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Solda de AX7900 0.8KW X Ray Inspection System For PCBA BGA CSP QFN

Propriedades Básicas
Local de Origem: China
Marca: UNICOMP
Certificação: CE, FDA
Número do modelo: AX7900
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido: 1set
Preço: can negotiate
Condições de pagamento: T/T,L/C
Capacidade de fornecimento: 300 grupos pelo mês
Resumo do Produto
Sistema de Inspeção por Raios-X Microfoco 2.5D AX7900 para Inspeção de Defeitos de Solda em PCBA BGA CSP QFN Descrição: Tubo de raios-X de 90KV e 5µm, Detector FPD. Estação de trabalho multifuncional, movimento multi-eixo XY padrão com inclinação de ±60° (opcional). Movimento do eixo Z para tubo de ...

Detalhes do produto

Destacar:

AX7900 X Ray Inspection System

,

0.8KW X Ray Inspection System

,

QFN que solda Benchtop X Ray Machine

Name: Máquina da inspeção do raio X de Unicomp
Application: SMT, EMS, BGA, eletrônica, CSP, diodo emissor de luz, Flip Chip, semicondutor
Tube Voltage: 90kV
Industry: Indústria eletrónica
Size: 1215(C)x1325(L)x1700(A)mm
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1240kg
Power Consumption: 0,8 kW
Descrição do produto

Sistema de Inspeção por Raios-X Microfoco 2.5D AX7900 para Inspeção de Defeitos de Solda em PCBA BGA CSP QFN




Descrição:


Tubo de raios-X de 90KV e 5µm, Detector FPD. Estação de trabalho multifuncional, movimento multi-eixo XY padrão com inclinação de ±60° (opcional). Movimento do eixo Z para tubo de raios-X e FPD para aumentar/diminuir magnificação/FOV. Sistema conveniente de posicionamento de ponto alvo. Sistema de processamento de imagem DXI multifuncional com programação XY para rotinas de inspeção de múltiplas imagens. Área máxima de carregamento 600mm x 520mm, área máxima de detecção 505 x 440mm, com magnificação geométrica de ~52X.



CARACTERÍSTICAS:


Tubo de raios-X de 90KV e 5µm, Detector FPD.


Estação de trabalho multifuncional, movimento multi-eixo X-Y. Movimento "Arco" de ±60° (Opcional).


Controles de movimento incluem: movimento da mesa X/Y mais movimento do tubo e detector no eixo Z, inclinação de ±60° (opcional).


Sistema de processamento de imagem DXI multifuncional.


Função de programação X/Y para rotinas de inspeção de múltiplas imagens


Área máxima de carregamento 600mm x 520mm, área máxima de detecção 505 x 440mm, com magnificação geométrica de ~52X.


Medição automática de vazios/áreas BGA mais geração de relatórios.



APLICAÇÃO:


Inspeção de LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.


Semicondutores, Componentes de Embalagem, Indústria de Baterias.


Componentes Eletrônicos, Peças Automotivas, Indústria Fotovoltaica.


Fundição sob Pressão de Alumínio, Plásticos Moldados.


Cerâmica, Outras Indústrias Especiais



Item Definição Especificações
Parâmetros do Sistema Tamanho 1215(C)x1325(L)x1700(A)mm
Peso 1240kg
Energia 220AC/50Hz
Consumo de Energia 0.8kW
Tubo de Raios-X Tipo Fechado
Tensão Máxima 90kV
Potência Máxima 8W
Tamanho do Ponto 5µm
Sistema de Raios-X Intensificador FPD
Monitor LCD de 24 polegadas
Magnificação do Sistema 52X
Região de Detecção Tamanho Máximo de Carregamento 600mm x 520mm
Área Máxima de Inspeção 505mm x 440mm
Vazamento de Raios-X <1µSv/h



Imagens de Inspeção:
 

Solda de AX7900 0.8KW X Ray Inspection System For PCBA BGA CSP QFN

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