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Máquina da eletrônica X Ray de CX3000 Benchtop para BGA, CSP, diodo emissor de luz & semicondutor

Propriedades Básicas
Local de Origem: China
Marca: UNICOMP
Certificação: CE, FDA
Número do modelo: CX3000
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido: 1SET
Preço: can negotiate
Condições de pagamento: T/T,L/C
Capacidade de fornecimento: 30 conjuntos por mês
Resumo do Produto
Eletrônica X Ray Machine de CX3000 Benchtop para BGA, CSP, diodo emissor de luz & semicondutor A tecnologia da detecção do raio x para os meios dos testes de produção de SMT trouxe mudanças novas, pode-se dizer que é o desejo melhorar mais o nível de tecnologia de produção para melhorar a qualidade ...

Detalhes do produto

Destacar:

equipamento do raio de x

,

equipamento eletrônico da inspeção

,

Eletrônica X Ray Machine de Benchtop

Name: Eletrônica X Ray Machine
Tube Voltage: 100 kV
Size: 750 (L) x570 (W) x890 (H) milímetro
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Power Consumption: 0.5kW
Power: 220AC/50Hz
Descrição do produto

Eletrônica X Ray Machine de CX3000 Benchtop para BGA, CSP, diodo emissor de luz & semicondutor

A tecnologia da detecção do raio x para os meios dos testes de produção de SMT trouxe mudanças novas, pode-se dizer que é o desejo melhorar mais o nível de tecnologia de produção para melhorar a qualidade da produção, e encontrará logo a falha do conjunto do circuito como uma descoberta. É a melhor seleção para o fabricante.

Raio x que inspeciona características:

(1) cobertura dos defeitos até 97% do processo. Os defeitos de Inspectible incluem: Solda vazia, ponte, falta da solda, vácuos, componentes que faltam, e assim por diante. Em particular, o BGA, CSP e outros dispositivos comum da solda podem igualmente ser verificados pelo raio X.

(2) cobertura mais alta do teste. Pode verificar onde o olho nu e o teste em linha não podem ser verificados. Como PCBA era a falha julgada, suspeitou a ruptura interna do traço do PWB, raio X pode rapidamente ser verificada.

(3) o tempo de preparação do teste é reduzido extremamente.

(4) pode observar que outros meios da detecção não podem ser defeitos confiantemente detectados, como: Solda vazia, furos de ar e molde pobre e assim por diante.

(5) duplas camada embarcam e as placas da multi-camada somente uma verificação (com função mergulhada).

(6) podem fornecer a informação relevante da medida, usada para avaliar o processo de produção. Como a espessura da pasta da solda, junções da solda sob a quantidade de solda.

Artigo Definição Especs.
Parâmetros de sistema Tamanho 750 (L) x570 (W) x890 (H) milímetro
Peso 300kg
Poder 220AC/50Hz
Consumo de potência 0.5kW
Tubo de raio X Tipo Fechado
Max.Voltage 100kV
Max.Power 200μA
Tamanho de ponto 5μm
Detector Intensificador FPD
Cobertura do raio X 48mm x 54mm
Definição 208Lp/cm
Estação de trabalho Tamanho de Max.Loading 200mm x 200mm
Área de Max.Inspection 200mm x 200mm
Opiniões de ângulo oblíquo dispositivo elétrico 360° giratório (opcional)
Escapamento do raio X <1>


Classificação geral
5.0
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Com base em 50 avaliações recentes
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    J*n
    United States Jan 21.2026
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