CMM 2026. A IA UniXray abre uma nova era de inspecção eletrônica inteligente.

CMM2026 e UNICOMP

A Feira Internacional da Indústria do Sul da China (10ª Exposição de Automação e Recursos de Fabricação Eletrônica) serve como uma plataforma que conecta intercâmbios globais de manufatura inteligente. Centrado no tema “Inteligência, Interconexão, Capacitando Novo Crescimento Industrial”, centra-se em “IA + Manufatura Inteligente”.

UnicompXray (Estande nº: Estande B029, Hall 11)
Extraindo insights sobre as demandas do setor, a UniXray apresenta na exposição sua solução de inspeção eletrônica inteligente de processo completo alimentada por AI+raio X. Apoiados por um ecossistema tecnológico que apresenta uma gama completa de componentes principais e equipamentos inteligentes industrializados para todos os cenários de aplicação, capacitamos atualizações de qualidade e eficiência em toda a cadeia de fabricação de eletrônicos inteligentes.

Cobertura completa do portfólio de componentes principais

Abrangendo PCBs em escala milimétrica, chips de nível mícron e interconexões em nanoescala, as fontes de raios X UniXray construíram um sistema de inspeção de qualidade penetrativa em grande escala. O sistema identifica com precisão microdefeitos, incluindo juntas de solda fria, vazios e rachaduras, abordando efetivamente os desafios de controle de qualidade decorrentes da miniaturização e alta integração de dispositivos eletrônicos. Ele oferece suporte técnico central controlável e autodesenvolvido para inspeção inteligente de alta qualidade.

Inspeção inteligente alimentada por IA: capacite todos os cenários de aplicação

Olhando para o futuro, o UniXray continuará ampliando os limites da inspeção industrial não destrutiva inteligente por raios X por meio da inovação em IA. Com recursos de inspeção baseados em plataforma, fortaleceremos a barreira de qualidade para a fabricação de eletrônicos inteligentes e impulsionaremos o desenvolvimento industrial de alta qualidade.