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Máquina AX7900 da inspeção do raio X do microfocus 2.5D de Unicomp com vista oblíqua para a inspeção de quebras do chicote de fios & dos cabos do fio

Propriedades Básicas
Local de Origem: China
Marca: UNICOMP
Certificação: CE, FDA
Número do modelo: AX7900
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido: 1 conjunto
Preço: can negotiate
Condições de pagamento: T/T,L/C
Capacidade de fornecimento: 300 grupos pelo mês
Resumo do Produto
Máquina de inspeção por raio-X Unicomp Microfocus 2.5D AX7900 com visão oblíqua para inspeção de rachaduras em chicotes elétricos e cabos Descrição: Tubo de raio-X de 90KV e 5µm, Detector FPD. Estação de trabalho multifuncional, movimento multi-eixo XY padrão com inclinação de ±60° (opcional). ...

Detalhes do produto

Destacar:

máquina do raio da segurança aeroportuária x

,

máquina do raio da segurança x

Name: Máquina da inspeção do raio X de Unicomp
Application: SMT, EMS, BGA, eletrônica, CSP, diodo emissor de luz, Flip Chip, semicondutor
Tube Voltage: 90kV
Industry: Indústria eletrónica
Size: 1215(C)x1325(L)x1700(A)mm
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Descrição do produto

Máquina de inspeção por raio-X Unicomp Microfocus 2.5D AX7900 com visão oblíqua para inspeção de rachaduras em chicotes elétricos e cabos


Descrição:


Tubo de raio-X de 90KV e 5µm, Detector FPD. Estação de trabalho multifuncional, movimento multi-eixo XY padrão com inclinação de ±60° (opcional). Movimento do eixo Z para o tubo de raio-X e FPD para aumentar/diminuir a magnificação/FOV. Sistema conveniente de posicionamento do ponto alvo. Sistema multifuncional de processamento de imagem DXI com programação XY para rotinas de inspeção de múltiplas imagens. Área máxima de carregamento 600mm x 520mm, área máxima de detecção 505 x 440mm, com magnificação geométrica de ~52X.



CARACTERÍSTICAS:


Tubo de raio-X de 90KV e 5µm, Detector FPD.


Estação de trabalho multifuncional, movimento multi-eixo X-Y. Movimento "Arc" de ±60° (Opcional).


Controles de movimento incluem: movimento da mesa X/Y mais movimento do tubo e detector no eixo Z, inclinação de ±60° (opcional).


Sistema multifuncional de processamento de imagem DXI.


Função de programação X/Y para rotinas de inspeção de múltiplas imagens


Área máxima de carregamento 600mm x 520mm, área máxima de detecção 505 x 440mm, com magnificação geométrica de ~52X.


Medição automática de vazios/áreas BGA mais geração de relatórios.



APLICAÇÃO:


Inspeção de LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.


Semicondutores, Componentes de Embalagem, Indústria de Baterias.


Componentes Eletrônicos, Peças Automotivas, Indústria Fotovoltaica.


Fundição sob Pressão de Alumínio, Plásticos de Moldagem.


Cerâmica, Outras Indústrias Especiais



Item Definição Especificações
Parâmetros do Sistema Tamanho 1215(C)x1325(L)x1700(A)mm
Peso 1240kg
Energia 220AC/50Hz
Consumo de Energia 0.8kW
Tubo de Raio-X Tipo Fechado
Tensão Máxima 90kV
Potência Máxima 8W
Tamanho do Ponto 5µm
Sistema de Raio-X Intensificador FPD
Monitor LCD de 24 polegadas
Magnificação Geométrica 52X
Região de Detecção Tamanho Máximo de Carregamento 600mm x 520mm
Área Máxima de Inspeção 505mm x 440mm
Vazamento de Raio-X <1µSv/h



Imagens de Inspeção:

AX7900 0.8KW  X Ray Inspection System For PCBA BGA CSP QFN Soldering 0



Classificação geral
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Com base em 50 avaliações recentes
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Todos os comentários
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
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    ★★★★★
    NICE
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