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Máquina de Radiografia Digital e Máquina de Raios-X Unicomp AX7900 Para Reparo de Pcb e Medição e Teste de Soldadura de Esferas IC/BGA

Certificado
China Unicomp Technology Certificações
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Máquina de Radiografia Digital e Máquina de Raios-X Unicomp AX7900 Para Reparo de Pcb e Medição e Teste de Soldadura de Esferas IC/BGA

Máquina de Radiografia Digital e Máquina de Raios-X Unicomp AX7900 Para Reparo de Pcb e Medição e Teste de Soldadura de Esferas IC/BGA
Máquina de Radiografia Digital e Máquina de Raios-X Unicomp AX7900 Para Reparo de Pcb e Medição e Teste de Soldadura de Esferas IC/BGA

Imagem Grande :  Máquina de Radiografia Digital e Máquina de Raios-X Unicomp AX7900 Para Reparo de Pcb e Medição e Teste de Soldadura de Esferas IC/BGA

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: UNICOMP
Certificação: CE, FDA
Número do modelo: SC-P2
Documento: AX7900.pdf
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1SET
Preço: can negotiate
Detalhes da embalagem: Caso de madeira, impermeável, anticolisão
Tempo de entrega: 15 dias
Termos de pagamento: T / T, L / C
Habilidade da fonte: 300 conjuntos por mês
Descrição de produto detalhada
Cores: Azul e tira Name: Pneumatic Stencil Cleaner
Size: 1280(L)x1220(W)x1615(H)mm Effective Detection Area: 129*129mm
Fornecimento de energia: AC 110/220V, 50/60Hz Voltagem: 0~90kV (ajustável)
Destacar:

Máquina de limpeza do estêncil

,

arruela do estêncil

,

Líquido de limpeza seco do estêncil do trabalho

Máquina de radiografia digital e máquina de raios-X Unicomp AX7900 para reparação de circuitos electrónicos e medição e ensaio de solda a esferas IC/BGA



Descrição da máquina de raios X IC AX7900:


É amplamente adotado em várias indústrias, incluindo BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, fabricação de PCB, produção de semicondutores, baterias, fundição de pequenos metais,Modulos de conectores electrónicos, Cabos, Componentes Aeroespaciais e Fotovoltaicos.
 



Características da máquina de raios X IC AX7900:

  • Tabela de inspecção de grande porte Laser pinpoint para localização precisa
  • Controle preciso, programação CNC posicionamento automático
  • FPD inclinação ± 25
  • Bloqueio eletromagnético seguro
  • Sistema de gestão de acesso de impressões digitais
  • Observação contínua da radiação em tempo real



Especificações técnicas do AX7900


Ponto Definição Especificações
Parâmetros do sistema Tamanho 1280 ((L) x 1220 ((W) x 1615 ((H) mm
Peso 1100 kg
Potência
AC 110/220V, 50/60Hz
Consumo de energia 1.0kW
Tubos de raios-X Tipo
Fechado
Max.Voltagem
0~90 kV (regulado)
Max. Potência 8W
Tamanho do ponto 5 μm
Sistema de raios-X Intensificador FPD
Monitor 224LCD
Magnificação do sistema 600X
Região de detecção Max.Área de carga 520 mm x 420 mm
Max.Área de inspecção 460 mm x 400 mm
Fugas de raios-X < 1μSv/h
(Cumpre todas as normas internacionais)



Imagem da máquina de raios X IC AX7900:


Máquina de Radiografia Digital e Máquina de Raios-X Unicomp AX7900 Para Reparo de Pcb e Medição e Teste de Soldadura de Esferas IC/BGA 0




Contacto
Unicomp Technology

Pessoa de Contato: Mr. James Lee

Telefone: +86-13502802495

Fax: +86-755-2665-0296

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