22" bateria da eletrônica X Ray Machine For Polymer Lithium de Unicomp AX8200B
Detalhes do produto
Unicomp AX8200B Eletrônica X Ray Machine
,22" eletrônica X Ray Machine
,Bateria de lítio X do polímero Ray Machine
Máquina eletrônica AX8200 da inspeção do módulo de conector do chipset 5g fechado do raio X de Smt
Aplicações:
BGA, CSP, diodo emissor de luz, Flip Chip, semicondutor,
Indústria da bateria, carcaça pequena do metal,
Módulo de conector eletrônico,
Componentes aeroespaciais, indústria fotovoltaico,
A máquina AX-8200 é projetada fornecer a imagem latente de alta resolução do raio X primeiramente para a indústria eletrónica. Este sistema versátil é eficaz para muitas aplicações dentro do processo de manufatura do PWB. Isto inclui BGA, CSP, QFN, Flip Chip, ESPIGA e a vasta gama de componentes de SMT. O AX-8200 é um instrumento de apoio poderoso para o desenvolvimento de processo, a monitoração de processo e o refinamento da operação do rework. Apoiado por uma relação de software poderosa e fácil de usar, o AX-8200 é capaz de endereçar exigências pequenas e de grande volume da fábrica. (Nos contacte para detalhes)
Outras indústrias especiais.
| Artigo | Definição | Especs. |
| Parâmetros de sistema | Tamanho | 1080 (L) X1180 (W) X1730 (H) milímetro |
| Peso | 1150kg | |
| Poder | 220AC/50HZ | |
| Consumo de potência | 0.8KW | |
| Tubo de raio X | Tipo | Fechado |
| Max.Voltage | 90kv/100kv | |
| Max.Power | 8W | |
| Tamanho de ponto | 5μm | |
| Sistema do raio X | Intensificador | 4" intensificador de imagem |
| Monitor | 22" LCD | |
| Ampliação do sistema | 600X | |
| Região da detecção | Tamanho de Max.Loading | 510mm x 420mm |
| Área de Max.Inspection | 435mm x 385mm | |
| Escapamento do raio X | <1> | |
Imagens da inspeção:
Características:
●Tubo de raio X de 100KV 5μm, intensificador de imagem com a câmera mega do CCD de 2 pixéis.
●Os controles de movimento incluem: movimento da inclinação de ±60°, de tabela de X/Y movimento mais o tubo da linha central de Z e movimento do detector.
●sistema do processamento de imagens da Multi-função DXI
●Função de programação de X/Y para rotinas da inspeção da imagem múltipla
●Área de carregamento máxima 510mm x 420mm, área máxima 435 x 385mm da detecção com ampliação do sistema de ~300X.
●Vácuo de BGA/medida da área mais a geração de relatório.
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MThe machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
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JNICE
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SStable product quality , reliable cooperation partner
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Medição de curvatura IC Máquina de raios-X Unicomp AX9100MAX com tamanho de pixel de 84μm e ângulo de inclinação de 60°
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
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