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O sistema de tecnologia de teste Não-destrutiva da radiografia do raio X

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O sistema de tecnologia de teste Não-destrutiva da radiografia do raio X
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Após mais de 100 anos de desenvolvimento, a tecnologia imagiológica do raio X formou um sistema não-destrutivo da tecnologia dos testes do raio X relativamente completo (NDT). A fim encontrar estas necessidades, as tecnologias novas da detecção estão inovando constantemente, usando a tecnologia inline da inspeção do raio X. Não pode somente detectar a quebra ou a porosidade invisível tal como a carcaça de alumínio, mas também qualitativamente e quantitativamente analisar os resultados da detecção para encontrar cedo falhas.

 

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De acordo com o método de testes não-destrutivos do raio X dos workpieces, os testes do raio X podem ser divididos na tecnologia de teste não-destrutiva do raio X e na tecnologia de teste radiográfica digital. A tecnologia imagiológica do raio X tem uma longa história do desenvolvimento, da tecnologia madura, e de uma vasta gama de aplicações, colocando um alicerce sólido para o desenvolvimento de outras tecnologias imagiológicas radiográficas. A tecnologia inclui principalmente a tecnologia da detecção da imagem latente do CT da tecnologia imagiológica do tempo real do raio X, do tomografia do raio X, a tecnologia da detecção da imagem latente do micro-CT do raio X, do cone do raio X tecnologia da detecção da imagem latente do CT do feixe tecnologia, do backscatter tridimensionais de Compton, etc.

 

Os detectores Não-destrutivos da falha do raio X são usados na indústria da bateria de lítio.

 

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Pode-se ver da estrutura interna da bateria que o cátodo está encapsulado no ânodo, e o separador intermediário está usado principalmente para impedir que o ânodo e o cátodo procurem um caminho mais curto. Se a estrutura interna da bateria terminada não pode ser detectada, é apropriado para o equipamento de teste não-destrutivo. Detectar se o cátodo e o ânodo são alinhados e assegurar o estado do isolamento são a chave à segurança de dados de monitoração subsequentes.

 

A aplicação de testes nondestructive do raio X pode igualmente ser aplicada na indústria de SMT EMS do conjunto da eletrônica assim como na indústria do semicondutor.

 

smtpic

 

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Imagem do raio X de BGA

 

O método de detecção existente é descascar fora as camadas de fatias finas, e fotografar então a superfície de cada camada com um microscópio de elétron. Este método trará grande dano à microplaqueta. Neste tempo, as técnicas de teste não-destrutivas do raio X podem ser úteis. Os detectores do raio X dos equipamentos eletrônicos utilização principal raios X para irradiar o interior da bolacha. Devido ao poder penetrante forte dos raios X, pode penetrar a bolacha para a imagem latente, e a fratura da estrutura interna pode claramente ser indicada. A característica a mais grande de usar microplaquetas da inspeção do raio X é que não danificarão a microplaqueta própria, assim que este método da inspeção é chamado igualmente testes não-destrutivos.

 

A tecnologia dos testes nondestructive do raio X usa a diferença na absorção do material do RAIO X pelo objeto à imagem a estrutura interna do objeto, e executa então a detecção interna do defeito. É amplamente utilizada em testes industriais, em testes, em testes médicos, em testes da segurança e em outros campos.

 

1. Pode-se usar-se para detectar se há umas quebras e uns objetos estrangeiros em determinados materiais do metal e suas peças, as peças eletrônicas ou as peças do diodo luminescente.

 

A inspeção e a análise internas de BGA, de placas de circuito, etc. podem ser realizadas.

 

3. Inspecione e julgue defeitos tais como fios quebrados e a soldadura virtual na soldadura de BGA.

 

4. Capacidade para detectar e analisar as condições internas dos cabos, das peças plásticas, das peças microeletrónicas dos sistemas, dos esparadrapos e da selagem.

 

5. Usado para detectar bolhas e quebras em carcaças cerâmicas.

 

6. Verifique se o pacote do circuito integrado tenha defeitos, tais como a casca, o dano, as diferenças, etc.

 

7. A aplicação da indústria imprimindo é manifestada principalmente nos defeitos, nas pontes e nos circuitos abertos na produção de cartão.

 

8. SMT é usado principalmente para detectar a diferença de junções da solda.

 

9. No circuito integrado, detecta principalmente a desconexão, procurar-la um caminho mais curto ou conexão anormal de vários fios de conexão.

 

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O verificador nondestructive do raio X usa raios X da baixo-energia para detectar rapidamente os artigos inspecionados sem danificar os artigos inspecionados. Consequentemente, em algumas indústrias, radiografe testes não-destrutivos é chamado igualmente testes não-destrutivos. A qualidade da estrutura interna de componentes eletrônicos e de produtos de empacotamento do semicondutor, a qualidade de SMT, as aplicações de solda do raio X etc. podem ser consideradas em toda parte. Com o detector nondestructive do raio X, nossos vida e trabalho tornar-se-ão mais lisos e mais convenientes.

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