Da máquina moderna de X Ray de BGA penetração forte para componentes bondes
Detalhes do produto
equipamento da inspeção do bga
,máquina do raio do bga x
Máquina chinesa da inspeção do raio X dos componentes eletrônicos e bondes BGA
A máquina AX-8200 é projetada fornecer a imagem latente de alta resolução do raio X primeiramente para a indústria electrónica. Este sistema versátil é eficaz para muitas aplicações dentro do processo de manufatura do PWB. Isto inclui BGA, CSP, QFN, microplaqueta de aleta, ESPIGA e a vasta gama de componentes de SMT. O AX-8200 é um instrumento de apoio poderoso para o desenvolvimento de processo, a monitoração de processo e o refinamento da operação do rework. Apoiado por uma relação de software poderosa e fácil de usar, o AX-8200 é capaz de endereçar exigências pequenas e de grande volume da fábrica. (Nos contacte para detalhes)
Artigo | Definição | Especs. |
Parâmetros de sistema | Tamanho | 1080 (L) x1180 (W) x1730 (H) milímetro |
Peso | 1150kg | |
Poder | 220AC/50Hz | |
Consumo de potência | 0.8kW | |
Tubo de raio X | Tipo | Fechado |
Max.Voltage | 90kV/100kV | |
Max.Power | 8W | |
Tamanho de ponto | 5μm | |
Sistema do raio X | Intensificador | 4" intensificador de imagem |
Monitor | 22" LCD | |
Ampliação do sistema | 600x | |
Região da detecção | Tamanho de Max.Loading | 510mm x 420mm |
Área de Max.Inspection | 435mm x 385mm | |
Escapamento do raio X | < 1uSv=""> | |
Raio X que inspeciona características:
(1) a cobertura do processo defects até 97%. Os defeitos de Inspectible incluem: Solda vazia, ponte, falta da solda, vácuos, componentes que faltam, e assim por diante. Em particular, o BGA, CSP e outros dispositivos da junção da solda podem igualmente ser verificados pelo raio X.
(2) cobertura mais alta do teste. Pode verificar onde o olho nu e o teste em linha não podem ser verificados. Como PCBA era a falha julgada, ruptura interna suspeitada do traço do PWB, raio X pode rapidamente ser verificada.
(3) o tempo de preparação do teste é reduzido extremamente.
(4) pode observar que outros meios da detecção não podem ser defeitos confiantemente detectados, como: Solda vazia, furos de ar e moldar pobre e assim por diante.
(5) duplas camada embarcam e a multi-camada embarca somente uma verificação (com função mergulhada).
(6) podem fornecer a informação relevante da medida, usada para avaliar o processo de produção. Como a espessura da pasta da solda, a solda articula sob a quantidade de solda.
Formação
O treinamento incluirá:
Segurança básica da radiação.
Funções de controle do sistema do raio X.
Treinamento do software do processamento de imagens do raio X.
Treinamento básico da análise da assinatura do raio X.
Análise a trabalhar da amostra usando suas amostras típicas.
Certificados do treinamento para todos os participantes.
Imagens da inspeção:
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