Máquina de raio X da eletrônica do cabo de SMD, detector AX8300 1500kg de Unicomp X Ray
Detalhes do produto
máquina do raio do detector de metais x
,inspeção do metal do raio x
Componentes Eletrônicos de Cabo SMD Unicomp Detector de Raios-X AX8300
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Modelo |
AX8300 |
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kV/tipo Máx. |
110 kV (Opção 90 kV) / Selado |
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Potência máxima do feixe de elétrons |
25W (Opção 8W) |
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Tamanho do ponto focal1 |
7µm |
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Magnificação do sistema |
Até 1000X |
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Sistema de imagem (Opção) |
Detector de Painel Plano |
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Manipulador |
8 eixos com inclinação de 50 graus |
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Volume de medição |
Área de carga máx. 300x300mm2 |
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Peso máximo da amostra |
5kg |
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Monitores |
LCD de 22" |
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Dimensões do gabinete |
1100x1100x1650mm |
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Peso |
1700kg |
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Segurança contra radiação2 |
<1µSv/h (<0.1mR/h) na superfície do gabinete a 5cm |
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Controle |
Teclado/Mouse/Joystick |
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Inspeção automatizada |
Padrão |
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Aplicações primárias |
Inspeção de chips/Componentes eletrônicos/Peças automotivas.etc |
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1. O tamanho do ponto focal é variável. Consulte a unicomp 2. Compromisso com a Segurança de Raios-X: Todas as máquinas de raios-X fabricadas pela Unicomp Technology atendem à Regulamentação FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Subcapítulo J para sistemas de raios-X de gabinete. O padrão FDA-CDRH para sistemas de raios-X de gabinete afirma que as emissões de radiação não excederão 0,5 milirrem/h a 2" de qualquer superfície externa. Nossas máquinas geralmente têm 15 vezes menos emissão. |
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Aplicações
Análise de reflow de solda
Conectividade e análise BGA
Cálculo de vazios de solda
Medição e inspeção de furos passantes
Medição de vazios de fixação de die
Análise de bond de esfera
Análise de bond de ponto
Análise de micro BGA / chip on chip
Análise de array de pads
Detecção e análise de juntas secas
Controle do Estágio do Objeto
1. Pela barra de espaço para ajustar a velocidade do estágio: velocidade lenta, constante e rápida
2. Controle por teclado do movimento e ângulo de inclinação dos três eixos X, Y, Z
3. O usuário pode controlar a velocidade e o ângulo do estágio programaticamente
Imagens de Inspeção:
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