Máquina de Benchtop X Ray da eletrônica para o PWB/a conectividade e análise de BGA
Detalhes do produto
máquina desktop do raio de x
,sistemas de detecção do raio de x
,Eletrônica Benchtop X Ray Machine
Máquina de Benchtop X Ray da conectividade e da análise de BGA para o PWB
| Artigo | Definição | Especs. |
| Parâmetros de sistema | Tamanho | 750 (L) x570 (W) x890 (H) milímetro |
| Peso | 300kg | |
| Poder | 220AC/50Hz | |
| Consumo de potência | 0.5kW | |
| Tubo de raio X | Tipo | Fechado |
| Max.Voltage | 100kV | |
| Max.Power | 200μA | |
| Tamanho de ponto | 5μm | |
| Detector | Intensificador | FPD |
| Cobertura do raio X | 48mm x 54mm | |
| Definição | 208Lp/cm | |
| Estação de trabalho | Tamanho de Max.Loading | 200mm x 200mm |
| Área de Max.Inspection | 200mm x 200mm | |
| Opiniões de ângulo oblíquo | dispositivo bonde 360° giratório (opcional) | |
| Escapamento do raio X | <1> | |
Raio X que inspeciona características:
(1) a cobertura do processo defects até 97%. Os defeitos de Inspectible incluem: Solda vazia, ponte, falta da solda, vácuos, componentes que faltam, e assim por diante. Em particular, o BGA, CSP e outros dispositivos da junção da solda podem igualmente ser verificados pelo raio X.
(2) cobertura mais alta do teste. Pode verificar onde o olho nu e o teste em linha não podem ser verificados. Como PCBA era a falha julgada, ruptura interna suspeitada do traço do PWB, raio X pode rapidamente ser verificada.
(3) o tempo de preparação do teste é reduzido extremamente.
(4) pode observar que outros meios da detecção não podem ser defeitos confiantemente detectados, como: Solda vazia, furos de ar e moldar pobre e assim por diante.
(5) duplas camada embarcam e a multi-camada embarca somente uma verificação (com função mergulhada).
(6) podem fornecer a informação relevante da medida, usada para avaliar o processo de produção. Como a espessura da pasta da solda, a solda articula sob a quantidade de solda.
NOSSO SERVIÇO
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Imagens da inspeção:
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