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Máquina eficiente alta da inspeção de BGA X Ray, micro sistemas de armário do foco X Ray

Propriedades Básicas
Local de Origem: China
Marca: UNICOMP
Certificação: CE, FDA
Número do modelo: CX3000
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido: 1SET
Preço: can negotiate
Condições de pagamento: T/T,L/C
Capacidade de fornecimento: 30 conjuntos por mês
Resumo do Produto
máquina da inspeção do raio X dos sistemas de armário BGA do raio X do Micro-foco Artigo Definição Especs. Parâmetros de sistema Tamanho 750 (L) x570 (W) x890 (H) milímetro Peso 300kg Poder 220AC/50Hz Consumo de potência 0.5kW Tubo de raio X Tipo Fechado Max.Voltage 100kV Max.Power 200μA Tamanho de ...

Detalhes do produto

Destacar:

sistema de inspeção do raio do bga x

,

equipamento da inspeção do bga

Name: Máquina de inspecção por raios-X BGA
X-Ray Coverage: 48mm x 54mm
Industry: Indústria eletrónica
Resolution: 208Lp/cm
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Power Consumption: 0.5kW
Descrição do produto

máquina da inspeção do raio X dos sistemas de armário BGA do raio X do Micro-foco

Artigo Definição Especs.
Parâmetros de sistema Tamanho 750 (L) x570 (W) x890 (H) milímetro
Peso 300kg
Poder 220AC/50Hz
Consumo de potência 0.5kW
Tubo de raio X Tipo Fechado
Max.Voltage 100kV
Max.Power 200μA
Tamanho de ponto 5μm
Detector Intensificador FPD
Cobertura do raio X 48mm x 54mm
Definição 208Lp/cm
Estação de trabalho Tamanho de Max.Loading 200mm x 200mm
Área de Max.Inspection 200mm x 200mm
Opiniões de ângulo oblíquo dispositivo bonde 360° giratório (opcional)
Escapamento do raio X <1>


O sistema de inspeção do raio X é um sistema de inspeção de capacidade elevada completamente caracterizado do raio X com um preço imbatível à relação do desempenho e inclui todos os recursos avançados que você esperaria encontrar em um sistema de inspeção muito mais caro do raio X.

Aplicação:

MICROPLAQUETA 1.BGA/CSP/FLIPS:
Construir uma ponte sobre, anula, abre, Expcessive/insuficiente

2.QFN: Construir uma ponte sobre, anula, abre, registro

componentes 3.SMT padrão:
QFP, ÉBRIO, SOIC, microplaquetas, conectores, outro

4.Semiconductor:
o fio bond, morre anexo VAGO, MOLDE, VÁCUO

placa 5.Multi-layer (MLB):
O registro interno da camada, pilha da ALMOFADA, cega/enterrou vias

Imagens da inspeção:


Máquina eficiente alta da inspeção de BGA X Ray, micro sistemas de armário do foco X Ray 0

Classificação geral
5.0
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Com base em 50 avaliações recentes
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Todos os comentários
  • M
    Marek
    Hungary Feb 10.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    The machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
  • S
    Smith
    Germany May 16.2024
    ★★★★★
    ★★★★★
    Stable product quality , reliable cooperation partner
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