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Sistema de inspeção de BGA X Ray, cobertura mais alta do teste da máquina da inspeção do PWB de X Ray

Propriedades Básicas
Local de Origem: China
Marca: UNICOMP
Certificação: CE, FDA
Número do modelo: AX9100
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido: 1SET
Preço: can negotiate
Condições de pagamento: T/T,L/C
Capacidade de fornecimento: 300 conjuntos por mês
Resumo do Produto
SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED BGA Máquina de Inspeção de Raios X Unicomp X-Ray Inspection System is a full featured high-performance x-ray inspection system with an unbeatable price to performance ratio and includes all of the advanced features you would expect to find on a much more expensive x-ray ...

Detalhes do produto

Destacar:

sistema de inspeção do raio do bga x

,

equipamento da inspeção do bga

Name: Máquina de inspeção por raio X
Max.Loading Size: 645*670mm
Max.Inspection Area: 565 mm x 510 mm
Industry: Indústria eletrónica
Power: 220AC/50Hz
Power Consumption: 1,2 kW
Descrição do produto

SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED BGA Máquina de Inspeção de Raios X



Unicomp X-Ray Inspection System is a full featured high-performance x-ray inspection system with an unbeatable price to performance ratio and includes all of the advanced features you would expect to find on a much more expensive x-ray inspection system.



Ponto Definição Especificações
Parâmetros do sistema Tamanho 1280 ((L) x 1510 ((W) x 1700 ((H) mm
Peso 1750 kg
Potência 220 AC/50 Hz
Consumo de energia 1.2kW
Tubos de raios-X Tipo Fechado
Max.Voltagem 130 kV
Max. Potência 65 W
Tamanho do ponto 7 μm
Sistema de raios-X Intensificador FPD
Monitor 27 ¢LCD
Magnificação do sistema 44.7 X
Região de detecção Tamanho máximo de carga 645*670 mm
Max.Área de inspecção 565 mm x 510 mm
Fugas de raios-X < 1μSv/h



Características de inspecção por raios-X:


(1) Cobertura de defeitos de processo até 97%. Os defeitos inspecionáveis incluem: solda vazia, ponte, escassez de solda, vazios, componentes em falta, etc.CSP e outros dispositivos de ligação de solda também podem ser verificados por raios-X.


(2) maior cobertura de teste. ele pode verificar onde o olho nu e o teste on-line não pode ser verificado. tais como PCBA foi julgado falha, suspeita de quebra de traço interno PCB, raios-X pode ser rapidamente verificado.


(3) O tempo de preparação do ensaio é muito reduzido.


(4) Pode observar outros meios de detecção não podem ser detectados de forma fiável defeitos, tais como: solda vazia, buracos de ar e moldagem pobre e assim por diante.


(5) Placas de duas camadas e placas de várias camadas apenas uma verificação (com função em camadas).


(6) Pode fornecer informações de medição relevantes, utilizadas para avaliar o processo de produção, tais como espessura da pasta de solda, juntas de solda abaixo da quantidade de solda.



Imagens de teste:



Sistema de inspeção de BGA X Ray, cobertura mais alta do teste da máquina da inspeção do PWB de X Ray



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