Máquina da inspeção de Unicomp AX8300 BGA X Ray com baixo tempo de preparação do teste
Detalhes do produto
equipamento da inspeção do bga
,máquina do raio do bga x
Máquina de inspecção de raios X BGA com imagens de raios X de alta qualidade Unicomp AX8300
A tecnologia de detecção por raios-X para os meios de ensaio de produção SMT trouxe novas mudanças,Pode-se dizer que é o desejo de melhorar ainda mais o nível da tecnologia de produção para melhorar a qualidade da produçãoÉ a melhor escolha para o fabricante.
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Modelo |
AX8300 |
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Máximo kV/tipo |
110 kV ((opção90 kV) /selado |
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Max. Potência do feixe de elétrons |
25W ((Opção8W) |
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Tamanho do ponto focal1 |
7 μm |
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Magnificação do sistema |
Até 1000X |
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Sistema de imagem (opcional) |
Detector de painel plano |
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Manipulador |
8 eixos com inclinação de 50 graus |
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Volume de medição |
Área de carga máxima 300x300 mm2 |
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Max.peso da amostra |
5 kg |
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Monitores |
Dispositivo LCD de 22" |
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Dimensões do gabinete |
1100x1100x1650 mm |
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Peso |
1700 kg |
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Segurança radiológica2 |
< 1μSv/hr ((< 0,1mR/hr) na superfície do gabinete 5cm |
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Controle |
teclado/rato/joystick |
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Inspecção automatizada |
Padrão |
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Aplicações primárias |
Inspecção de chips/Componentes eletrónicos/Peças de automóveis, etc. |
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1. O tamanho do ponto focal é variável. Por favor, consulte o unicomp 2. Compromisso em matéria de segurança dos raios-X:Todas as máquinas de raios-X fabricadas pela Unicomp Technology cumprem os requisitos Regulamento FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Subcapítulo J para sistemas de raios-X de gabinete. A norma FDA-CDRH para sistemas de raios-X de gabinete afirma que as emissões de radiação não devem exceder 5 millirem/h.2 "de qualquer superfície externaAs nossas máquinas são tipicamente 15 vezes menos emissoras. |
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Características de inspecção por raios-X:
(1) Cobertura de defeitos de processo até 97%. Os defeitos inspecionáveis incluem: solda vazia, ponte, escassez de solda, vazios, componentes em falta, etc.CSP e outros dispositivos de ligação de solda também podem ser verificados por raios-X.
(2) maior cobertura de teste. ele pode verificar onde o olho nu e o teste on-line não pode ser verificado. tais como PCBA foi julgado falha, suspeita de quebra de traço interno PCB, raios-X pode ser rapidamente verificado.
(3) O tempo de preparação do ensaio é muito reduzido.
(4) Pode observar outros meios de detecção não podem ser detectados de forma fiável defeitos, tais como: solda vazia, buracos de ar e moldagem pobre e assim por diante.
(5) Placas de duas camadas e placas de várias camadas apenas uma verificação (com função em camadas).
(6) Pode fornecer informações de medição relevantes, utilizadas para avaliar o processo de produção, tais como espessura da pasta de solda, juntas de solda abaixo da quantidade de solda.
Imagens de inspecção:
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