Máquina de alta resolução do PWB X Ray com tensão de tubo 100KV/110KV, peso 1700kg
Detalhes do produto
inspeção do raio do PWB x
,equipamento da inspeção do PWB
,PWB de alta resolução X Ray Machine
Máquina de alta resolução do PWB X Ray com imagens de alta qualidade do raio X
O AX-8300 é projetado endereçar exigências de inspeção de alta resolução de PCBA. O AX-8300 é a PRIMEIRA máquina na indústria para utilizar uma micro fonte especial do raio X do foco 110kV! Este é o perfeito “entre” o projeto que oferece uma solução quando 90kV não é bastante energia e 130kV é demasiado.
Usando uma detecção avançada de FPD (tela plano), o AX-8300 pode gerar as imagens altas extremas da ampliação/definição que são similares aos tubos de raio X 90kV os mais de alta resolução podem produzir. Adicionalmente, o AX-8300 oferece a rotação da tabela de 360 graus que fornece opiniões ilimitadas da imagem.
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Modelo |
AX8300 |
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KV/type máximo |
110 quilovolts (Option90 quilovolt) /Sealed |
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Poder do feixe de Max.Electron |
25W (Option8W) |
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Tamanho de ponto focal1 |
7μm |
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Ampliação do sistema |
Até 1000X |
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Sistema da imagem latente (opção) |
Detector do tela plano |
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Manipulador |
8-axis com inclinação 50 graus |
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Volume de medição |
Área 300x300mm2 da carga máxima |
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Peso de Max.sample |
5kg |
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Monitores |
22" LCD |
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Dimensões do armário |
1100x1100x1650mm |
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Peso |
1700kg |
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Segurança2da radiação |
<1> |
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Controle |
Teclado/rato/manche |
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Inspeção automatizada |
Padrão |
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Aplicações preliminares |
Lasque a inspeção/componentes eletrônicos/auto parts.etc |
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o tamanho de ponto 1.Focal é uma variável. Consulte por favor o unicomp compromisso da segurança 2.X-ray: Todas as máquinas de raio X fabricadas pela tecnologia de Unicomp encontram Subchapter 1020,40 J do regulamento CFR 21 de FDA-CDRH para sistemas do raio X do armário. O padrão de FDA-CDRH para os estados de sistemas do raio X do armário que as emissões da radiação não exceed.5millirem/hr.2 " de nenhuma superfície externo. Nossas máquinas são tipicamente 15times menos emissão. |
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Características:
fonte do raio X de 110kV Microfocus,
FPD de alta resolução
X/Y/Z/Tilt faz sinal (tabela, tubo, FPD)
Rotação da tabela 360°
Opinião de ângulo até 70 graus
Navegação do lugar do ponto e do clique
CNC que programa para rotinas da inspeção da imagem múltipla
Área máxima 360 x 340mm da inspeção
Aplicação:
MICROPLAQUETA 1.BGA/CSP/FLIPS:
Construir uma ponte sobre, anula, abre, Expcessive/insuficiente
2.QFN: Construir uma ponte sobre, anula, abre, registro
componentes 3.SMT padrão:
QFP, ÉBRIO, SOIC, microplaquetas, conectores, outro
4.Semiconductor:
o fio bond, morre anexo VAGO, MOLDE, VÁCUO
placa 5.Multi-layer (MLB):
O registro interno da camada, pilha da ALMOFADA, cega/enterrou vias
Imagens da inspeção:
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Medição de curvatura IC Máquina de raios-X Unicomp AX9100MAX com tamanho de pixel de 84μm e ângulo de inclinação de 60°
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
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