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AI PCBA de alta resolução BGA Unicomp Equipamento de ensaio de montagem de raios-X AX7900 SMT

Propriedades Básicas
Local de Origem: China
Marca: UNICOMP
Certificação: CE, FDA
Número do modelo: AX7900
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido: 1SET
Preço: can negotiate
Condições de pagamento: T/T,L/C
Capacidade de fornecimento: 300 conjuntos por mês
Resumo do Produto
Detecção de Qualidade de Chicotes Eletrônicos AX7900 Equipamento de Raio-X Unicomp Descrição da máquina de Raio-X AX7900: Adota tubo de raio-X de microfoco de alto desempenho de 90kV com ponto focal de 5µm e detector de painel plano FPD de alta sensibilidade. Construído com plataforma de movimento ...

Detalhes do produto

Destacar:

máquina do raio da segurança aeroportuária x

,

máquina do raio da segurança x

Weight: 1235 kg
Voltage: 90kV
Dimension: 1200 mm (L) × 1285 mm (P) × 1700 mm (A)
Max.Power: 8w
Tube Type: Selado
Descrição do produto

Detecção de Qualidade de Chicotes Eletrônicos AX7900 Equipamento de Raio-X Unicomp


Descrição da máquina de Raio-X AX7900:


Adota tubo de raio-X de microfoco de alto desempenho de 90kV com ponto focal de 5µm e detector de painel plano FPD de alta sensibilidade. Construído com plataforma de movimento XY multieixo de precisão, ângulo de visão oblíquo opcional de ±60° está disponível. Ajuste independente do eixo Z para a fonte de raio-X e o detector otimiza livremente a magnificação da imagem e a faixa do campo de detecção. O posicionamento óptico preciso de ponto auxilia no alinhamento rápido da amostra. O software integrado profissional de processamento de imagem DXI suporta inspeção programável de caminho XY, realizando testes de qualidade eficientes em lote em múltiplas posições. Ele suporta tamanho máximo de carregamento de 420×420mm, área de inspeção efetiva de 380×380mm e oferece magnificação de sistema estável de até 300X.


APLICAÇÃO da máquina de Raio-X de CI AX7900:

  • Inspeção de LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.
  • Semicondutores, Componentes de Embalagem, Indústria de Baterias.
  • Componentes Eletrônicos, Peças Automotivas, Indústria Fotovoltaica.
  • Fundição sob Pressão de Alumínio, Plásticos Moldados.
  • Cerâmica, Outras Indústrias Especiais


CARACTERÍSTICAS da máquina de Raio-X AX7900:

  • Tubo de Raio-X de 90KV 5µm, Detector FPD.
  • Estação de trabalho multifuncional, movimento multieixo X-Y. Movimento "Arco" de ±60° (Opcional).
  • Os controles de movimento incluem movimento da mesa X/Y mais movimento do tubo e detector no eixo Z, movimento de inclinação de ±60° (opcional).
  • Sistema de processamento de imagem DXI multifuncional.
  • Função de programação X/Y para rotinas de inspeção de múltiplas imagens
  • Área máxima de carregamento 420mm x 420mm, área máxima de detecção 380 x 380mm, com magnificação de sistema de ~300X.
  • Medição automática de vazios/áreas de BGA mais geração de relatórios.



Especificações Técnicas do AX7900


Item Definição Especificações
Parâmetros do Sistema Tamanho 1200(C)x1285(L)x1700(A)mm
Peso 1235kg
Energia 220V±10% 50Hz/60Hz 4A
Consumo de Energia 0.8kW
Tubo de Raio-X Tipo Fechado
Tensão Máxima 90kV
Potência Máxima 8W
Tamanho do Ponto 5µm
Sistema de Raio-X Intensificador FPD
Monitor 24'' HD
Magnificação Geométrica 52X
Região de Detecção Tamanho Máximo de Carregamento 600mm x 520mm
Área Máxima de Inspeção 505mm x 440mm
Vazamento de Raio-X <1µSv/h


Campos de Aplicação


AI PCBA de alta resolução BGA Unicomp Equipamento de ensaio de montagem de raios-X AX7900 SMT 0


Imagens de Inspeção da máquina de Raio-X de CI AX7900:


AI PCBA de alta resolução BGA Unicomp Equipamento de ensaio de montagem de raios-X AX7900 SMT 1

Classificação geral
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  • J
    J*n
    United Kingdom Mar 12.2026
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    Good!
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