Sistema de inspeção de BGA X Ray, cobertura mais alta do teste da máquina da inspeção do PWB de X Ray
Detalhes do produto
sistema de inspeção do raio do bga x
,equipamento da inspeção do bga
SMT, BGA, CSP, Flip Chip, diodo emissor de luz BGA X Ray Inspection Machine
O sistema de inspeção do raio X de Unicomp é um sistema de inspeção de capacidade elevada caracterizado completo do raio X com um preço imbatível à relação do desempenho e inclui todos os recursos avançados que você esperaria encontrar em um sistema de inspeção muito mais caro do raio X.
| Artigo | Definição | Especs. |
| Parâmetros de sistema | Tamanho | 1350 (L) x1250 (W) x1700 (H) milímetro |
| Peso | 1900kg | |
| Poder | 220AC/50Hz | |
| Consumo de potência | 1.6kW | |
| Tubo de raio X | Tipo | Fechado |
| Max.Voltage | 130kV | |
| Max.Power | 40W | |
| Tamanho de ponto | 7μm | |
| Sistema do raio X | Intensificador | FPD |
| Monitor | 22"’ LCD | |
| Ampliação do sistema | X 1600 | |
| Região da detecção | Tamanho de Max.Loading | Φ570mm |
| Área de Max.Inspection | 450mm x 450mm | |
| Escapamento do raio X | <1> | |
Raio X que inspeciona características:
(1) cobertura dos defeitos até 97% do processo. Os defeitos de Inspectible incluem: Solda vazia, ponte, falta da solda, vácuos, componentes que faltam, e assim por diante. Em particular, o BGA, CSP e outros dispositivos comum da solda podem igualmente ser verificados pelo raio X.
(2) cobertura mais alta do teste. Pode verificar onde o olho nu e o teste em linha não podem ser verificados. Como PCBA era a falha julgada, suspeitou a ruptura interna do traço do PWB, raio X pode rapidamente ser verificada.
(3) o tempo de preparação do teste é reduzido extremamente.
(4) pode observar que outros meios da detecção não podem ser defeitos confiantemente detectados, como: Solda vazia, furos de ar e molde pobre e assim por diante.
(5) duplas camada embarcam e as placas da multi-camada somente uma verificação (com função mergulhada).
(6) podem fornecer a informação relevante da medida, usada para avaliar o processo de produção. Como a espessura da pasta da solda, junções da solda sob a quantidade de solda.
Imagens do teste:
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MThe machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
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JNICE
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SStable product quality , reliable cooperation partner
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Medição de curvatura IC Máquina de raios-X Unicomp AX9100MAX com tamanho de pixel de 84μm e ângulo de inclinação de 60°
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
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