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Detector 130KV de SMT BGA X Ray Detection Equipment Flip Chip FPD para Semicon

Propriedades Básicas
Local de Origem: China
Marca: Unicomp
Certificação: CE, FCC
Número do modelo: AX9100
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido: 1
Condições de pagamento: T/T.
Resumo do Produto
Aplicação Semicondutor, componentes de empacotamento, indústria da bateria, Componentes eletrônicos, peças automotivos, Foto-voltaicas, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, detecção do diodo emissor de luz Fundição de alumínio, plástico moldando. Cerâmica, outras indústrias especiais. Características tubo de ...

Detalhes do produto

Destacar:

SMT BGA X Ray Detection Equipment

,

Flip Chip X Ray Detection Equipment

,

110KV X Ray Inspection Equipment

Function: PCBA, inspeção BGA
Equipment: Verificação da qualidade
Properties: & médico dos equipamentos do raio X; Acessórios
Instrument Classification: Classe II
Name: Máquina portátil do raio de X
Type: Materiais de consumo médicos
Descrição do produto
  • Aplicação
  • Semicondutor, componentes de empacotamento, indústria da bateria,
  • Componentes eletrônicos, peças automotivos, Foto-voltaicas,
  • SMT, BGA, CSP, Flip Chip, detecção do diodo emissor de luz
  • Fundição de alumínio, plástico moldando.
  • Cerâmica, outras indústrias especiais.

Detector 130KV de SMT BGA X Ray Detection Equipment Flip Chip FPD para Semicon 0Detector 130KV de SMT BGA X Ray Detection Equipment Flip Chip FPD para Semicon 1Detector 130KV de SMT BGA X Ray Detection Equipment Flip Chip FPD para Semicon 2


  • Características
  • tubo de raio X fechado de 130kV (opção 110KV) 7µm, alta velocidade & pixéis FPD de alta resolução de milhões
  • Levantamento automático do tubo & do detector de raio X e descida, com sistema de posicionamento conveniente do ponto do alvo
  • sistema do processamento de imagens da Multi-função DXI, detecção programável do CNC
  • Área de carregamento máxima φ570mm, área máxima 450mm*450mm da inspeção, com ampliação 1600X
  • Detecção da inclinação com 55° e rotação 360°operation junto com o movimento de 6 linhas centrais

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  • Imagens do raio X

Detector 130KV de SMT BGA X Ray Detection Equipment Flip Chip FPD para Semicon 4


  • Especificações técnicas

Artigo Descrição Especificações
Tubo de raio X Máximo Tensão, tipo 130kV (opção 110KV), fechou-se
Consumo de potência 40W (25W)
Tamanho de ponto focal μm 7
Ampliação 1600X
Detector Tipo do detector FPD
Definição 101 LP/cm
Área eficaz 116.4mm ×145.7mm
Computador do sistema Sistema operacional PC industrial, vitória 7, processador i7
Monitor 22" LCD
Software Interface de usuário Sistema do processamento de imagens da Multi-função DXI de Unicomp
Plataforma de funcionamento Área de carregamento máxima φ570mm
Máximo Inspeção Área 450mm×450mm
Peso de carregamento máximo 10kg
Controle do movimento Manches, rato e teclados numéricos
Escala do movimento (para cima e para baixo) 200mm
Ângulo de inclinação da tabela Inclinação de 55° e rotação 360°
Navegação Câmera Câmera de HD, ponto do laser
Linha central Manipulador 6-axis com X1/X2/Y/Z/T (55°)/R (360°)
Características do equipamento Fonte de alimentação C.A. 110~220V (±10%) 50Hz, 2.0kW
Dimensões do esboço 1450 (W)×1500 (D)×1850 (H) milímetro
Peso do sistema 1900 quilogramas
Acessórios opcionais Nenhum
Garantia

Uma garantia do ano, substituição livre as peças devido ao defeito do fabricante original, mas espera dos danos sintéticos e da força maiores

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