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Equipamento cinzento da detecção de Unicomp X Ray, máquina vaga 220AC/50Hz da inspeção de BGA

Propriedades Básicas
Local de Origem: China
Marca: UNICOMP
Certificação: CE, FDA
Número do modelo: LX2000
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido: 1SET
Preço: can negotiate
Condições de pagamento: T / T, L / C
Capacidade de fornecimento: 300 conjuntos por mês
Resumo do Produto
BGA anula a inspeção da máquina do raio da eletrônica X da máquina para o fabricante de SMT O LX-2000 é uma máquina de raio X em linha versátil projetada para a análise automatizada e semi-automatizada. Além do que a capacidade em linha, o LX-2000 pode igualmente ser usado em uma modalidade manual ...

Detalhes do produto

Destacar:

sistema do raio da eletrônica x

,

equipamento do raio x

Color: cinzento
Name: Máquina da eletrônica X Ray
Application: SMT, EMS, BGA, eletrônica, CSP, diodo emissor de luz, microplaqueta de aleta, semicondutor
Max. Voltage: 90kV/100kV
Power: 220AC/50Hz
Size: 1600 (L) x1450 (W) x1600 (H) milímetro
Descrição do produto

BGA anula a inspeção da máquina do raio da eletrônica X da máquina para o fabricante de SMT

O LX-2000 é uma máquina de raio X em linha versátil projetada para a análise automatizada e semi-automatizada. Além do que a capacidade em linha, o LX-2000 pode igualmente ser usado em uma modalidade manual como uma estação de trabalho da monitoração/engenharia de processo.

As imagens de alta resolução do raio X são geradas usando um tubo fechado do microfocus 130kV com os detectores da vanguarda FPD (tela plano). Esta combinação da corrente da imagem latente é excelente para incluir das aplicações múltiplas; PCBA, semicondutor, encapsulou componentes, e célula solar apenas para nomear alguns.

NOSSO SERVIÇO

1. Seu inquérito será respondido em 12 horas.

2. Fabricação original aos clientes, com preço competitivo.

3. Nós fornecemos uma garantia do ano, o treinamento livre e o apoio de tecnologia da toda a vida.

4. Nós podemos arranjar a expedição pelo ar, DHL, Fedex, UPS, e pelo mar, etc. para você,
e dar-lhe-á o seguimento NÃO após a expedição.

5. Equipe bem treinada e profissional do serviço pós-venda para apoiá-lo.

6. O manual empacotará com máquina. Mostrar-lhe-á como usar ponto por ponto a máquina.

7. Os artigos são enviados somente depois que o pagamento é recebido.

Aplicação:

1. MICROPLAQUETA DE BGA/CSP/FLIPS:
Construir uma ponte sobre, anula, abre, Expcessive/insuficiente

2. QFN: Construir uma ponte sobre, anula, abre, registro

3. Componentes padrão de SMT:
QFP, ÉBRIO, SOIC, microplaquetas, conectores, outro

4. Semicondutor:
o fio bond, morre anexo VAGO, MOLDE, VÁCUO

5. placa da Multi-camada (MLB):
O registro interno da camada, pilha da ALMOFADA, cega/enterrou vias

Classificação geral
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    J*n
    United States Jan 21.2026
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