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Máquina de Unicomp Benchtop X Ray/máquina da eletrônica X Ray para laboratórios da análise da falha

Propriedades Básicas
Local de Origem: China
Marca: UNICOMP
Certificação: CE, FDA
Número do modelo: CX3000
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido: 1SET
Preço: can negotiate
Condições de pagamento: T/T,L/C
Capacidade de fornecimento: 30 conjuntos por mês
Resumo do Produto
Máquina de raio X da eletrônica de Benchtop para laboratórios da análise da falha Artigo Definição Especs. Parâmetros de sistema Tamanho 750 (L) x570 (W) x890 (H) milímetro Peso 300kg Poder 220AC/50Hz Consumo de potência 0.5kW Tubo de raio X Tipo Fechado Max.Voltage 100kV Max.Power 200μA Tamanho de ...

Detalhes do produto

Destacar:

máquina desktop do raio de x

,

detector do raio de x

,

SMT Benchtop X Ray Machine

Name: Unicomp Benchtop X Ray Machine
Application: SMT, EMS, BGA, Flip Chip, semicondutor
Industry: Indústria eletrónica
X-Ray Coverage: 48mm x 54mm
Spot Size: Tamanho do ponto
Power Consumption: 0.5kW
Descrição do produto

Máquina de raio X da eletrônica de Benchtop para laboratórios da análise da falha

Artigo Definição Especs.
Parâmetros de sistema Tamanho 750 (L) x570 (W) x890 (H) milímetro
Peso 300kg
Poder 220AC/50Hz
Consumo de potência 0.5kW
Tubo de raio X Tipo Fechado
Max.Voltage 100kV
Max.Power 200μA
Tamanho de ponto 5μm
Detector Intensificador FPD
Cobertura do raio X 48mm x 54mm
Definição 208Lp/cm
Estação de trabalho Tamanho de Max.Loading 200mm x 200mm
Área de Max.Inspection 200mm x 200mm
Opiniões de ângulo oblíquo dispositivo bonde 360° giratório (opcional)
Escapamento do raio X <1>


Raio X que inspeciona características:

(1) a cobertura do processo defects até 97%. Os defeitos de Inspectible incluem: Solda vazia, ponte, falta da solda, vácuos, componentes que faltam, e assim por diante. Em particular, o BGA, CSP e outros dispositivos da junção da solda podem igualmente ser verificados pelo raio X.

(2) cobertura mais alta do teste. Pode verificar onde o olho nu e o teste em linha não podem ser verificados. Como PCBA era a falha julgada, ruptura interna suspeitada do traço do PWB, raio X pode rapidamente ser verificada.

(3) o tempo de preparação do teste é reduzido extremamente.

(4) pode observar que outros meios da detecção não podem ser defeitos confiantemente detectados, como: Solda vazia, furos de ar e moldar pobre e assim por diante.

(5) duplas camada embarcam e a multi-camada embarca somente uma verificação (com função mergulhada).

(6) podem fornecer a informação relevante da medida, usada para avaliar o processo de produção. Como a espessura da pasta da solda, a solda articula sob a quantidade de solda.

A instalação

Unicomp fornecerá a instalação e o serviço da calibração na instalação do lugar dos clientes inclui o auxílio em registrar seu sistema novo do raio X com local e Agências estatais onde aplicável. Uma (1) avaliação de radiação no local na altura da instalação com documentos justificativos.

Classificação geral
5.0
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Com base em 50 avaliações recentes
de 5 estrelas
100%
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1 estrela
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Todos os comentários
  • P
    Peter
    France Feb 20.2025
    ★★★★★
    ★★★★★
    good product
  • S
    Smith
    Germany May 16.2024
    ★★★★★
    ★★★★★
    Stable product quality , reliable cooperation partner
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