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Detecção automática de vazios de alta precisão de movimento BGA Equipamento de raio X de junta de solda AX8300 Unicomp Controle de qualidade

Propriedades Básicas
Local de Origem: CHINA
Marca: UNICOMP
Certificação: CE, FDA
Número do modelo: AX8300
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido: 1 CONJUNTO
Preço: can negotiate
Condições de pagamento: L/C,T/T
Capacidade de fornecimento: 30 conjuntos por mês
Resumo do Produto
Detector de Raios-X Unicomp AX8300 O AX-8300 é projetado profissionalmente para atender aos requisitos de inspeção visual de alta precisão para montagens de PCBA.Ele pioneira na adoção de uma fonte de raios-X de microfoco customizada de 110kV na indústria, atuando como uma solução intermediária ...

Detalhes do produto

Destacar:

portais térmicos da detecção da temperatura 20W

,

Portais térmicos da detecção da temperatura do IR

,

Sensor de temperatura do controle de acesso RJ45

Warranty: 1 ano
Pixel Matrix: 1536*1536 [Pixel]
Frame Rates: Máx.30fps
RAM: 16g
Hard Disk: 1TB HDD
Type: Equipamento eletrônico de detecção de semicondutores
Descrição do produto

Detector de Raios-X Unicomp AX8300



O AX-8300 é projetado profissionalmente para atender aos requisitos de inspeção visual de alta precisão para montagens de PCBA.
Ele pioneira na adoção de uma fonte de raios-X de microfoco customizada de 110kV na indústria, atuando como uma solução intermediária ideal. Ele oferece capacidade de penetração equilibrada, compensando efetivamente a energia insuficiente de equipamentos de 90kV, ao mesmo tempo em que evita a potência de radiação excessiva de modelos de 130kV.
Equipado com um detector de painel plano (FPD) de ponta, o AX-8300 captura imagens ultra-magnificadas e de alta resolução com uma finesse equivalente a sistemas de raios-X de microfoco premium de 90kV. Além disso, a mesa de trabalho rotativa integrada de 360° permite varredura multidirecional omnidirecional, facilitando a avaliação abrangente de dimensões e defeitos.



Recursos:


  • Navegação de Posicionamento Ponto e Clique
  • Modos de Inspeção de Varredura Múltipla Programáveis por CNC
  • Fonte de Raios-X de Microfoco de 110kV
  • Detector FPD de Alta Resolução
  • Movimentos X/Y/Z e Inclinação para Mesa, Tubo e FPD
  • Rotação da Mesa de Trabalho de 360°
  • Visão de Ângulo Amplo de até 70°
  • Área Máxima de Inspeção: 360 × 340 mm



Aplicação:


1. BGA/CSP/FLIPS CHIP: Pontes, Vazios, Aberturas, Excesso/Insuficiência


2. QFN: Pontes, Vazios, Aberturas, Registro


3. Componentes Padrão SMT: QFP, SOT, SOIC, Chips, Conectores, Outros


4. Semicondutor: fio de ligação, VOID de fixação de die, MOLD, VOID


5. Placa Multicamada (MLB): Registro da camada interna, PAD stack, vias cegas/enterradas



Modelo

AX8300

kV/tipo Máx.

110 kV/Selado

Consumo de Energia

900W

Potência Máx. do feixe de elétrons

25W

Tamanho do ponto focal

5µm

Magnificação geométrica

49.8X

Sistema de imagem (Opcional)

Detector de Painel Plano

Monitores

Tela HD 4K de 27"

Dimensões do Produto

1200x1285x1700mm

Peso

1345kg

Segurança contra radiação

<1µSv/hr ( <0.1mR/hr) na superfície do gabinete a 5cmControle

Teclado/Mouse/Joystick

Inspeção automatizada

Padrão

Aplicações primárias

Inspeção de chips/Componentes eletrônicos/Peças automotivas.etc

1. O tamanho do ponto focal é uma variável. Consulte a unicomp

2. Compromisso com a Segurança de Raios-X: Todas as máquinas de raios-X fabricadas pela Unicomp Technology atendem à

  Regulamentação FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Subcapítulo J para sistemas de raios-X de gabinete. O padrão FDA-CDRH para sistemas de raios-X de gabinete afirma que as emissões de radiação não excederão 0,5 milirrem/hora a 2 polegadas de qualquer superfície externa. Nossas máquinas têm emissões tipicamente 15 vezes menores.

Imagens de Inspeção:




 



Classificação geral
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Com base em 50 avaliações recentes
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Todos os comentários
  • J
    J*n
    United Kingdom Mar 12.2026
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    ★★★★★
    Good!
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