EeLE 2026 | Unicomp: Insights na Escala de Mícron, Força Tornada Tangível
2026/08/27
Enraizado na Grande Área da Baía, Abraçando o Mundo
Inteligência Molda o Futuro, Indústria Impulsiona o Crescimento
EeLE 2026 & UNICOMP
26 a 28 de agosto de 2026
A 10ª Exposição Internacional da Indústria de Equipamentos Inteligentes de Shenzhen e
a 13ª Exposição Internacional da Indústria de Equipamentos Eletrônicos de Shenzhen
(Feira EeLE)
Serão grandiosamente inauguradas no Shenzhen World Exhibition & Convention Center.
a 13ª Exposição Internacional da Indústria de Equipamentos Eletrônicos de Shenzhen
(Feira EeLE)
Cobrando uma área de exposição de 80.000 m², esta edição da Feira EeIE reúne mais de 300 empresas líderes de equipamentos nacionais e estrangeiras e atrai mais de 30.000 compradores profissionais globais. Atrai participantes de todos os setores da cadeia industrial, incluindo semicondutores, eletrônicos 3C, eletrônicos automotivos, indústrias de nova energia e linhas de produção automatizadas.
A UNICOMP (Estande nº: Pavilhão 13-C001) atende aos requisitos centrais de teste não destrutivo para fabricação de semicondutores e eletrônicos — visibilidade clara, inspeção rápida e julgamento preciso. A empresa oferece soluções de teste não destrutivo de raios-X com tecnologia de IA de ponta a ponta, capazes de identificar uma gama completa de defeitos ocultos. Essas soluções atendem às demandas de controle de qualidade em vários setores, incluindo eletrônicos semicondutores, setores de nova energia, embalagens avançadas e módulos ópticos.
AX9500: Sistema de Inspeção por Raio-X Industrial 3D-CT Quase Nanométrico
Imagem Multimodal para Componentes de Precisão
Apresentando quatro modos de imagem (2D / 2.5D / Cone-beam CT / Slice CT), o sistema detecta com precisão defeitos de embalagem avançada, como pontes de bump, juntas de solda fria de chip e vazios MEMS, atendendo totalmente aos requisitos dos clientes em diversos cenários de aplicação.
Apresentando quatro modos de imagem (2D / 2.5D / Cone-beam CT / Slice CT), o sistema detecta com precisão defeitos de embalagem avançada, como pontes de bump, juntas de solda fria de chip e vazios MEMS, atendendo totalmente aos requisitos dos clientes em diversos cenários de aplicação.
AX9600: Equipamento de Inspeção por Raio-X com Tubo Aberto para Semicondutores Impulsionado por IA
Inspeção de Materiais Espessos de Alta Densidade com Resolução Quase Nanométrica
Com uma taxa de magnificação geométrica ultr alta, o sistema detecta facilmente uma ampla gama de defeitos em 3D e em sistemas-em-pacote (SiP), soldagem de fios IC e outros processos. Ele captura detalhes finos de microcaracterísticas dentro de estruturas TGV e TSV, superando efetivamente gargalos de longa data para inspeção de defeitos altamente desafiadores na indústria.
Com uma taxa de magnificação geométrica ultr alta, o sistema detecta facilmente uma ampla gama de defeitos em 3D e em sistemas-em-pacote (SiP), soldagem de fios IC e outros processos. Ele captura detalhes finos de microcaracterísticas dentro de estruturas TGV e TSV, superando efetivamente gargalos de longa data para inspeção de defeitos altamente desafiadores na indústria.
LX9200: Equipamento de Inspeção em Linha 3D Impulsionado por IA de Precisão
Reconstrução Rápida para Componentes Complexos em Segundos
Combinando tecnologia de imagem instantânea de alta velocidade com projeção oblíqua de 360°, o sistema reconstrói rapidamente as estruturas internas de peças de alta densidade e formato especial. Ele captura defeitos em escala submicrométrica, como juntas de solda fria, vazios e rachaduras em alta velocidade, atendendo às demandas das empresas por controle de qualidade de alta qualidade e operações de linha de produção automatizada de alto volume.
Combinando tecnologia de imagem instantânea de alta velocidade com projeção oblíqua de 360°, o sistema reconstrói rapidamente as estruturas internas de peças de alta densidade e formato especial. Ele captura defeitos em escala submicrométrica, como juntas de solda fria, vazios e rachaduras em alta velocidade, atendendo às demandas das empresas por controle de qualidade de alta qualidade e operações de linha de produção automatizada de alto volume.
Cobertura de Espectro Completo de Componentes Essenciais
O desenvolvimento interno de fontes de raios-X não apenas garante a segurança da cadeia de suprimentos e os prazos de entrega, mas também permite otimização colaborativa profunda entre a fonte de raios-X, o detector e os algoritmos. Essa capacidade suporta requisitos personalizados de ponta e iteração tecnológica contínua.
O desenvolvimento interno de fontes de raios-X não apenas garante a segurança da cadeia de suprimentos e os prazos de entrega, mas também permite otimização colaborativa profunda entre a fonte de raios-X, o detector e os algoritmos. Essa capacidade suporta requisitos personalizados de ponta e iteração tecnológica contínua.
Autossuficiente e Controlável, Produção em Massa Segura
A série de fontes de raios-X de microfoco autodesenvolvida da UNICOMP atinge cobertura de espectro completo de tensão de 90 kV a 225 kV. Com implantação comercial em escala industrial em todo o mundo, ela fornece suporte de tecnologia central autossuficiente para inspeção inteligente de ponta.
A série de fontes de raios-X de microfoco autodesenvolvida da UNICOMP atinge cobertura de espectro completo de tensão de 90 kV a 225 kV. Com implantação comercial em escala industrial em todo o mundo, ela fornece suporte de tecnologia central autossuficiente para inspeção inteligente de ponta.
Daqui para frente, a UNICOMP continuará a aprofundar seu layout na trilha de inspeção inteligente. Impulsionada pelos motores duplos de P&D de tecnologia central interna e fusões e aquisições estratégicas, a empresa construirá continuamente um sistema de inspeção inteligente multimodal para capacitar a fabricação de defeito zero na indústria de manufatura de ponta.
