CSEAC 2026 | UNICOMP Convida Você a Explorar Inspeção Inteligente Baseada em Plataforma para Embalagem e Teste de Semicondutores

CSEAC 2026 e UNICOMP
31 de Agosto ∼ 2 de Setembro
A 14a Exposição de Equipamentos, Materiais e Peças Essenciais de Semicondutores (CSEAC 2026)
Foi realizada no Wuxi Taihu International Expo Center.

Com uma área de exposição de mais de 70 000 m2, esta edição da CSEAC atraiu a participação contínua de empresas dos Estados Unidos, Japão, Coreia do Sul, Alemanha,Itália e outros países e regiõesMais de 1.400 expositores nacionais e estrangeiros reuniram-se no evento, abrangendo setores como equipamento de fabricação de wafers, equipamento de embalagem e teste,componentes principais e materiais para semicondutores.

O UNICOMP (stand: Hall A3-107) faz uma aparição de alto nível com a sua tecnologia de testes não destrutivos em escala nanométrica, alimentada por IA.A solução rompe obstáculos difíceis de detecção de defeitos em processos como 3D / System-in-Package (SiP) e ligação de fios IC, permitindo aos clientes avançar para a fabricação inteligente sem defeitos.

AX9500
3D/TC industrial em escala quase nanométrica

Integrando quatro modos de imagem (2D / 2.5D / CT Cone-beam / CT Planar), o sistema detecta defeitos críticos, tais como a ponte de colisão da wafer,Soldadura a frio de chips e vazios na fabricação de MEMS para aplicações a nível de wafer e embalagens avançadas, para satisfazer as exigências diversificadas de diferentes cenários de clientes.

AX9600
Sistema de inspecção inteligente de raios-X de tubo aberto para semicondutores

Com capacidade de 2.5D de função completa e inspecção omnidireccional do eixo XY a 360°, o sistema fornece uma análise sem zona morta de defeitos ocultos sob as fichas, incluindo vazios de solda,Ponte de ligação e rachaduras.

Série completa P&D interna estabelece uma base sólida para a substituição doméstica

A série de fontes de raios-X UNMS, desenvolvida pela UNICOMP, abrange todo o espectro de tensão de 90 kV a 230 kV, com vias técnicas de tubo selado e de tubo aberto.Não só garante o limite de desempenho e a estabilidade de entrega dos equipamentos de inspecção da UNICOMP, mas também fornece um apoio vital para a cadeia industrial nacional independente e controlada de equipamentos de semicondutores.

Colaboração orientada para a plataforma para a inspeção inteligente multimodal

A UNICOMP está a expor ao lado da SSTI, da Semiconductor da SEMICAPS e da Yifeng Electronics,Aumentar a capacidade de atualização das embalagens e dos ensaios de semicondutores através de serviços de inspeção inteligentes baseados em plataformas.

Enquanto isso, no Fórum Temático Especial sobre Tecnologia e Equipamento de Metrologia, Julian Pan, CEO da Saimeikang Semiconductor (subsidiária da UNICOMP),Foi convidado a apresentar uma apresentação sobre as tendências de evolução e o roteiro de implementação de soluções de inspecção óptica a nível de wafer e die, oferecendo insights de ponta sobre o diagnóstico de defeitos para processos avançados de embalagem.

A precisão em nanoescala proporciona qualidade confiável de embalagens e testes

No futuro, a UNICOMP continuará a prosseguir o seu objectivo de desenvolvimento de construir uma empresa baseada numa plataforma para tecnologias globais de inspecção inteligente e equipamento de inspecção de ponta.fornecimento de soluções de balcão único que abranjam tecnologias de inspeção multimodal para os clientes.