Desempenho componente aumentado do estábulo do sistema de inspeção AX8300 Unicomp do raio X do MOSFET da inspeção da inclinação
Detalhes do produto
Máquina de varredura de raio x
,máquina do raio da segurança x
Sistema de inspecção de raios X de componentes MOSFET de alta precisão AX8300 Unicomp Desempenho estável
O sistema de inspecção por raios-X AX8300 é amplamente utilizado para inspecção de placas de circuito e semicondutores.
Como uma solução de raios-X offline, é amplamente adotada em testes offline e análise de defeitos, ideal para PCBA, embalagens de semicondutores, cerâmica, plásticos,Componentes de LED e outras peças eletrónicas de precisão.
| Resumo do sistema | Dimensão | 1215(W) ¢1325(D) ¢1700(H) mm |
| Peso da máquina | 1350 kg | |
| Fornecimento de energia | 220V±10% 50Hz/60Hz 4A | |
| Consumo de energia | 900 W | |
| Tubos de raios-X | Tipo de tubo | Fechado |
| Voltagem | 110 kV | |
| Max. Potência | 25 W | |
| Min.Resolução | 5 μm | |
| Outras características | Segurança dos raios-X | < 1μSv/h |
Principais aplicações:
PCBA BGA/IC LED Aliminum moldagem a óleo Bateria inspeção de conectores
1Pacote de semicondutores
2- Módulo de conector eletrónico.
3Pacote original
4. Componentes aeroespaciais
5Aparelhos médicos
6Componentes de automação
Aplicação:
1. BGA/CSP/FLIPS CHIP:
Ponte, vazio, abertura, excessivo/insuficiente
2. QFN:Ponte,Vazio,Abertura,Registo
3. Componentes padrão SMT:
QFP, SOT, SOIC, chips, conectores, outros
4Semicondutores:
Fios de ligação, fixação em forma, vazio, vazio
5. Placa de várias camadas (MLB):
Registo da camada interna, pilha PAD, vias cegas/enterradas
Imagens de inspecção
Áreas de aplicação
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