Inspeção falsa EMS BGA X Ray Machine For Electronics Components
Detalhes do produto
Inspeção falsa X Ray Machine
,EMS BGA X Ray Machine
,Componentes X Ray Security Scanner da eletrônica
O raio X de SMT fechou a máquina eletrônica AX8200 da inspeção da resistência do chipset 5g
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Artigo |
Definição |
Especs. |
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Parâmetros de sistema |
Tamanho |
1080 (L) x1180 (W) x1730 (H) milímetro |
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Peso |
1150kg |
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Poder |
220AC/50Hz |
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Consumo de potência |
0.8kW |
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Tubo de raio X |
Tipo |
Fechado |
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Max.Voltage |
90kV/100kV |
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Max.Power |
8W |
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Tamanho de ponto |
5μm |
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Sistema do raio X |
Intensificador |
4" intensificador de imagem |
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Monitor |
22" LCD |
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Ampliação do sistema |
600x |
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Região da detecção |
Tamanho de Max.Loading |
510mm x 420mm |
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Área de Max.Inspection |
435mm x 385mm |
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Escapamento do raio X |
< 1uSv=""> |
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Aplicações
- Inspeção de BGA
- Inspeção de conectores elétricos sobre moldados
- Componentes encapsulados
- O alumínio morre carcaças
- Componentes plásticos moldados
- Cerâmica
- Componentes aeroespaciais
- Componentes elétricos/mecânicos
- Componentes eletrônicos
- Conjuntos de SMT
- Fármacos
- Conjuntos automotivos
- Agricultura
- Inspeção falsa
- Inspeção da bateria do telefone celular
A máquina AX-8200 é projetada fornecer a imagem latente de alta resolução do raio X primeiramente para a indústria eletrónica. Este sistema versátil é eficaz para muitas aplicações dentro do processo de manufatura do PWB. Isto inclui BGA, CSP, QFN, Flip Chip, ESPIGA e a vasta gama de componentes de SMT. O AX-8200 é um instrumento de apoio poderoso para o desenvolvimento de processo, a monitoração de processo e o refinamento da operação do rework. Apoiado por uma relação de software poderosa e fácil de usar, o AX-8200 é capaz de endereçar exigências pequenas e de grande volume da fábrica. (Nos contacte para detalhes)
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