EeIE 2026. Unicomp: Insights na Escala Micrônica, Força tornada tangível
2026/08/27
Enraizados na Grande Área da Baía, abraçando o mundo
Inteligência molda o futuro, indústria impulsiona crescimento
EEIE 2026 e UNICOMP
26-28 de agosto de 2026
A 10a Exposição Internacional de Indústria de Equipamentos Inteligentes de Shenzhen e a
A 13a Exposição Internacional da Indústria de Equipamentos Eletrônicos de Shenzhen
(EEIE Expo)
Grandes arranques no Centro Mundial de Exposições e Convenções de Shenzhen.
A 13a Exposição Internacional da Indústria de Equipamentos Eletrônicos de Shenzhen
(EEIE Expo)
Com uma área de exposição de 80.000 m2, esta edição da EeIE Expo reúne mais de 300 empresas de equipamento líderes no país e no exterior e atrai mais de 30.000 compradores profissionais globais.Atrai participantes de todos os sectores da cadeia industrial, incluindo os semicondutores, electrónica 3C, electrónica automóvel, indústrias de novas energias e linhas de produção automatizadas.
O UNICOMP (Stand No.: Hall 13‐C001) aborda os requisitos essenciais de ensaio não destrutivo da fabricação de semicondutores e de eletrónica: visibilidade clara, inspecção rápida e juízo preciso.A empresa fornece serviços de ponta a ponta, soluções de ensaio não destrutivo de raios-X baseadas em IA, capazes de identificar uma gama completa de defeitos ocultos.incluindo a electrónica de semicondutores, novos sectores energéticos, embalagens avançadas e módulos ópticos.
AX9500: Sistema industrial de inspecção por raios-X 3D-CT na escala quase nanométrica
Imagem multimodal para componentes de precisão
Com quatro modos de imagem (2D / 2.5D / Cone-beam CT / Slice CT), o sistema detecta com precisão defeitos de embalagem avançados, como ponte de colisão, juntas de soldagem a frio de chips e vazios MEMS,satisfazer plenamente os requisitos dos clientes em diversos cenários de aplicação.
Com quatro modos de imagem (2D / 2.5D / Cone-beam CT / Slice CT), o sistema detecta com precisão defeitos de embalagem avançados, como ponte de colisão, juntas de soldagem a frio de chips e vazios MEMS,satisfazer plenamente os requisitos dos clientes em diversos cenários de aplicação.
AX9600: Equipamento de inspecção de raios-X a condução artificial por tubo aberto de semicondutores
Inspecção de materiais grossos de alta densidade com resolução próxima da nanoescala
Com uma relação de ampliação geométrica ultra-alta, o sistema detecta facilmente uma ampla gama de defeitos em 3D e sistema em pacote (SiP), ligação de fios IC e outros processos.Captura detalhes finos de micro-características dentro das estruturas TGV e TSV, quebrando eficazmente os estrangulamentos de longa data para a inspecção de defeitos altamente desafiadora na indústria.
Com uma relação de ampliação geométrica ultra-alta, o sistema detecta facilmente uma ampla gama de defeitos em 3D e sistema em pacote (SiP), ligação de fios IC e outros processos.Captura detalhes finos de micro-características dentro das estruturas TGV e TSV, quebrando eficazmente os estrangulamentos de longa data para a inspecção de defeitos altamente desafiadora na indústria.
LX9200: Equipamento de inspecção 3D de precisão em linha com IA
Reconstrução rápida de componentes complexos em segundos
Combinando a tecnologia de imagem instantânea de alta velocidade com projeção oblíqua de 360°, o sistema reconstrói rapidamente as estruturas internas de peças de alta densidade e de forma especial.Capta defeitos em escala submicrônica, como juntas de solda a frio, vazios e rachaduras a alta velocidade, satisfazendo as exigências das empresas por um controlo de qualidade de elevada qualidade e operações automatizadas de linhas de produção de grande volume.
Combinando a tecnologia de imagem instantânea de alta velocidade com projeção oblíqua de 360°, o sistema reconstrói rapidamente as estruturas internas de peças de alta densidade e de forma especial.Capta defeitos em escala submicrônica, como juntas de solda a frio, vazios e rachaduras a alta velocidade, satisfazendo as exigências das empresas por um controlo de qualidade de elevada qualidade e operações automatizadas de linhas de produção de grande volume.
Cobertura de espectro completo dos componentes principais
O desenvolvimento interno de fontes de raios-X não só garante a segurança da cadeia de abastecimento e os prazos de entrega, mas também permite uma otimização profunda de colaboração entre a fonte de raios-X,detector e algoritmosEsta capacidade suporta requisitos personalizados de ponta e iteração tecnológica contínua.
O desenvolvimento interno de fontes de raios-X não só garante a segurança da cadeia de abastecimento e os prazos de entrega, mas também permite uma otimização profunda de colaboração entre a fonte de raios-X,detector e algoritmosEsta capacidade suporta requisitos personalizados de ponta e iteração tecnológica contínua.
Auto-confiável e controlada, produção em massa segura
A série de fontes de raios X microfocadas desenvolvida pela UNICOMP® alcança uma cobertura de tensão de espectro completo que varia de 90 kV a 225 kV.fornece suporte de tecnologia central autoconfiável para inspeção inteligente de ponta.
A série de fontes de raios X microfocadas desenvolvida pela UNICOMP® alcança uma cobertura de tensão de espectro completo que varia de 90 kV a 225 kV.fornece suporte de tecnologia central autoconfiável para inspeção inteligente de ponta.
No futuro, a UNICOMP continuará a aprofundar o seu traçado na pista de inspecção inteligente.A empresa desenvolverá continuamente um sistema de inspeção inteligente multimodal para capacitar a fabricação sem defeitos na indústria de fabricação de ponta.
