Análise automática de defeitos de NDT de alta precisão Unicomp, fundição sob pressão automotiva, inspeção de raios X UNC160
Detalhes do produto
sistema da imagem latente do raio x
,máquina de raio x digital
Unicomp Alta precisão NDT Análise automática de defeitos Automotive Die Casting Inspeção de raios-X UNC160
O gabinete blindado contra raios-X cumpre os regulamentos internacionais mais rigorosos para dispositivos de radiação totalmente blindados.Fabricados em aço com blindagem completa por chumbo.
Equipado com fontes de raios-X de 160 kV ou Micro ¢ fontes de foco até 150 kV.
Equipado com um detector digital de painel plano (disponível em diferentes tamanhos e resoluções).
Armário concebido com uma porta deslizante dupla para carregamento de fundição com uma janela de inspecção de chumbo/vidro.
Portas de carga equipadas com cortinas de luz de segurança.
Movimentos de portas de alta velocidade controlados por inversor.
Circuitos eletrónicos de segurança controlados por um controlador multifunção
Raios-X piscando nas luzes de aviso entrelaçadas com circuito de falha de luz.
1Inspecção precisa, rápida e repetível - manual e automática
2. Alta potência, inspecção de alta resolução de características muito pequenas
3. Fácil de usar, filtros dinâmicos de melhoria de imagem
4. Maior qualidade de imagem para decisões de inspecção fiáveis
5Solução económica para pequenos lotes e testes de amostras
Dados técnicos
| Atributo | Valor respectivo |
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Dimensões
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2024*2160*2292mm
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Peso máximo
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3200 kg
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Fornecimento de energia
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380 AC/50 Hz
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Tubos de raios-X
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160 [kV]
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Área de inspecção eficaz
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427*427[mm]
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Pitch de pixel
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139 μm
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Tipo de tubo
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Fechado
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Matriz de pixels
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3072*3072
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Segurança dos raios-X
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< 1μSv/h
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Imagens de inspecção
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Medição de curvatura IC Máquina de raios-X Unicomp AX9100MAX com tamanho de pixel de 84μm e ângulo de inclinação de 60°
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
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