Fonte da fábrica de Unicomp 90KV do sistema de inspeção do raio X do microfocus 2.5D para Chip Inner Defect Inspection
Detalhes do produto
instrumento da fluorescência do raio x
,equipamento da fluorescência do raio x
Fornecimento de fábrica da Unicomp de microfoco de 90KV 2.5D Sistema de inspecção de raios-X para inspecção de defeitos internos do chip
Descrição:
Tubos de raios X de 90 KV 5 μm, detector FPD. Estação de trabalho multifunção, padrão de movimento multi-eixo XY com movimento de inclinação de ± 60 ° (opcional).Movimento do eixo Z para tubo de raios-X e FPD para aumentar/diminuir a ampliação/FOVSistema de posicionamento do ponto alvo conveniente sistema de processamento de imagem DXI multifunção com programação XY para múltiplas rotinas de inspeção de imagem área de carga máxima 600 mm x 520 mm,Área de detecção 129 x 129 mm, com uma ampliação geométrica de ~ 52X.
Características:
Tubo de raios-X de 90KV, detector FPD.
Estação de trabalho multifunção, movimento multi-eixo X-Y.
Os comandos de movimento incluem: movimento da mesa X/Y mais movimento do tubo e do detector do eixo Z, movimento de inclinação de ±60° (opcional).
Sistema de processamento de imagem DXI multifunção.
Função de programação X/Y para rotinas de inspecção de imagens múltiplas
Área de carga máxima 600 mm x 520 mm, área de detecção 129 x 129 mm, com ampliação geométrica de ~ 52X.
Medição automática do vazio/área BGA e geração de relatórios.
Aplicação:
LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspeção.
Semicondutores, componentes de embalagens, indústria de baterias.
Componentes eletrónicos, peças de automóveis, indústria fotovoltaica.
Fusão por injecção de alumínio, moldagem de plástico.
Cerâmica, outras indústrias especiais
Especificações:
| Resumo do sistema | |
| Impressão | 1215 ((W) × 1325 ((D) × 1700 ((H) mm |
| Peso da máquina | 1240 kg |
| Fornecimento de energia | 220 V, 50/60 Hz |
| Tamanho da embalagem de madeira compensada | 1680 ((W) × 1680 ((D) × 2200 ((H) mm |
| Peso da embalagem | 1470 kg |
| Consumo de energia | 00,8 kW |
| Tubos de raios-X | |
| Tipo de tubo | Fechado |
| Max. Potência | 8W |
| Voltagem | 90 kV |
| Tamanho do ponto de foco | 5 μm |
| Sistema de Imagem | |
| Detector | Detector de painel plano (FPD) |
| Tamanho do pixel | 84 μm |
| Área de detecção | 129*129mm |
| Taxas de quadros | 30 fps |
| Matriz de pixels | 1536*1536 |
| Magnificação geométrica | 52X |
| Software | |
| Auto-medição | BGA Soldagem de vazio de medição automática e dados de suporte/saída gráfica |
| Múltiplas ferramentas de medição | Suporte à medição da distância, ângulo, diâmetro, polígono, taxa de enchimento PTH, etc. |
| Modo CNC | Inspecção CNC programável, fácil de operar e fácil de usar |
| Display em tempo real | Exibir em tempo real os dados de trabalho de tensão, corrente, ângulo, data, etc. |
| Navegação | Sistema de posicionamento do ponto alvo conveniente |
| Sistema de controlo de movimento | |
| Controle de movimento | Joystick, teclado e mouse |
| Max. Área de carga/peso | 600*520 mm / 10 kg |
| Área de inspecção máxima | 505*440 mm |
| Ângulo de inclinação | ± 30° |
| Manipulador | 5 eixos com X / Y / Z1 / Z2 / T |
| PCs industriais | |
| Monitor | Display 24 ′′ HD |
| Sistema operacional | Windows 11 de 64 bits |
| Disco duro | 1 TB |
| Memória RAM | 16 GB |
| Modelo de CPU | Processador Intel i7 |
| Outras características | |
| Economia de energia | Raio-X desliga-se automaticamente quando está fora de funcionamento por mais de 5 minutos |
| Segurança dos raios-X | < 1μSv/h (cumprindo todas as normas internacionais) |
| Gestão da Autoridade | Sistema de controlo de acesso de impressões digitais e acesso de senha. |
| Operação de segurança | Bloqueio eletromagnético, luz de aviso e monitor de vazamento de radiação em tempo real |
| * As especificações estão sujeitas a alterações sem aviso prévio. Todas as marcas são propriedade do fabricante do sistema. | |
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