Sistema da máquina da eletrônica X Ray do semicondutor do EMS para a inspeção de BGA e de CSP
Detalhes do produto
equipamento de raio x
,equipamento de inspeção eletrônica
,EMS Semiconductor Electronics X Ray Machine
EMS Semiconductor Electronics X Ray Machine System para inspeção BGA e CSP
A máquina AX-8200 foi projetada para fornecer imagens de raios X de alta resolução principalmente para a indústria eletrônica.Este sistema versátil é eficaz para muitas aplicações dentro do processo de fabricação de PCB.Isso inclui BGA, CSP, QFN, Flip Chip, COB e a ampla gama de componentes SMT.O AX-8200 é uma poderosa ferramenta de suporte para desenvolvimento de processos, monitoramento de processos e refinamento da operação de retrabalho.Apoiado por uma interface de software poderosa e fácil de usar, o AX-8200 é capaz de atender aos requisitos de fábrica de pequenos e grandes volumes.(Contacte-nos para mais detalhes)
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7. Os itens só são enviados após o pagamento ser recebido.
Formulários
Inspeção BGA
Inspeção de conectores elétricos sobremoldados
Componentes encapsulados
fundição de alumínio
Componentes de plástico moldado
Cerâmica
componentes aeroespaciais
Componentes elétricos/mecânicos
Componentes eletrônicos
montagens SMT
produtos farmacêuticos
montagens automotivas
Agricultura
Inspeção de falsificação
Inspeção de bateria de celular
Item | Definição | Especificações |
Parâmetros do sistema | Tamanho | 1080(L)x1180(L)x1730(A)mm |
Peso | 1150kg | |
Poder | 220AC/50Hz | |
Consumo de energia | 0,8 kW | |
tubo de raios-x | Tipo | Fechado |
Tensão máx. | 90kV/100kV | |
Poder maximo | 8W | |
Tamanho do Ponto | 5μm | |
Sistema de Raios-X | Intensificador | Intensificador de imagem de 4" |
Monitor | LCD de 22" | |
Ampliação do sistema | 600x | |
Região de Detecção | Tamanho máx. de carregamento | 510 mm x 420 mm |
Área máx. de inspeção | 435 mm x 385 mm | |
Vazamento de raios X | < 1uSv/h | |
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