Os produtos eletrônicos wearable e automotivos espertos de hoje estão tornando-se cada vez mais para pequeno, claro, fino, curto, e os materiais novos amigáveis multi-funcionais do conjunto e da fabricação do telefone celular, que desafios tecnologia do conjunto da placa de circuito de PCBA e testes da placa de circuito e cara de teste da tecnologia, e que os aspectos ele se tornarão para, testes da TIC, o verificador de voo da ponta de prova, os testes de AOI, a inspeção do raio X, a inspeção 3D-CT, etc., têm tornado dos assuntos atuais importantes discutidos na indústria de transformação da eletrônica.

Os componentes tipo batatas fritas eletrônicos alcançaram o tamanho de 0,3 × 0,15 milímetros, e as exigências para a precisão da detecção estão obtendo mais altamente e mais alto. A velocidade e a qualidade de produtos manuais tradicionais da inspeção visual podem já não cumprir as exigências da industrialização. Os OEMs de solda de encaixe de SMT PCBA e do MERGULHO podem melhorar seus processos, aumentar sua rentabilidade e ganhar mais lucros investindo em equipamento avançado. Com o desenvolvimento acelerado de componentes eletrônicos na fabricação eletrônica de PCBA para o refinamento, a miniaturização e a complexidade, umas exigências de inspeção mais altas são propostas para fabricantes de solda da placa de circuito de PCBA - mesmo se há um leve erro, pode trazer dano irreversível ao produto. ferimento fatal. Consequentemente, a fim reduzir defeitos da soldadura do produto e assegurar a taxa de rendimento, muitas empresas de fabricação eletrônicas estão procurando ativamente as soluções industriais da inspeção centradas na tecnologia dos testes e da medida para fornecer o forte apoio para seus produtos. Em tal ambiente, uma variedade de equipamento automatizado da inspeção pareceu um após o outro, como o verificador em linha da TIC, verificador funcional de FCT, verificador ótico automático de AOI, AXI (a auto inspeção AXI do raio X é o uso do CT-tipo inspeção do raio X), teste de envelhecimento, teste de fadiga, teste áspero do ambiente, etc.

Como inspecionar aquelas junções de solda no dispositivo que não pode ser visto com o olho nu? A inspeção do raio X é a resposta apropriada.

O uso do raio X como um método controle de processos remove o risco que os componentes com “junções escondidas” estão colocados mal, tendo por resultado reparos irreparável ou caros. O Rework de componentes coloqns mal é não somente demorado, mas pode igualmente causar outros problemas no conjunto, tal como problemas com componentes circunvizinhos ou o PWB devido ao aquecimento localizado.

A aplicação da tecnologia da inspeção do raio X com função interna da perspectiva para testes não-destrutivos é o melhor entre eles. Não pode somente inspecionar junções invisíveis da solda, tais como BGA, CSP e outros componentes empacotados. A análise qualitativa e quantitativa pode igualmente ser executada nos resultados da análise, especialmente a primeira parte, para encontrar cedo o problema. A primeira inspeção do artigo é principalmente encontrar os fatores afetar a qualidade de produto no processo de produção o mais cedo possível, e impede que os produtos sejam fora da tolerância, reparada, e desfeita nos grupos. O método é um método eficaz e indispensável para que as empresas assegurem a qualidade de produto e melhorem benefícios econômicos. Com a primeira inspeção do artigo, as razões sistemáticas tais como a qualidade de solda de BGA, a precisão do instrumento de medição, os desenhos, etc. pode ser encontrado, de modo que as medidas corretivas ou da melhoria possam ser tomadas para impedir que os produtos deconformação do grupo ocorram.

O crescimento de máquinas da inspeção do raio X é conduzido pela maior parte por uma tendência constante para o uso difundido de componentes menores para placas de circuito impresso terminadas densamente povoadas (PCBAs) na eletrônica. Estes aumentos têm uma força motriz dupla. Primeiramente, o PWB terminado menor faz difícil inspecioná-lo para defeitos pela inspeção do olho nu; em segundo, os projetos novos agora usam tipicamente a solda escondida, tal como a Nenhum-ligação lisa do quadrilátero (QFN) e a disposição da grade da terra (LGA)

As máquinas da inspeção do raio X usadas na indústria eletrónica assentaram bem cada vez mais em uma parte importante do processo de produção. Com a capacidade para detectar contaminadores, os defeitos e outras não-conformidades nos produtos, máquinas da inspeção do raio X são considerados cada vez mais como uma ferramenta de exame importante para a gestão de riscos e o controle da qualidade.

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