raio X | <1> | |
Imagens da inspeção:
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MThe machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
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JNICE
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Pgood product
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Medição de curvatura IC Máquina de raios-X Unicomp AX9100MAX com tamanho de pixel de 84μm e ângulo de inclinação de 60°
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
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