Máquina da inspeção de Unicomp AX8300 BGA X Ray com baixo tempo de preparação do teste
Detalhes do produto
equipamento da inspeção do bga
,máquina do raio do bga x
Máquina de inspecção de raios X BGA com imagens de raios X de alta qualidade Unicomp AX8300
A tecnologia de detecção por raios-X para os meios de ensaio de produção SMT trouxe novas mudanças,Pode-se dizer que é o desejo de melhorar ainda mais o nível da tecnologia de produção para melhorar a qualidade da produçãoÉ a melhor escolha para o fabricante.
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Modelo |
AX8300 |
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Máximo kV/tipo |
110 kV ((opção90 kV) /selado |
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Max. Potência do feixe de elétrons |
25W ((Opção8W) |
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Tamanho do ponto focal1 |
7 μm |
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Magnificação do sistema |
Até 1000X |
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Sistema de imagem (opcional) |
Detector de painel plano |
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Manipulador |
8 eixos com inclinação de 50 graus |
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Volume de medição |
Área de carga máxima 300x300 mm2 |
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Max.peso da amostra |
5 kg |
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Monitores |
Dispositivo LCD de 22" |
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Dimensões do gabinete |
1100x1100x1650 mm |
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Peso |
1700 kg |
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Segurança radiológica2 |
< 1μSv/hr ((< 0,1mR/hr) na superfície do gabinete 5cm |
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Controle |
teclado/rato/joystick |
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Inspecção automatizada |
Padrão |
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Aplicações primárias |
Inspecção de chips/Componentes eletrónicos/Peças de automóveis, etc. |
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1. O tamanho do ponto focal é variável. Por favor, consulte o unicomp 2. Compromisso em matéria de segurança dos raios-X:Todas as máquinas de raios-X fabricadas pela Unicomp Technology cumprem os requisitos Regulamento FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Subcapítulo J para sistemas de raios-X de gabinete. A norma FDA-CDRH para sistemas de raios-X de gabinete afirma que as emissões de radiação não devem exceder 5 millirem/h.2 "de qualquer superfície externaAs nossas máquinas são tipicamente 15 vezes menos emissoras. |
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Características de inspecção por raios-X:
(1) Cobertura de defeitos de processo até 97%. Os defeitos inspecionáveis incluem: solda vazia, ponte, escassez de solda, vazios, componentes em falta, etc.CSP e outros dispositivos de ligação de solda também podem ser verificados por raios-X.
(2) maior cobertura de teste. ele pode verificar onde o olho nu e o teste on-line não pode ser verificado. tais como PCBA foi julgado falha, suspeita de quebra de traço interno PCB, raios-X pode ser rapidamente verificado.
(3) O tempo de preparação do ensaio é muito reduzido.
(4) Pode observar outros meios de detecção não podem ser detectados de forma fiável defeitos, tais como: solda vazia, buracos de ar e moldagem pobre e assim por diante.
(5) Placas de duas camadas e placas de várias camadas apenas uma verificação (com função em camadas).
(6) Pode fornecer informações de medição relevantes, utilizadas para avaliar o processo de produção, tais como espessura da pasta de solda, juntas de solda abaixo da quantidade de solda.
Imagens de inspecção:
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MThe machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
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Mgood machine
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Pgood product
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Medição de curvatura IC Máquina de raios-X Unicomp AX9100MAX com tamanho de pixel de 84μm e ângulo de inclinação de 60°
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
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