Mapeamento Unicomp X Ray 130kV do CNC de Microfocus AX9100 para o cartão-matriz
Propriedades Básicas
Local de Origem:
CHINA
Marca:
UNICOMP
Certificação:
CE, FDA
Número do modelo:
AX9100
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido:
1set
Preço:
can negotiate
Condições de pagamento:
T/T,L/C
Capacidade de fornecimento:
300 grupos pelo mês
Resumo do Produto
Máquina de Inspeção por Raio-X Unicomp AX9100 Certificada CE/FDA para Placa-Mãe de Computador Chipset BGA Solda Vazio Qual Características: ● Tubo de raio-X de 130KV e 7µm.● FPD de alta velocidade e milhões de pixels de alta resolução.● Ampliação geométrica de 44.7X, imagem em tempo real de alta ...
Detalhes do produto
Destacar:
Mapeamento Unicomp X Ray do CNC
,Cartão-matriz Unicomp X Ray
,130kV PWB X Ray Machine
Name:
Máquina de inspeção por raio X
Application:
SMT, EMS, BGA, eletrônica, CSP, diodo emissor de luz, Flip Chip, semicondutor
Tube Voltage:
130kV
Industry:
Indústria eletrónica
Size:
1280(C)x1510(L)x1700(A)mm
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Weight:
1750kg
Power Consumption:
1,2 kW
Descrição do produto
Máquina de Inspeção por Raio-X Unicomp AX9100 Certificada CE/FDA para Placa-Mãe de Computador Chipset BGA Solda Vazio Qual
Características:
● Tubo de raio-X de 130KV e 7µm.
● FPD de alta velocidade e milhões de pixels de alta resolução.
● Ampliação geométrica de 44.7X, imagem em tempo real de alta definição.
● Operação com um botão e exibição de imagem 2.5D.
● Função de programação offline, detecção em modo de navegação.
● Ligação de 7 eixos, detecção de inclinação de 70 graus.
Aplicações:
● SMT, BGA, CSP, Flip Chip, Detecção de LED.
● Semicondutores, Componentes de Embalagem, Indústria de Baterias.
● Componentes Eletrônicos, Peças Automotivas, Indústria Fotovoltaica.
● Fundição sob pressão de alumínio, Plásticos Moldados.
● Cerâmica, Outras Indústrias Especiais.
| Resumo do Sistema | |
| Pegada | 1280(L)x1510(P)x1700(A)mm |
| Peso da Máquina | 1750 kg |
| Fonte de Alimentação | AC 220V, 50/60Hz |
| Tamanho da Embalagem em Compensado | 1650(L)x1650(P)x2050(A)cm |
| Peso da Embalagem | 2000 kg |
| Consumo de Energia | 1.2 kW |
| Tubo de Raio-X | |
| Tipo de Tubo | Selado |
| Potência Máxima | 65W |
| Tensão | 130kV (Ajustável) |
| Tamanho do Ponto Focal | 7µm |
| Sistema de Imagem | |
| Detector | Detector de Painel Plano (FPD) |
| Tamanho do Pixel | 84µm |
| Área de Detecção Efetiva | 129*129mm |
| Taxas de Quadros | 30fps |
| Matriz de Pixels | 1536*1536 |
| Ampliação Geométrica | 44.7X |
| Software | |
| Auto-medição | Auto-medição de Voids de Solda BGA e Saída de Dados/Gráficos Suportada |
| Múltiplas Ferramentas de Medição | Suporta Medição de Distância, Ângulo, Diâmetro, Polígono, Taxa de preenchimento PTH, etc. |
| Modo CNC | Inspeção Programável CNC, Operação Fácil e Amigável ao Usuário |
| Exibição em Tempo Real | Exibição em Tempo Real dos Dados de Trabalho de Tensão, Corrente, Ângulo, Data, etc. |
| Navegação | Sistema Conveniente de Posicionamento de Ponto Alvo |
| Sistema de Controle de Movimento | |
| Controle de Movimento | Joystick, Teclado e Mouse |
| Área/Peso Máximo de Carga | 645*670mm / 10kg |
| Área Máxima de Inspeção | 565*510mm |
| Visões Oblíquas | Inclinação Máxima de 55° (FPD) / Rotação de 360° (Mesa) |
| Manipulador | 7 eixos com X1 / X2 / Y / Z1 / Z2 / T (55°) /R (360°) |
| PC Industrial | |
| Monitor | Tela LCD FHD de 27'' |
| Sistema Operacional | Windows 11 64 bits |
| Disco Rígido | 1TB |
| RAM | 16GB |
| Modelo da CPU | Processador Intel i7 |
| Outras Características | |
| Economia de Energia | Raio-X Desligado Automaticamente quando fora de serviço por mais de 5 minutos |
| Operação Segura | Intertravamento Eletromagnético e Luz de Aviso |
| Gerenciamento de Autoridade | Gerenciamento de Senha |
| Segurança de Raio-X | <1µSv/h (Atende a Todos os Padrões Internacionais) |
| * As especificações estão sujeitas a alterações sem aviso prévio. Todas as marcas registradas são propriedade do fabricante do sistema. | |
Imagens de Teste:
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