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Casa ProdutosMáquina da inspeção de BGA X Ray

Máquina da inspeção de HD BGA X Ray para componentes eletrônicos e bondes

Certificado
China Unicomp Technology Certificações
China Unicomp Technology Certificações
Revisões do cliente
Qualidade de produto estável, sócio seguro da cooperação

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Unicomp Techology é realmente impressionante.

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Você é bons e agradecimentos seguros do fornecedor outra vez

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O feedback que nós obtivemos da unidade nós compramos somos até agora muito bons. O cliente está feliz.

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Nós visitamos Unicomp. É empresa grande em China. E seus coordenadores são tão profissionais.

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Trabalho agradável na máquina de raio X!

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Máquina da inspeção de HD BGA X Ray para componentes eletrônicos e bondes

Máquina da inspeção de HD BGA X Ray para componentes eletrônicos e bondes
Máquina da inspeção de HD BGA X Ray para componentes eletrônicos e bondes

Imagem Grande :  Máquina da inspeção de HD BGA X Ray para componentes eletrônicos e bondes

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: UNICOMP
Certificação: CE, FDA
Número do modelo: CX3000
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1SET
Preço: can negotiate
Detalhes da embalagem: Caso de madeira, impermeável, anticolisão
Tempo de entrega: 30 DIAS
Termos de pagamento: T/T,L/C
Habilidade da fonte: 30 conjuntos por mês
Descrição de produto detalhada
nome: Máquina de inspecção por raios-X Cobertura do raio X: 48mm x 54mm
Indústria: Indústria eletrónica Opiniões de ângulo oblíquo: dispositivo elétrico 360° giratório (opcional)
Escapamento do raio X: < 1uSv=""> Aplicações: BGA, CSP, LED, Flip Chip, Semicondutor
Destacar:

sistema de inspeção do raio do bga x

,

máquina do raio do bga x

Máquina de inspecção por raios-X BGA para componentes electrónicos e eléctricos

 
 

PontoDefiniçãoEspecificações
Parâmetros do sistemaTamanho750 ((L) x 570 ((W) x 890 ((H) mm
Peso300 kg
Potência220 AC/50 Hz
Consumo de energia0.5kW
Tubos de raios-XTipoFechado
Max.Voltagem100 kV
Max. Potência200 μA
Tamanho do ponto5 μm
DetectorIntensificadorFPD
Cobertura por raios-X48 mm x 54 mm
Resolução208 Lp/cm
Estação de trabalhoTamanho máximo de carga200 mm x 200 mm
Max.Área de inspecção200 mm x 200 mm
Visualizações de ângulo oblicuoFixação giratória de 360° (opcional)
Fugas de raios-X< 1μSv/h


 
O NOSSO SERVIÇO
 
1A sua pergunta será respondida em 12 horas.
 
2Fabricação original para os clientes, com preço competitivo.
 
3Oferecemos garantia de um ano, formação gratuita e suporte tecnológico ao longo da vida.
 
4Podemos organizar o envio por via aérea, DHL, FedEx, UPS, e por mar, etc. para você, e dar-lhe-á o número de rastreamento após o envio.
 
5. Bem treinado e profissional após-venda equipe de serviço para apoiá-lo.
 
6.Manual irá embalar com a máquina. Ele vai mostrar-lhe como usar a máquina passo a passo.
 
7Os artigos só são enviados após o pagamento.
 
Procedimentos de ensaio BGA totalmente automáticos
 
1Uma simples programação com clique do mouse sem a necessidade de intervenção do operador no componente pode detectar cada BGA automaticamente.
 
2. Teste automático de BGA, verifique com precisão a ponte, a soldagem, a soldagem a frio e a relação de vazio do BGA.
 
3. Teste BGA automático resultados de ensaio repetíveis, a fim de controlar o processo
 
4Os resultados dos testes serão exibidos no ecrã e podem ser exportados para o Excel para facilitar a revisão e arquivamento
 
Programação NC
 
1.Uma simples operação de cliques do mouse escrever procedimentos de teste
 
2O estágio pode ser o posicionamento do diretor X, Y; o tubo de raios X e o posicionamento do detector Z.
 
3.Software de regulação de tensão e corrente
 
4Configurações da imagem: brilho, contraste, ganho automático e exposição
 
5O utilizador pode definir o tempo de pausa do interruptor do programa
 
6.Anti-colisão sistema pode atender a inclinação máxima e observar objetos
 
 
Imagens de inspecção:
 
Máquina da inspeção de HD BGA X Ray para componentes eletrônicos e bondes 0
 
 

Contacto
Unicomp Technology

Pessoa de Contato: Mr. James Lee

Telefone: +86-13502802495

Fax: +86-755-2665-0296

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