Sistema da máquina da eletrônica X Ray do semicondutor do EMS para a inspeção de BGA e de CSP
Detalhes do produto
equipamento de raio x
,equipamento de inspeção eletrônica
,EMS Semiconductor Electronics X Ray Machine
EMS Semiconductor Electronics X Ray Machine System para inspeção BGA e CSP
A máquina AX-8200 foi projetada para fornecer imagens de raios X de alta resolução principalmente para a indústria eletrônica.Este sistema versátil é eficaz para muitas aplicações dentro do processo de fabricação de PCB.Isso inclui BGA, CSP, QFN, Flip Chip, COB e a ampla gama de componentes SMT.O AX-8200 é uma poderosa ferramenta de suporte para desenvolvimento de processos, monitoramento de processos e refinamento da operação de retrabalho.Apoiado por uma interface de software poderosa e fácil de usar, o AX-8200 é capaz de atender aos requisitos de fábrica de pequenos e grandes volumes.(Contacte-nos para mais detalhes)
NOSSO SERVIÇO
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Formulários
Inspeção BGA
Inspeção de conectores elétricos sobremoldados
Componentes encapsulados
fundição de alumínio
Componentes de plástico moldado
Cerâmica
componentes aeroespaciais
Componentes elétricos/mecânicos
Componentes eletrônicos
montagens SMT
produtos farmacêuticos
montagens automotivas
Agricultura
Inspeção de falsificação
Inspeção de bateria de celular
Item | Definição | Especificações |
Parâmetros do sistema | Tamanho | 1080(L)x1180(L)x1730(A)mm |
Peso | 1150kg | |
Poder | 220AC/50Hz | |
Consumo de energia | 0,8 kW | |
tubo de raios-x | Tipo | Fechado |
Tensão máx. | 90kV/100kV | |
Poder maximo | 8W | |
Tamanho do Ponto | 5μm | |
Sistema de Raios-X | Intensificador | Intensificador de imagem de 4" |
Monitor | LCD de 22" | |
Ampliação do sistema | 600x | |
Região de Detecção | Tamanho máx. de carregamento | 510 mm x 420 mm |
Área máx. de inspeção | 435 mm x 385 mm | |
Vazamento de raios X | < 1uSv/h | |
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Medição de curvatura IC Máquina de raios-X Unicomp AX9100MAX com tamanho de pixel de 84μm e ângulo de inclinação de 60°
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
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