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Casa ProdutosMáquina da inspeção de BGA X Ray

Máquina eficiente alta da inspeção de BGA X Ray, micro sistemas de armário do foco X Ray

Certificado
China Unicomp Technology Certificações
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Máquina eficiente alta da inspeção de BGA X Ray, micro sistemas de armário do foco X Ray

Máquina eficiente alta da inspeção de BGA X Ray, micro sistemas de armário do foco X Ray
Máquina eficiente alta da inspeção de BGA X Ray, micro sistemas de armário do foco X Ray

Imagem Grande :  Máquina eficiente alta da inspeção de BGA X Ray, micro sistemas de armário do foco X Ray

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: UNICOMP
Certificação: CE, FDA
Número do modelo: CX3000
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1SET
Preço: can negotiate
Detalhes da embalagem: Caso de madeira, impermeável, anticolisão
Tempo de entrega: 30 DIAS
Termos de pagamento: T / T, L / C
Habilidade da fonte: 30 conjuntos por mês
Descrição de produto detalhada
nome: Máquina da inspeção do raio X de BGA Cobertura do raio X: 48mm x 54mm
indústria: Indústria electrónica Resolução: 208Lp/cm
Escapamento do raio X: < 1uSv=""> Consumo de Energia: 0.5kW
Realçar:

sistema de inspeção do raio do bga x

,

equipamento da inspeção do bga

máquina da inspeção do raio X dos sistemas de armário BGA do raio X do Micro-foco

 

 

Artigo Definição Especs.
Parâmetros de sistema Tamanho 750 (L) x570 (W) x890 (H) milímetro
Peso 300kg
Poder 220AC/50Hz
Consumo de potência 0.5kW
Tubo de raio X Tipo Fechado
Max.Voltage 100kV
Max.Power 200μA
Tamanho de ponto 5μm
Detector Intensificador FPD
Cobertura do raio X 48mm x 54mm
Definição 208Lp/cm
Estação de trabalho Tamanho de Max.Loading 200mm x 200mm
Área de Max.Inspection 200mm x 200mm
Opiniões de ângulo oblíquo dispositivo bonde 360° giratório (opcional)
Escapamento do raio X <1>


 

O sistema de inspeção do raio X é um sistema de inspeção de capacidade elevada completamente caracterizado do raio X com um preço imbatível à relação do desempenho e inclui todos os recursos avançados que você esperaria encontrar em um sistema de inspeção muito mais caro do raio X.

 

 

 

Aplicação:

 

MICROPLAQUETA 1.BGA/CSP/FLIPS:
Construir uma ponte sobre, anula, abre, Expcessive/insuficiente

 

2.QFN: Construir uma ponte sobre, anula, abre, registro

 

componentes 3.SMT padrão:
QFP, ÉBRIO, SOIC, microplaquetas, conectores, outro

 

4.Semiconductor:
o fio bond, morre anexo VAGO, MOLDE, VÁCUO

 

placa 5.Multi-layer (MLB):
O registro interno da camada, pilha da ALMOFADA, cega/enterrou vias

 

 

Imagens da inspeção:

 


Máquina eficiente alta da inspeção de BGA X Ray, micro sistemas de armário do foco X Ray 0

Contacto
Unicomp Technology

Pessoa de Contato: Mr. James Lee

Telefone: +86-13502802495

Fax: +86-755-2665-0296

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