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Exposição tecnológica ao exterior: a Unicomp ̊s AI+X-Ray brilha com as suas inovações na InnoElectro Expo da Hungria

2025/04/25

Últimas notícias da empresa sobre Exposição tecnológica ao exterior: a Unicomp ̊s AI+X-Ray brilha com as suas inovações na InnoElectro Expo da Hungria


De 8 a 10 de abril de 2025, a InnoElectro Expo – um evento de destaque para a indústria electrónica da Europa Central e Oriental – realizou-se no Centro de Congressos e Exposições de Budapeste.


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Organizado pela Sociedade Nacional Húngara de Eletrónica, o InnoElectro concentra-se em tecnologias de ponta em componentes eletrónicos e sistemas incorporados.Serve de plataforma vital para o comércio e o intercâmbio académico no ecossistema da electrónica da Europa Central e Oriental.


Como expositor (stand: C04), a Unicomp Technology apresentou as suas soluções de ponta construídas a partir de mais de uma década de desenvolvimento de aglomerados industriais e vantagens de localização estratégica.A empresa criou uma filial no estrangeiro na Hungria para melhor atender o mercado europeu.


O presidente da Unicomp, o Sr. Liu Jun, participou pessoalmente do evento para apoiar o seu colega de equipa, ao mesmo tempo em que demonstrou a sua liderança exemplar durante a visita.


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Na feira, a Unicomp apresentou suas soluções de inspeção de raios-X de pilha completa, baseadas em IA, adaptadas para fornecer precisão e eficiência na garantia de qualidade para o setor de manufatura de eletrônicos.


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Equipamento de inspecção por raios-X de alta precisão AX9100MAX

Penetra sem esforço em produtos eletrônicos grossos, de alta densidade e de grandes dimensões.detecta com precisão os vazios da solda e os defeitos da altura de subida da solda.


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Equipamento de inspecção por raios-X de escritório CX3000

Um sistema de inspecção de dupla função para materiais de bobinas e bandejas, dotado de juízo automatizado e de tecnologia de marcação NG para simplificar as inspecções das juntas de solda e da estrutura interna.


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AX7900 Equipamento de inspecção por raios-X versátil

Alimentado por algoritmos de inspeção de IA com vários cenários, ele oferece triagem rápida e precisa de componentes como LEDs e MOSs para avaliação da qualidade da solda.


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Contador de chips inteligentes CX7000L

Um sistema de contagem baseado em raios-X de alta velocidade concebido para a indústria SMT, integrado perfeitamente com soluções de armazenagem inteligente para permitir a rastreabilidade de ponta a ponta dos dados de produção.

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Durante o evento, os especialistas técnicos internacionais da Unicomp realizaram um seminário aprofundado sobre os avanços nas tecnologias de inspecção por raios-X.


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Aproveitando novas oportunidades no desenvolvimento global, a Unicomp está a avançar nas suas estratégias de "Exportação de Tecnologia e Cultivo Local".

Com uma fábrica na Malásia e subsidiárias nos Estados Unidos, Hungria e Cingapura,A empresa está a construir rapidamente uma infra-estrutura de serviços localizada e a reforçar a sua rede global de colaboração.