Máquina de raio X da eletrônica do cabo de SMD, detector AX8300 1500kg de Unicomp X Ray
Detalhes do produto
máquina do raio do detector de metais x
,inspeção do metal do raio x
Componentes Eletrônicos de Cabo SMD Unicomp Detector de Raios-X AX8300
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Modelo |
AX8300 |
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kV/tipo Máx. |
110 kV (Opção 90 kV) / Selado |
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Potência máxima do feixe de elétrons |
25W (Opção 8W) |
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Tamanho do ponto focal1 |
7µm |
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Magnificação do sistema |
Até 1000X |
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Sistema de imagem (Opção) |
Detector de Painel Plano |
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Manipulador |
8 eixos com inclinação de 50 graus |
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Volume de medição |
Área de carga máx. 300x300mm2 |
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Peso máximo da amostra |
5kg |
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Monitores |
LCD de 22" |
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Dimensões do gabinete |
1100x1100x1650mm |
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Peso |
1700kg |
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Segurança contra radiação2 |
<1µSv/h (<0.1mR/h) na superfície do gabinete a 5cm |
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Controle |
Teclado/Mouse/Joystick |
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Inspeção automatizada |
Padrão |
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Aplicações primárias |
Inspeção de chips/Componentes eletrônicos/Peças automotivas.etc |
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1. O tamanho do ponto focal é variável. Consulte a unicomp 2. Compromisso com a Segurança de Raios-X: Todas as máquinas de raios-X fabricadas pela Unicomp Technology atendem à Regulamentação FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Subcapítulo J para sistemas de raios-X de gabinete. O padrão FDA-CDRH para sistemas de raios-X de gabinete afirma que as emissões de radiação não excederão 0,5 milirrem/h a 2" de qualquer superfície externa. Nossas máquinas geralmente têm 15 vezes menos emissão. |
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Aplicações
Análise de reflow de solda
Conectividade e análise BGA
Cálculo de vazios de solda
Medição e inspeção de furos passantes
Medição de vazios de fixação de die
Análise de bond de esfera
Análise de bond de ponto
Análise de micro BGA / chip on chip
Análise de array de pads
Detecção e análise de juntas secas
Controle do Estágio do Objeto
1. Pela barra de espaço para ajustar a velocidade do estágio: velocidade lenta, constante e rápida
2. Controle por teclado do movimento e ângulo de inclinação dos três eixos X, Y, Z
3. O usuário pode controlar a velocidade e o ângulo do estágio programaticamente
Imagens de Inspeção:
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Mgood machine
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Medição de curvatura IC Máquina de raios-X Unicomp AX9100MAX com tamanho de pixel de 84μm e ângulo de inclinação de 60°
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
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