Com o desenvolvimento da precisão e estabilidade deequipamento SMT, o processo de fabricação e os links de teste tornaram-se gradualmente a chave para o desenvolvimento da indústria.Ao mesmo tempo, a forte concorrência no mercado de eletrônicos de consumo impôs requisitos mais elevados para a qualidade dos componentes eletrônicos.No processo de produção, é necessário o uso de várias tecnologias de teste para inspecionar defeitos e falhas no tempo e repará-los, entre essas tecnologias de teste,inspeção de raio-xé um dos processos mais críticos para melhorar a qualidade da solda SMT BGA QFN.

De acordo com diferentes métodos de teste, a tecnologia de teste SMT é dividida em teste sem contato e teste de contato.O teste sem contato evoluiu da inspeção visual manual para a inspeção óptica automática (AOI) eInspeção de raios X AXI, enquanto o teste de contato pode ser dividido em duas categorias: teste online e teste funcional.

A tecnologia AOI (Automatic Optical Inspection) é introduzida no campo de teste da linha de produção SMT.AOI pode não apenas verificar a qualidade da solda, mas também verificar a placa nua, qualidade de impressão da pasta de solda, qualidade do patch, etc. O surgimento de AOI em cada processo substitui quase completamente as operações manuais, o que tem um grande efeito na melhoria da qualidade e produção do produto eficiência.

Mas o sistema AOI não pode detectar erros de circuito, nem pode detectar o que está acontecendo dentro dele.AXI (Inspeção Automática de Raios-X) automáticainspeção de raio-xé usado como um novo tipo de tecnologia de teste.Os raios X podem penetrar nas substâncias e encontrar defeitos nas substâncias, o que pode refletir totalmente a qualidade da soldagem das juntas de solda, incluindo circuitos abertos, curtos-circuitos, orifícios, orifícios, bolhas internas e estanho insuficiente, e podem ser analisados ​​quantitativamente.A maior característica da inspeção por raios X pode penetrar no desempenho da superfície do objeto, ver através do interior da junta de solda e detectar pontes, circuitos abertos, perda de esferas de solda, deslocamento, brasagem insuficiente, vazios, esferas de solda, borrão da borda da junta de solda, etc. Defeitos da junta de solda, de modo a detectar e analisar a qualidade da soldagem de várias juntas de solda comuns.

Atualmente, a tecnologia AXI se desenvolveu a partir deinspeção 2Dmétodo para o método de inspeção 3D.O primeiro é um método de inspeção por raios X de transmissão que pode produzir imagens claras para juntas de solda de componentes em um único painel, mas para placas de circuito montadas em dupla face amplamente usadas, o efeito será ruim, dificultando a distinção dos vídeos do juntas de solda em ambos os lados.oinspeção 3DO método usa tecnologia de camadas para focar o feixe em qualquer camada e projetar a imagem correspondente na superfície receptora girando em alta velocidade.Como a rotação de alta velocidade da superfície receptora torna a imagem no ponto focal muito clara, enquanto as imagens em outras camadas são eliminadas, o método de inspeção 3D pode gerar imagens independentemente das juntas de solda em ambos os lados da placa de circuito.

A julgar pela tendência de desenvolvimento nos últimos anos, a principal base para a seleção de métodos de tecnologia de teste deve se concentrar no tipo de componentes e processos da linha de produção SMT, no espectro de probabilidade de falha e nos requisitos de confiabilidade do produto.Complementar um ao outro é o melhor caminho.

As máquinas de inspeção por raios X usadas na indústria eletrônica tornaram-se uma parte cada vez mais importante do processo de produção.Com a capacidade de detectar contaminantes, defeitos e outras não conformidades em produtos, as máquinas de inspeção por raios X são cada vez mais vistas como uma importante ferramenta de triagem para gerenciamento de riscos e controle de qualidade.

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