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Máquina da inspeção dos componentes eletrônicos BGA X Ray

Propriedades Básicas
Local de Origem: China
Marca: UNICOMP
Certificação: CE, FDA
Número do modelo: LX2000
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido: 1SET
Preço: can negotiate
Condições de pagamento: T / T, L / C
Capacidade de fornecimento: 300 conjuntos por mês
Resumo do Produto
Sistema de inspeção em linha para verificar componentes eletrônicos do semicondutor do diodo emissor de luz O sistema de inspeção do raio X é um sistema de inspeção de capacidade elevada completamente caracterizado do raio X com um preço imbatível à relação do desempenho e inclui todos os recursos ...

Detalhes do produto

Destacar:

equipamento da inspeção do bga

,

máquina do raio do bga x

Name: máquina de inspeção de raio-x
Tube Voltage: 130KV
Monitor: 22" LCD
Orbit Adjusting Range: 80-350mm
Weight: 2000kg
Power Consumption: 2kw
Descrição do produto

Sistema de inspeção em linha para verificar componentes eletrônicos do semicondutor do diodo emissor de luz

O sistema de inspeção do raio X é um sistema de inspeção de capacidade elevada completamente caracterizado do raio X com um preço imbatível à relação do desempenho e inclui todos os recursos avançados que você esperaria encontrar em um sistema de inspeção muito mais caro do raio X.

Raio X que inspeciona características:

(1) a cobertura do processo defects até 97%. Os defeitos de Inspectible incluem: Solda vazia, ponte, solda

falta, vácuos, componentes que faltam, e assim por diante. Em particular, o BGA, CSP e a outra junção da solda

os dispositivos podem igualmente ser verificados pelo raio X.

(2) cobertura mais alta do teste. Pode verificar onde o olho nu e o teste em linha não podem ser verificados. Tais

porque PCBA era falha julgada, a ruptura interna suspeitada do traço do PWB, raio X pode rapidamente ser verificada.

(3) o tempo de preparação do teste é reduzido extremamente.

(4) pode observar que outros meios da detecção não podem ser defeitos confiantemente detectados, como: Vazio

solda, furos de ar e moldar pobre e assim por diante.

(5) duplas camada embarcam e a multi-camada embarca somente uma verificação (com função mergulhada).

(6) podem fornecer a informação relevante da medida, usada para avaliar o processo de produção. Como

solde a espessura da pasta, junções da solda sob a quantidade de solda.

Formação

O treinamento incluirá:

Segurança básica da radiação.
Funções de controle do sistema do raio X.
Treinamento do software do processamento de imagens do raio X.
Treinamento básico da análise da assinatura do raio X.
Análise a trabalhar da amostra usando suas amostras típicas.
Certificados do treinamento para todos os participantes.

Artigo Definição Especs.
Parâmetros de sistema Tamanho 1385 (L) x1400 (W) x1620 (H) milímetro
Peso 2000kg
Poder 220AC/50Hz
Consumo de potência 3.5kW
Tubo de raio X Tipo Fechado
Max.Voltage 130kV
Max.Power 40W
Tamanho de ponto 3μm
Sistema do raio X Intensificador FPD
Monitor 22"’ LCD
Ampliação do sistema 200 X
Região da detecção Órbita que ajusta a escala 80-350mm
Escapamento do raio X <1>
Modo de controle Modo do movimento do CNC


Máquina da inspeção dos componentes eletrônicos BGA X Ray 0

Classificação geral
5.0
★★★★★
★★★★★
Com base em 50 avaliações recentes
de 5 estrelas
100%
4 estrelas
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3 estrelas
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2 estrelas
0
1 estrela
0
Todos os comentários
  • M
    Marek
    Hungary Feb 10.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    The machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
  • M
    M*k
    Albania Dec 3.2025
    ★★★★★
    ★★★★★
    good machine
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