Máquina da inspeção do raio de Unicomp AX7900 90kV X para a inspeção de solda da qualidade de IC do vácuo de SMT BGA
Detalhes do produto
instrumento da fluorescência do raio x
,equipamento da fluorescência do raio x
Máquina da inspeção do raio de Unicomp AX7900 90kV X para a inspeção de solda da qualidade de IC do vácuo de SMT BGA
Descrição:
Tubo de raio X de 90KV 5μm, detector de FPD. estação de trabalho da Multi-função, padrão XY do movimento da multi-linha central com movimento da inclinação de ±60° (opção). Movimento da linha central de Z para o tubo de raio X & aumentar de FPD/diminuição magnification/FOV. Sistema de posicionamento conveniente do ponto do alvo. sistema do processamento de imagens da Multi-função DXI com programação XY para rotinas da inspeção da imagem múltipla. Área de carregamento máxima 420mm x 420mm, área máxima 380 x 380mm da detecção, com ampliação do sistema de ~300X.
CARACTERÍSTICAS:
Tubo de raio X de 90KV 5μm, detector de FPD.
estação de trabalho da Multi-função, movimento X-Y da multi-linha central. movimento do “arco” de ±60° (opção).
Os controles de movimento incluem: Movimento da tabela de X/Y mais o tubo da linha central de Z e o movimento do detector, movimento da inclinação de ±60° (opção).
sistema do processamento de imagens da Multi-função DXI.
Função de programação de X/Y para rotinas da inspeção da imagem múltipla
Área de carregamento máxima 420mm x 420mm, área máxima 380 x 380mm da detecção, com ampliação do sistema de ~300X.
Vácuo de BGA/medida da área mais a geração de relatório.
APLICAÇÃO:
Diodo emissor de luz, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspection.
Semicondutor, componentes de empacotamento, indústria da bateria.
Componentes eletrônicos, peças de automóvel, indústria fotovoltaico.
Carcaça de dado do alumínio, plástico moldando.
Cerâmica, outras indústrias especiais
Especificações:
| Sumário do sistema | |
| Pegada | 1200 (W)×1200 (D)×1500 (H) milímetro |
| Peso da máquina | 1130 quilogramas |
| Fonte de alimentação | C.A. 110/220V, 50/60Hz |
| Tamanho de embalagem da madeira compensada | 1350 (W)×1350 (D)×1800 (H) milímetro |
| Peso de embalagem | 1330 quilogramas |
| Consumo de potência | 1,3 quilowatts |
| Tubo de raio X | |
| Tipo do tubo | Selado |
| Máximo Poder | 8W |
| Tensão | 0~90kV (ajustável) |
| Tamanho de ponto do foco | 5μm |
| Sistema da imagem latente | |
| Detector | Detector do tela plano (FPD) |
| Tamanho do pixel | 85μm |
| Área eficaz da detecção | 65*65mm |
| Taxas de quadros | 40fps |
| Matriz do pixel | 768*768 |
| Ampliação do sistema | 600X |
| Software | |
| Auto-medição | Vácuos de solda de BGA quemedem e dados do apoio/saída gráfica |
| Ferramentas de medição múltiplas | Distância de medição do apoio, ângulo, diâmetro, polígono, taxa de enchimento de PTH, etc. |
| Modo do CNC | Inspeção programável do CNC, operação e fácil de usar fáceis |
| Exposição de tempo real | Tempo real que indica os dados de trabalho da tensão, da corrente, do ângulo, da data, etc. |
| Navegação | Sistema de posicionamento conveniente do ponto do alvo |
| Sistema de controlo do movimento | |
| Controle do movimento | Manche, teclado numérico & rato |
| Área de carregamento máxima/peso | 520*420mm/10kg |
| Máximo Inspeção Área | 460*400mm |
| Ângulo de inclinação | ±30° |
| Manipulador | 5-axis com X/Y/Z1/Z2/T |
| PC industrial | |
| Monitor | 24' ‘exposição de FHD LCD |
| Sistema ósmio | Windows 10 64bit |
| Disco rígido | 1TB |
| RAM | 8GB |
| Modelo do processador central | Processador de Intel i7 |
| Outras características | |
| Economia de energia | Raio X auto-fora quando se acabar fora do trabalho do que 5 minutos |
| Segurança do raio X | <1> |
| Gestão da autoridade | Sistema de Magnagement do acesso da impressão digital, e acesso da senha do apoio. |
| Operação da segurança | Bloqueio, luz de aviso e monitor eletromagnéticos do escapamento de Radioation do tempo real |
| * as especificações são sujeitas mudar sem aviso prévio, todas as marcas registradas são a propriedade do fabricante do sistema. | |
Imagens do raio X
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Medição de curvatura IC Máquina de raios-X Unicomp AX9100MAX com tamanho de pixel de 84μm e ângulo de inclinação de 60°
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
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