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Detector 130KV de SMT BGA X Ray Detection Equipment Flip Chip FPD para Semicon

Propriedades Básicas
Local de Origem: China
Marca: Unicomp
Certificação: CE, FCC
Número do modelo: AX9100
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido: 1
Preço: can negotiate
Condições de pagamento: T/T.
Capacidade de fornecimento: 300 conjuntos por mês
Resumo do Produto
Aplicação Semicondutores, Componentes de Embalagem, Indústria de Baterias, Componentes Eletrônicos, Peças Automotivas, Fotovoltaicos, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, Detecção de LED Fundição sob pressão de alumínio, Plástico moldado. Cerâmica, outras indústrias especiais. Características Tubo de raios X ...

Detalhes do produto

Destacar:

SMT BGA X Ray Detection Equipment

,

Flip Chip X Ray Detection Equipment

,

110KV X Ray Inspection Equipment

Function: Inspeção PCBA, BGA
Equipment: Verificação de qualidade
Properties: & médico dos equipamentos do raio X; Acessórios
Instrument Classification: Classe II
Name: máquina portátil do raio de x
Type: Consumíveis Médicos
Descrição do produto
  • Aplicação
  • Semicondutores, Componentes de Embalagem, Indústria de Baterias,
  • Componentes Eletrônicos, Peças Automotivas, Fotovoltaicos,
  • SMT, BGA, CSP, Flip Chip, Detecção de LED
  • Fundição sob pressão de alumínio, Plástico moldado.
  • Cerâmica, outras indústrias especiais.

       Detector 130KV de SMT BGA X Ray Detection Equipment Flip Chip FPD para SemiconDetector 130KV de SMT BGA X Ray Detection Equipment Flip Chip FPD para SemiconDetector 130KV de SMT BGA X Ray Detection Equipment Flip Chip FPD para Semicon



  • Características
  • Tubo de raios X fechado de 130kV e 7µm, FPD de alta velocidade e alta resolução de milhões de pixels
  • Tubo de raios X e detector com elevação e descida automáticas, com sistema conveniente de posicionamento do ponto alvo
  • Sistema de processamento de imagem DXI multifuncional, detecção programável por CNC
  • Área máxima de carga 645*670mm, área máxima de inspeção 565mm*510mm, com magnificação geométrica de 52X
  • Detecção de inclinação com operação de 55° e rotação de 360° juntamente com movimento de 6 eixos

   Detector 130KV de SMT BGA X Ray Detection Equipment Flip Chip FPD para Semicon



  •  Imagens de Raios X

      Detector 130KV de SMT BGA X Ray Detection Equipment Flip Chip FPD para Semicon


  • Especificações Técnicas​


Item Descrição Especificações
Tubo de Raios X Tensões Máximas, Tipo 130kV, Fechado
Consumo de Energia 65W
Tamanho do Ponto Focal 7 µm
Magnificação 52X
Detector Tipo de Detector FPD
Resolução 101 LP/cm
Área Efetiva 129mm × 129mm
SistemaComputador Sistema Operacional PC Industrial, Win 11, Processador i7
Monitor LCD de 27”
Software Interface do Usuário Sistema de processamento de imagem DXI multifuncional Unicomp
Plataforma de Trabalho Área Máxima de Carga φ570mm
Área Máxima de Inspeção 645mm×670mm
Peso Máximo de Carga 10kg
Controle de Movimento Joysticks, Mouse e Teclados
Ângulo de Inclinação da Mesa Inclinação de 55° e Rotação de 360°
Navegação Câmera Câmera HD, Ponto a Laser
Eixo Manipulador 6 eixos com X1/ X2 / Y / Z / T(55°) / R(360°)
Características do Equipamento Fonte de Alimentação AC 220V (±10%) 50Hz, 1.2kW
Dimensões Externas 1280(L)×1510(P)×1700(A)mm
Peso do Sistema 1750 kg
Acessórios Opcionais Nenhum
Garantia

Garantia de um ano, substituição gratuita das peças devido a defeito do fabricante original, mas excluindo danos causados pelo homem e força maior

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