Raio X AX7900 automático que traça a inspeção para a qualidade dos componentes da eletrônica de IC e a verificação internas da moeda falsa
Detalhes do produto
instrumento da fluorescência do raio x
,equipamento da fluorescência do raio x
Inspeção automática de mapeamento por raios X AX7900 para qualidade interna e verificação de falsificação de componentes eletrônicos de CI
Descrição:
Tubo de raios X de 90KV e 5µm, Detector FPD. Estação de trabalho multifuncional, movimento multi-eixo XY padrão com inclinação de ±60° (opcional). Movimento do eixo Z para tubo de raios X e FPD para aumentar/diminuir magnificação/FOV. Sistema conveniente de posicionamento de ponto alvo. Sistema de processamento de imagem DXI multifuncional com programação XY para rotinas de inspeção de múltiplas imagens. Área máxima de carga de 420 mm x 420 mm, área máxima de detecção de 380 x 380 mm, com magnificação de sistema de ~300X.
CARACTERÍSTICAS:
Tubo de raios X de 90KV e 5µm, Detector FPD.
Estação de trabalho multifuncional, movimento multi-eixo X-Y. Movimento "Arc" de ±60° (Opcional).
Controles de movimento incluem: movimento da mesa X/Y mais movimento do tubo e detector do eixo Z, inclinação de ±60° (opcional).
Sistema de processamento de imagem DXI multifuncional.
Função de programação X/Y para rotinas de inspeção de múltiplas imagens
Área máxima de carga de 420 mm x 420 mm, área máxima de detecção de 380 x 380 mm, com magnificação de sistema de ~300X.
Medição automática de vazios/áreas BGA e geração de relatórios.
APLICAÇÃO:
Inspeção de LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.
Semicondutores, Componentes de Embalagem, Indústria de Baterias.
Componentes Eletrônicos, Peças Automotivas, Indústria Fotovoltaica.
Fundição sob pressão de alumínio, Plásticos moldados.
Cerâmica, Outras Indústrias Especiais
Especificações:
| Resumo do Sistema | |
| Pegada | 1200(L)×1200(P)×1500(A)mm |
| Peso da Máquina | 1130 kg |
| Fonte de Alimentação | AC 110/220V, 50/60Hz |
| Tamanho da Embalagem de Compensado | 1350(L)×1350(P)×1800(A)mm |
| Peso da Embalagem | 1330 kg |
| Consumo de Energia | 1.3 kW |
| Tubo de Raios X | |
| Tipo de Tubo | Selado |
| Potência Máxima | 8W |
| Tensão | 0~90kV (Ajustável) |
| Tamanho do Ponto Focal | 5µm |
| Sistema de Imagem | |
| Detector | Detector de Painel Plano (FPD) |
| Tamanho do Pixel | 85µm |
| Área Efetiva de Detecção | 65*65mm |
| Taxas de Quadros | 40fps |
| Matriz de Pixels | 768*768 |
| Magnificação do Sistema | 600X |
| Software | |
| Medição Automática | Medição Automática de Vazios de Solda BGA e Saída de Dados/Gráficos de Suporte |
| Múltiplas Ferramentas de Medição | Suporta Medição de Distância, Ângulo, Diâmetro, Polígono, Taxa de preenchimento PTH, etc. |
| Modo CNC | Inspeção Programável CNC, Operação Fácil e Amigável ao Usuário |
| Exibição em Tempo Real | Exibição em Tempo Real dos Dados de Trabalho de Tensão, Corrente, Ângulo, Data, etc. |
| Navegação | Sistema Conveniente de Posicionamento de Ponto Alvo |
| Sistema de Controle de Movimento | |
| Controle de Movimento | Joystick, Teclado e Mouse |
| Área/Peso Máximo de Carga | 520*420mm / 10kg |
| Área Máxima de Inspeção | 460*400mm |
| Ângulo de Inclinação | ±30° |
| Manipulador | 5 eixos com X / Y / Z1 / Z2 / T |
| PC Industrial | |
| Monitor | Tela LCD FHD de 24 polegadas |
| Sistema Operacional do Sistema | Windows 10 64 bits |
| Disco Rígido | 1TB |
| RAM | 8GB |
| Modelo da CPU | Processador Intel i7 |
| Outras Características | |
| Economia de Energia | Desligamento Automático de Raios X quando fora de serviço por mais de 5 minutos |
| Segurança de Raios X | <1µSv/h (Atende a Todos os Padrões Internacionais) |
| Gerenciamento de Autoridade | Sistema de Gerenciamento de Acesso por Impressão Digital e Suporte a Acesso por Senha. |
| Operação Segura | Intertravamento Eletromagnético, Luz de Aviso e Monitor de Vazamento de Radiação em Tempo Real |
| * As especificações estão sujeitas a alterações sem aviso prévio, Todas as marcas registradas são propriedade do fabricante do sistema. | |
Imagens de Raios X
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JNICE
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Medição de curvatura IC Máquina de raios-X Unicomp AX9100MAX com tamanho de pixel de 84μm e ângulo de inclinação de 60°
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
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Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X -
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Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features Easy to Operate: one button start&stop, optional default product Provide High precision automatic foreign -
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Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High automation,fast detection speed; ● User friendly software design for interfacing and to facilitate,customize software function development requirement. Applications: ● Cast parts and
