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Sistema alto da eletrônica X Ray da ampliação para a inspeção do vácuo de BGA CSP/QFN/PoP

Propriedades Básicas
Local de Origem: China
Marca: Unicomp
Certificação: CE, FCC
Número do modelo: AX9100
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido: 1
Preço: can negotiate
Condições de pagamento: T/T.
Capacidade de fornecimento: 300 conjuntos por mês
Resumo do Produto
Aplicação Semicondutores, componentes de embalagens, indústria de baterias, Componentes eletrónicos, peças automotivas, fotovoltaicos, Cerâmica, outras indústrias especiais. Fusão a óleo de alumínio, moldagem de plástico. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, Detecção LED. Características Área de carga máxima ...

Detalhes do produto

Destacar:

sistema do raio da eletrônica x

,

equipamento do raio x

Function: Inspeção PCBA, BGA
Equipment: Verificação de qualidade
Descrição do produto
  • Aplicação
  • Semicondutores, componentes de embalagens, indústria de baterias,
  • Componentes eletrónicos, peças automotivas, fotovoltaicos,
  • Cerâmica, outras indústrias especiais.
  • Fusão a óleo de alumínio, moldagem de plástico.
  • SMT, BGA, CSP, Flip Chip, Detecção LED.

       Sistema alto da eletrônica X Ray da ampliação para a inspeção do vácuo de BGA CSP/QFN/PoPSistema alto da eletrônica X Ray da ampliação para a inspeção do vácuo de BGA CSP/QFN/PoP




  • Características
  • Área de carga máxima 645*670mm, área de inspecção máxima 565*510mm, com ampliação geométrica de 52x
  • Tubos de raios-X e detectores de elevação e descida automática, com sistema de posicionamento do ponto alvo conveniente
  • Sistema de processamento de imagem DXI multifunção, detecção CNC programável
  • 130kV (opção 110KV) 7μm tubo fechado de raios-X, alta velocidade e milhões de pixels FPD de alta resolução
  • Detecção de inclinação com 55° e rotação 360° em conjunto com movimento em 6 eixos

   Sistema alto da eletrônica X Ray da ampliação para a inspeção do vácuo de BGA CSP/QFN/PoP



  •  Imagens de raios-X

      Sistema alto da eletrônica X Ray da ampliação para a inspeção do vácuo de BGA CSP/QFN/PoP



  • Especificações técnicas- Não.



Ponto Descrição Especificações
Tubos de raios-X Voltagem máxima, tipo 130 kV, fechado.
Consumo de energia 65 W
Tamanho do ponto focal 7 μm
Magnificação 52X
Detector Tipo de detector FPD
Resolução 101 LP/cm
Área eficaz 12 mm × 129 mm
SistemaComputador Sistema Operativo PC industrial, Win 11, processador i7
Monitor 27 ̊ LCD
Software Interface do usuário Unicomp Multifunção DXI sistema de processamento de imagem
Plataforma de trabalho Max. Área de carga φ570 mm
Área de inspecção máxima 645 mm × 670 mm
Max. Peso de carga 10 kg
Controle de movimento Joysticks, Mouse e teclados
Ângulo de inclinação da mesa Inclinação de 55° e rotação de 360°
Navegação Câmara Câmera HD, ponto laser
Eixo Manipulador 6 eixos com X1/ X2 / Y / Z / T ((55°) / R ((360°)
Características do equipamento Fornecimento de energia AC 220V (± 10%) 50Hz,1.2kW
Dimensões de contorno 1280 ((W) × 1510 ((D) × 1700 ((H) mm
Peso do sistema 1750 kg
Acessórios opcionais Nenhum
Garantia

Garantia de um ano, substituição gratuita das peças devido a defeito do fabricante original, mas esperar danos causados pelo homem e força maior


Classificação geral
5.0
★★★★★
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Com base em 50 avaliações recentes
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Todos os comentários
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
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