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Sistema de inspeção de SMT Bga X Ray do semicondutor para a detecção interna dos defeitos

Propriedades Básicas
Local de Origem: China
Marca: Unicomp
Certificação: CE, FCC
Número do modelo: AX9100
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido: 1
Preço: can negotiate
Condições de pagamento: T/T.
Capacidade de fornecimento: 300 conjuntos por mês
Resumo do Produto
Aplicação Fusão a óleo de alumínio, moldagem de plástico. Cerâmica, outras indústrias especiais. Semicondutores, componentes de embalagens, indústria de baterias, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, Detecção LED Componentes eletrónicos, peças automotivas, fotovoltaicos, Características Tubos de raios-X e ...

Detalhes do produto

Destacar:

equipamento da inspeção do bga

,

máquina do raio do bga x

Function: Inspeção PCBA, BGA
Equipment: Verificação de qualidade
Descrição do produto
  • Aplicação
  • Fusão a óleo de alumínio, moldagem de plástico.
  • Cerâmica, outras indústrias especiais.
  • Semicondutores, componentes de embalagens, indústria de baterias,
  • SMT, BGA, CSP, Flip Chip, Detecção LED
  • Componentes eletrónicos, peças automotivas, fotovoltaicos,

       Sistema de inspeção de SMT Bga X Ray do semicondutor para a detecção interna dos defeitosSistema de inspeção de SMT Bga X Ray do semicondutor para a detecção interna dos defeitosSistema de inspeção de SMT Bga X Ray do semicondutor para a detecção interna dos defeitos




  • Características
  • Tubos de raios-X e detectores de elevação e descida automática, com sistema de posicionamento do ponto alvo conveniente
  • Sistema de processamento de imagem DXI multifunção, detecção CNC programável
  • Tubo fechado de raios-X de 130kV 7μm, alta velocidade e milhões de pixels FPD de alta resolução
  • Área de carga máxima 645*670mm, área de inspecção máxima 565*510mm, com ampliação geométrica de 52x
  • Detecção de inclinação com 55° e rotação 360° em conjunto com movimento em 6 eixos

   Sistema de inspeção de SMT Bga X Ray do semicondutor para a detecção interna dos defeitos



  •  Imagens de raios-X

      Sistema de inspeção de SMT Bga X Ray do semicondutor para a detecção interna dos defeitos



  • Especificações técnicas- Não.



Ponto Descrição Especificações
Tubos de raios-X Voltagem máxima, tipo 130 kV, fechado.
Consumo de energia 65 W
Tamanho do ponto focal 7 μm
Magnificação 52X
Detector Tipo de detector FPD
Resolução 101 LP/cm
Área eficaz 12 mm × 129 mm
SistemaComputador Sistema Operativo PC industrial, Win 11, processador i7
Monitor 27 ̊ LCD
Software Interface do usuário Unicomp Multifunção DXI sistema de processamento de imagem
Plataforma de trabalho Max. Área de carga φ570 mm
Área de inspecção máxima 645 mm × 670 mm
Max. Peso de carga 10 kg
Controle de movimento Joysticks, Mouse e teclados
Ângulo de inclinação da mesa Inclinação de 55° e rotação de 360°
Navegação Câmara Câmera HD, ponto laser
Eixo Manipulador 6 eixos com X1/ X2 / Y / Z / T ((55°) / R ((360°)
Características do equipamento Fornecimento de energia AC 220V (± 10%) 50Hz,1.2kW
Dimensões de contorno 1280 ((W) × 1510 ((D) × 1700 ((H) mm
Peso do sistema 1750 kg
Acessórios opcionais Nenhum
Garantia

Garantia de um ano, substituição gratuita das peças devido a defeito do fabricante original, mas esperar danos causados pelo homem e força maior


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