Algoritmo IHDR Inspeção de raios X BGA e PCBA aprimorada UNICOMP AX8300 Visualização ultra clara de defeitos
Detalhes do produto
inspeção do raio do PWB x
,equipamento da inspeção do PWB
,PWB de alta resolução X Ray Machine
Algoritmo IHDR BGA & PCBA melhorado Inspeção de raios-X UNICOMP AX8300 Visualização de defeito ultra-claro
O AX-8300 foi projetado para atender aos requisitos de inspeção de alta resolução do PCBA.Este é o design Perfeito "In Between" que oferece uma solução quando 90kV não é energia suficiente e 130kV é demais.
Utilizando uma detecção FPD (Flat Panel Display) de ponta,O AX-8300 pode gerar imagens de alta ampliação / resolução que são semelhantes à maior resolução que os tubos de raios-X de 90kV podem produzir.Além disso, o AX-8300 oferece rotação de mesa de 360 graus, proporcionando visualizações de imagem ilimitadas.
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Modelo |
AX8300 |
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Máximo kV/tipo |
110 kV/selado |
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Potência máxima |
25 W |
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Min.Resolução |
5 μm |
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Magnificação geométrica |
48.8X |
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Sistema de imagem (opcional) |
Detector de painel plano |
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Monitores |
Dispositivo LCD de 22" |
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Dimensões |
1215x1325x1700 mm |
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Peso |
1350 kg |
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Segurança radiológica2 |
< 1μSv/hr ((< 0,1mR/hr) na superfície do gabinete 5cm |
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Controle |
teclado/rato/joystick |
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Inspecção automatizada |
Padrão |
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Aplicações primárias |
Inspecção de chips/Componentes eletrónicos/Peças de automóveis, etc. |
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1. O tamanho do ponto focal é variável. Por favor, consulte o unicomp 2. Compromisso em matéria de segurança dos raios-X:Todas as máquinas de raios-X fabricadas pela Unicomp Technology cumprem os requisitos Regulamento FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Subcapítulo J para sistemas de raios-X de gabinete. A norma FDA-CDRH para sistemas de raios-X de gabinete afirma que as emissões de radiação não devem exceder 5 millirem/h.2 "de qualquer superfície externaAs nossas máquinas são tipicamente 15 vezes menos emissoras. |
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Características:
Fonte de raios-X microfocus de 110 kV,
FPD de alta resolução
X/Y/Z/Movimentos de inclinação (tabela, tubo, FPD)
Rotação da mesa de 360°
Ângulo de visão até 70 graus
Ponto e Clique Localização Navegação
Programação CNC para rotinas de inspeção de imagens múltiplas
Área máxima de inspecção 360 x 340 mm
Aplicação:
1.BGA/CSP/FLIPS CHIP:
Ponte, vazio, abertura, excessivo/insuficiente
2.QFN:Ponte, Vazio, Aberto, Registo
3.SMT Componentes normalizados:
QFP, SOT, SOIC, chips, conectores, outros
4Semicondutor:
Fios de ligação, fixação em forma, vazio, vazio
5.Multilayer board (MLB):
Registo da camada interna, pilha PAD, vias cegas/enterradas
Imagens de inspecção:
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