O NEPCON ASIA 2025 a exposição foi oficialmente inaugurada sob o tema “Ecossistema Eletrônico Inteligente • Oportunidades Globais Transfronteiriças.”

O evento deste ano reúne tecnologias de ponta em IA, semicondutores e voo em baixa altitude, mostrando as últimas inovações em fabricação eletrônica — permitindo uma experiência abrangente e completa para profissionais da indústria.

Em Hall 11, Estande D50, Unicomp Technology Group apresenta suas inovadoras soluções “IA + Inspeção Inteligente por Raios-X” apresentando sistemas de inspeção de alta precisão e fontes de raios-X autodesenvolvidas que abordam diretamente os principais desafios nos setores de semicondutores e eletrônicos — capacitando os clientes para uma fabricação mais inteligente.

Unicomp Lança a Primeira Fonte de Raios-X do Tipo Aberto em Nanoescala de 160kV da China!

Através de milhares de experimentos e iterações de processos, a equipe de P&D da Unicomp alcançou uma grande inovação nacional — a primeira fonte de raios-X do tipo aberto desenvolvida inteiramente na China.

Projetada para a indústria de semicondutores, ela oferece:

· Resolução ultra-alta: 0,8 μm

· Alta penetração: tensão do tubo de até 160kV

· Controle digital inteligente: para operação estável e eficiente

Esta inovação aborda as necessidades de inspeção mais exigentes em wafer, embalagens avançadas e chips empilhados multicamadas, estabelecendo um novo padrão de referência para precisão em nível nano.

Enfrentando a Complexidade dos Semicondutores — Como a Unicomp Resolve?

01 ▪ Detecção de Defeitos em Nível Nano

AX9500 | Inspeção Nano 3D/CT do Tipo Aberto
Ampliação de 2000X e imagem multimodo capturam com precisão defeitos como ponteamento de wafer, soldagem a frio e vazios MEMS, alimentado pelo modelo grande baseado em IA da Unicomp para identificação inteligente.

02 ▪ Controle de Qualidade de Ponta a Ponta em Linhas de Semicondutores/Eletrônicos

LX9200 AXI | Inspeção de Módulo de Alta Densidade 3D/CT em Linha
Equipado com uma fonte de raios-X de microfoco autodesenvolvida, penetra carcaças de liga de alumínio ou ferro fundido de 280 mm, alcançando posicionamento baseado em IA de 360° para detecção precisa e automatizada de defeitos.

Série LX2000 | Inspeção de Raios-X em Linha de Alta Precisão
Imagens em tempo real de alta resolução capturam vazios e microfissuras em nível de mícron em juntas de solda, suportadas por nove algoritmos de IA integrados para inspeção completa de alta velocidade.

03 ▪ Controle de Qualidade sem Pontos Cegos para Produtos Compactos e de Alta Densidade

AX9100MAX | Sistema de Inspeção por Raios-X de Precisão por IA
Projetado para montagens eletrônicas/semicondutoras espessas, densas e grandes, ele integra imagens de super-resolução baseadas em IA, navegação HD, e rastreamento dinâmico para detectar e monitorar com precisão vazios, desalinhamento e problemas de altura de solda.

Destaques da Troca de Tecnologia

Na exposição, os especialistas da Unicomp realizaram várias sessões de compartilhamento técnico, envolvendo os visitantes em discussões aprofundadas sobre como as tecnologias IA + Raios-X estão redefinindo a garantia de qualidade de semicondutores e eletrônicos.

Olhando para o Futuro

A Unicomp continuará avançando em seu ciclo fechado de inspeção inteligente IA + Raios-X, impulsionando o controle de qualidade abrangente e permitindo que as indústrias de semicondutores e eletrônicos alcancem maior rendimento e produtividade — simultaneamente.